Geforce RTX 2070 mit 16 GB: Youtuber baut seine Grafikkarte um

Jop, das war ein Fake. Nut hat halt jemand anno 2004 auch schon die Frage gestellt warum es keine Grafikkarten mit GPU Sockel und VRAM Slots gibt.

Und auch damals war die Antwort die gleiche: Bis man wirklich upgraden muss, ist die Technik halt veraltet. Man stelle sich vor nVidia macht das wie Intel, und alle 2 Generationen gibts nen neuen GPU Sockel.

"Sorry, aber deine GTX 680 für LGA-1745 mit quad channel GDDR5-7000 kann leider keine 980 Ti nehmen, die braucht LGA-2152, und du brauchst mindestens hex-channel Memory. Oh und, das 170W VRM Modul muss auch raus, brauchst jetzt ein 250W Modul. Stadttdessen ne 1080? Die nimmt LGA-2150 und GDDR5X-10000. Ne 1060 würde vom Speicher her gehen, aber die braucht LGA-2173"

Geometrisch ist das ein riesiger Unterschied hinsichtlich Signalreflektionen. Ein ZIF-PGA-Sockel-Kontakt besteht in der Regel aus einer Y-förmigen Gabel im Sockel in die der Pin vom Package seitlich reingeschoben wird. Abgesehen davon, dass diese Verbindung auch noch horizontal zum PCB aufgebaut ist und somit zweimal ein 90° Knick für weitere Reflektionen sorgen kann, hat man also zwangsläufig die beiden Spitzen der Gabel und das untere des Pins als Sackgasse. Wie stark sich das auswirkt, kann ich nicht selbst beurteilen, aber es ist zumindest etwas, worüber Ingenieure gerne jammern. Siehe auch Vor- und Nachteile diverser Topologien für RAM. Bei der Einführung von LGA-Sockeln war die bei gleichem Aufwand höhere Kontaktdichte auch nur ein Faktor, unter anderem ging es auch um die Vereinfachung der Kontaktgeometrie. So bildet die Kontatkfeder im Prinzip eine lineare Fortsetzung der Leiterbahn und wenn die Krümmung am Ende perfekt passt, hat man gar kein offenes Ende.

Der zweite Aspekt neben möglicher Störungen ist dann noch elektrische Übergang am Kontakt selbst. So eine Auflagefäche muss überhaupt erst mal mit Kraft an ihr Gegenstück gepresst werden (Intel arbeitet zum Beispiel mit 0,3-0,6 N pro Pin, ergäbe für ein einzelnes 180er GDDR6-Package also rund 10 kg Anpresslast) und aufgrund von Oberflächenunebenheiten ist die Fläche mit tatsächlichem Metall-Metall-Konakt dann immer noch deutlich kleiner als bei einer sauberen Verlötung.

Ich erinnere in dem Zusammenhang an die Schraubzwingen bei den ersten HMC-Vorführungen.
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Allein wegen der nötigen mechanischen Vorrichtungen würde sich also ein deutlich raumgreifenderes Layout ergeben – und HMC war für 10 GT/s seriell vorgesehen, die die Prototypen nicht einmal erreicht haben dürften. 19 GT/s parallel, also mit zusätzlichen Routingkompromissen um die Leiterbahnenlängen gleich zu halten, wäre wesentlich komplizierter. Ich sage bewusst nicht "unmöglich", aber am Ende des Tages muss jeder Aufwand bezahlt werden und während man im High-End-Bereich unverschämte Aufpreise für einen Tick mehr Speicher verlangt, reden wir hier von Chips die im Midrange-Bereich für bestenfalls niedrige zweistellige Summen Endundenpreis pro Exemplar verbaut werden.

Eine Aufrüstlösung darf aber inklusive der initialen Speicherausstattung nicht teurer sein als der zu erwartende Preisverfall beim später geplanten Speicher – wenn in deinem 980-Ti-Beispiel der Kauf neuer und Verkauf alter Chips 150 Euro kosten würde, dann blieben 150 Euro für sämtliche Modularisierungskosten von der Entwicklung über das vergrößerte, deutlich aufwendigere PCB und die komplexen Chip-Packages bis hin zum angepassten, bei gleichen Ansprüchen an Volumen und Leistung ebenfalls problematischem Kühler, jeweils inklusive Marge und Steuern, da ich hier mit Endkundenpreisen rechne. Ansonsten wäre dein Upgrade nicht günstiger, als direkt eine GTX Titan X zu kaufen, die dir den Speicherboost (und mehr GPU-Leistung) am Tag 1 geliefert hätte. Und das war schon ein Beispiel aus dem überteuerten High-End-Bereich und ein glücklicher Zufall, da tatsächlich relativ ähnlicher Speicher in der Vorgängergeneration verwendet wurde. Mit einer 1080 Ti könntest du den alten RAM dagegen wegschmeißen, denn die 980-Ti-Besitzer könnten mit deinem neumodischen Kram gar nichts anfangen. Reparaturen wären ein besseres Argument, aber einerseits sind die für Profis auch heute schon möglich und andererseits hält der überwältigende Teil der Karten so lange, dass die Ablöse durch eine ähnlich starke Neuerscheinung meist schon billiger ist, als überhaupt einen Techniker zu deutschen Stundenlöhnen das eigentliche Problem ermitteln zu lassen.

