Tecno Mega Mini G1: Der weltweit kleinste Gaming-PC mit integrierter Wasserkühlung
Tecno Mobile hat auf dem Mobile World Congress ("MWC") 2024 in Barcelona mit dem Tecno Mega Mini G1 den laut eigenen Angaben nach kleinsten Gaming-PC mit integrierter Wasserkühlung der Welt vorgestellt.
Tecno Mobile, chinesischer Smartphonehersteller mit Sitz in Shenzhen, hat nach dem Gamepad-Handheld Tecno Pocket Go mit AR-Brille mit dem Tecno Mega Mini G1 den laut eigenen Angaben kleinsten Gaming-PC mit integrierter Wasserkühlung der Welt auf dem Mobile World Congress ("MWC") 2024 in Barcelona präsentiert.
Core Ultra und Geforce RTX 4060 Notebook-GPU
Der Tecno Mega Mini G1, dessen Abmessungen der Hersteller bislang noch schuldig blieb, setzt in seiner finalen Version auf einen Intel Core Ultra 7 155H ("Meteor Lake") mit Intel Arc Graphics 5 sowie 32 GiByte LPDDR5X-Speicher, zur Messe war jedoch noch ein Intel Core i9-13900H unter dem mit reichlich A-RGB in Szene gesetzten Wasserkühler zu finden. Als dedizierte Grafikkarte fungiert ebenfalls eine auf höchstmögliche Effizienz ausgelegte Geforce RTX 4060 Notebook-GPU.
Quelle: Tecno Mobile
Quelle: Tecno Mobile
Neben der Wasserkühlung, die sowohl CPU, GPU als auch den konzeptionell bedingt verlöteten LPDDR5X-Arbeitsspeicher* kühlt, fallen der große A-RGB-Lüfter und das Frontdisplay auf, welches Parameter wie die CPU-, GPU- und RAM-Auslastung in Echtzeit ausgeben kann. Komplettiert wird diese Ausstattung mit einer 1 TiB fassenden SSD, welche per PCI 4.0 x4 angebunden ist sowie Wi-Fi 6E.
*) Prototyp war mit 16 GiByte DDR5-4800 ausgestattet.
Quelle: Tecno Mobile
Quelle: Techno Mobile
Mini-PC mit 0,38 Litern und 445 Gramm
Zudem soll das Featureset des Mini-PCs auch USB4 mit Typ-C (20 Gb/s) und Thunderbolt 4 (40 Gb/s) umfassen und insgesamt 13 Erweiterungsschnittstellen besitzen. Hier ging der chinesische Hersteller, der bislang auch einen UVP schuldig blieb, aber nicht ins Detail. Wenngleich die finalen Abmessungen ebenfalls nicht kommuniziert wurden, spricht Tecno von einem Volumen von nur 0,38 Litern.
Quelle: Tecno Mobile
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Quelle: Tecno Mobile
Das heißt man kann die Kontakte unmittelbar am CPU-Sockel platzieren statt, wie bislang, 30 bis 65 mm davon entfernt. Diese zusätzlich nutzbare Fläche sollte, wenn ich von den bislang gezeigten Einreihern ausgehe, bequem ausreichen um zwei Reihen Chips auf der Breite eines aktuellen ITX-Dual-DIMM unterzubringen, wobei die zweite, neben den CAMM2-Kontakten und außerhalb der 1700er-Kühlermount-Einschränkungen gelegene Reihe, 6 Chips auf Ober- und Unterseite unterbringen könnte, zusätzlich zu vieren unmittelbar über den Kontakten. Das entspräche dann dem vierfachen Speicherplatz der bislang gezeigten 64-GiB-Module; also 256 GiB auf der Grundfläche eines 2-DIMM-Interfaces. Auf der Fläche von 4 DIMMs könnten 512 GiB, mindestens aber 448 GiB drin sein – rein von der Flächeneffizienz her also sogar mehr, als normale hohe nicht-registered DIMMs erlauben. (Überschlagsrechnung mit den bislang gezeigten Speicherchips und bei Nutzung der heutigen Umrisse auf dem Mainboards. Mit höherer Datendichte geht in Zukunft natürlich mehr, aber vermutlich werden wir ganz allgemein andere Formate sehen. Vielleicht auch je zwei 64-Bit-CAMMs nach rechts und nach oben?)
MfG
Raff
In der Regel ist Wasserkühlung auf so kurze Entfernungen und bei einem steifen Custom-Layout aber reine Show. 10 cm Wärmeleitweg, eher 20-30 cm sollten es schon sein, um einen Leistungsvorteil gegenüber Heatpipes durch Wärmetransport zu erhalten und ab 3× 140 mm Wärmeabgabefläche kann man von überlegener Wärmeabgabefläche sprechen. Beides ist auf so kleinem Raum logischerweise nicht gegeben – und die Anpassungsfähigkeit an verschiedene Layouts hilft einem bei einem proprietären Gehäuse mit proprietärem Board auch nicht. Vermu8tlich war es billiger, eine Wasserkühlung zu bauen als einen Custom-Heatpipe-Kühlblock fertigen zu lassen und es sorgt auf alle Fälle für mehr Aufmersamkeit, aber tendenziell nicht für niedrigere Temperaturen und ich glaube die Massen RGB-LEDs werden auch in diesem Fall keinen Anti-Schall produzieren.
Um ehrlich zu sein: Das Ding weckt eher beim Mainboard- denn beim Wakü-Fachred Interesse. Dass wir CAMM so schnell außerhalb expliziter Notebooks sehen, hätte ich nicht erwartet. Hoffentlich bald auch für ITX und ATX?