Danke Thorsten für diesen Gedankengang. Es ist nachvollziehbar aber nicht das, an was ich dachte. Ich erkenne noch nicht den Unterschied der Signalqualität zwischen Löten und Kontaktieren, die Länge der Leitungen macht natürlich einen gewaltigen Unterschied.

Ich dachte z.B. an kleine Sockel analog AMD-CPUs. Dabei verändert sich an der Weglänge kaum etwas, zwischen Platine und Speicherchip würden dann je nach Ausführung 2mm Sockel liegen. In wieweit diese Art Kontakte zu Signalreflektionen führen, und ob das mehr oder weniger als bei Lötungen ist, vermag ich aber nicht einzuschätzen. Geometrisch würde nich nicht viel ändern.

Und ja, die Speicherchips wären vermutlich supotimal für die nächste Generation Grafikkarten, aber ein Downzykling wäre denkbar und vor allem eine Reparatur, sowie auch eine Speicherverdopplung älterer Karten. Könnte ich z.B. jetzt für 150,-€ in meine GTX 980TI von 6GB auf 12GB erhöhen, wäre das ein denkbares Szenario und meine 6 GB würden ganz sich freudig von GTX 780 Besitzern abgenommen werden..

Höchster garantierter Takt für DDR-SO-DIMM-Controller derzeit: DDR4-3200
Erwarteter Takt für die nächste DDR-DIMM-Generation: DDR5-6400. SO-DIMM dann vielleicht -5200 oder -4800
Höchster garantierter Takt für verlötete GDDR-Controller derzeit: GDD6-19000
Platztechnisch realisierbares DDR-SO-DIMM-Interface: schätzungsweise 128 Bit, 256 Bit mit deutlich verlängerten Karten
Platztechnisch realisiertes GDDR-Interface: Im Moment 384 Bit, 512 Bit wurde aber auf ähnlicher Fläche schonmal gemacht

Mehr Takt mit SO-DIMM ist zwar prinzipiell schon heute möglich (-4000, -4400), aber bei einem freien Interface würden sich entsprechende Reserven in den Spezifikationen auch künftig nicht vermeiden lassen, denn das Maximum läuft eben auch sehr oft nicht und vieles in seiner Nähe nicht stabil. Wenn ich mich verrechnet habe (die Speichertaktangaben bei GDDR6X sind sehr kreativ ^^), dann könnte man mit dem Aufwand einer RTX 3090 ein modulares Speicherinterface auf Niveau einer GT 1030 realisieren. Und die "Übernahme von der letzten Grafikkarte" würde in der Praxis vermutlich daran scheitern, dass der alte RAM zu lahm ist.

Ich rieche einen Fake. Es gibt zwar natürlich auch So-478-SBCs, aber die haben gemäß PICMG den Sockel auf der anderen Seite, sind typsicherweise etwas höher und müssten gefühlt selbst als Half-Length auch breiter ausfallen. Die RAM-Position ist auch merkwürdig, bei dieser nicht-IMC-Plattform meiner Meinung nach technisch kaum machbar. Vor allem aber gab es so etwas nie für AGP und die Mainboard-Erweiterungsmodule, die in den 0er Jahren mal AGP-Steckplätze als mechanische Basis genommen hatten, boten meinem Wissen nach keine Onboard-Grafik. (Und hatten die CPU ebenfalls auf der Oberseite.)

Aha, wenn man was ausprobiert, ist man gleich dämlich? Und was heißt hier schlauer als Nvidia, es gab durchaus schon Beispiele wo sowas funktioniert hat. Dämlich ist daran also nichts
Wie Thorsten schon sagt: 1. es ist für den Hersteller deutlich günstiger 2. die Leute kaufen es ja trotzdem und sind erstmal zufrieden. 3. mit der Hälfte des Speichers ist das Ende der Lebensspanne früher erreicht und der Kunde wird früher wieder etwas kaufen (wenn man so will geplante Obsoleszenz)