i9-9900K: Köpfen verbessert Temperaturen deutlich, abschleifen bringt weitere 5 Kelvin
Roman Hartung alias der8auer hat einen i9-9900K geköpft und mit Flüssigmetall ausgestattet. Dabei ist ihm aufgefallen, dass die Prozessoren der 9000er-Generation deutlich dickere Dies als die der 8000er-Generation haben. Zudem ist auch die Lotschicht verhältnismäßig dick. Beides verschlechtert die Temperatur. Das Köpfen bringt demnach bis zu 10 Kelvin Temperaturvorteil, ein Abschleifen des Dies weitere 5 Kelvin.
Intels neue Prozessoren der 9. Generation bringen erstmals acht Kerne auf den Sockel 1151 und erzielten damit im Test ein deutliches Leistungsplus gegenüber der Vorgängergeneration. Damit einher geht allerdings auch ein deutlich angestiegener Verbrauch und eine höhere Hitzeentwicklung, vor allem beim Topmodell i9-9900K. Intel verlötet die Prozessoren zwar, doch scheint das nur begrenzt zu helfen.
Köpfen hilft trotz verlöteter CPU
Roman Hartung, besser bekannt unter dem Namen der8auer, hat sich diesem Problem angenommen: Er hat getestet, ob auch die Prozessoren der 9000er-Reihe von einem Köpfen profitieren, also dem Entfernen des Heatspreaders. Dabei sind ihm einige Änderungen am Aufbau der Prozessoren aufgefallen: Das Substrat ist statt 0,87 Millimeter nun 1,15 Millimeter dick. Intel hat in früheren Generationen das Substrat verschlankt, was zu Beschädigungen durch den Anpressdruck von CPU-Kühlern führen konnte. Nun wurde dieser Schritt offenbar rückgängig gemacht.
Außerdem ist der Chip der neuen Prozessoren deutlich dicker als der der Vorgänger: 0,87 statt 0,42 Millimeter misst der8auer. Das erschwert den Wärmeübergang und könnte ebenso ein Grund für die hohen Temperaturen sein: Einerseits muss Wärme im Die längere Strecken zurücklegen, andererseits wird dadurch auch der Heatspreader dünner, was seine horizontale Wärmeleitung verschlechtert. Auch die Verlötung ist einer der Schuldigen, denn sie ist offenbar nicht optimal. Das von Intel verwendete Indium ist recht dick aufgebracht, ein weiteres Hemmnis für einen effizienten Temperaturübergang. Ein Verschlanken der Schicht ist jedoch nicht möglich, da die Bindung dann zu brüchig ist - stattdessen muss man also auf Flüssigmetall zurückgreifen.
Passend zum Thema: Core i9-9900K & Co. im Test: Zusammenfassung mit Fazit
Trotz der Verlötung der Prozessoren funktioniert das Köpfen laut der8auer problemfrei, und es bringt deutliche Temperaturverbesserungen. Während beispielsweise aktuelle AMD-Prozessoren durch das Köpfen nur um drei bis vier Kelvin niedrigere Temperaturen erreichten, liegt die Differenz beim i9-9900K bei beachtlichen 8 bis 10 Kelvin. Zum Einsatz kam dabei das Flüssigmetall Thermal Grizzly Conductonaut und ein Noctua NH-D15 als Kühler.
Aufgrund der Differenz empfiehlt der8auer das Köpfen für Übertakter, da der deutliche Temperaturunterschied das Risiko zumindest teilweise rechtfertigt. Als zweiten Schritt hat er vorsichtig das DIE abgeschliffen und damit die Höhe um 0,2 Millimeter verringert; also von 0,87 auf 0,67 Millimeter. Das Abschleifen dauerte eine Stunde und brachte gegenüber dem Köpfen weitere 5 Kelvin, wobei das Risiko dieser Prozedur sehr hoch ist: Schleift man ein einziges mal auf Höhe der Leiterbahnen, so ist der Prozessor irreparabel beschädigt.
Aus diesem Grund empfiehlt der8auer das Abschleifen für Normalanwender nicht - das Risiko ist im Vergleich zu den Temperaturen zu hoch. Neben potenziellen Beschädigungen beim Prozedere selbst sieht er noch ein Risiko durch Diffundierung: Wie sehr Flüssigmetall dazu neigt, ist nicht bekannt. Würden allerdings nennenswerte Mengen an Atomen aus dem Flüssigmetall in das dotierte Silizium diffundieren, so wäre der Prozessor ebenso irreparabel beschädigt. Ebendies könnte auch ein Grund für die höhere Dicke des Prozessors sein: Möglicherweise würde das Indium sonst zu schnell in die dotierten Bereiche diffundieren. Eine andere Erklärung wäre eine benötigte höhere Stabilität des Dies.
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Nachtrag:
Nachdem dem das eingetroffen ist, was ich erwartet habe:
- beleidigende Einschüchterungsversuche um die Glaubhaftigkeit des TE zu diskreditieren.
- jegliche Versuche den Thread zu schließen; Thread gemeldet oder mit beleidigenden Spampost versehen
Hat man wohl erkannt, dass dies zu nichts führt. Aber echt interessant in welchen Zusammenhang das Forum zu geliebten Roman steht und auf welchen Niveau sich das Forum so bewegt.
Es ist ein Forum wie jedes andere, da gibt es nicht viel zu sagen.
In Foren wird oft heftig diskutiert und jeder wird seine Meinung dazu haben und ggf. auch weiter beibehalten.
Gehört auch hier nicht ins Thema.
Vor allem würde mich mal eure Meinung zum Hardwareluxx Forum interessieren. Den Thread habe ich natürlich mit Absicht dort platziert, es hat seine guten Gründe warum da so gut wie inaktiv bin.
Meine Meinung dazu ist das der Lot in Ordnung geht.
Es sind 8 Kerne die auch etwas abverlangen wenn sie auf alle Kerne mit 5 GHz laufen und da muss dann schon eine potente Kühlung drauf.
Ohne gescheite Kühlung sollte ein 8 Kerner nur moderat übertaktet werden oder auf Stock belassen werden.
Der Lot geht für Stock in Ordnung, weil Intel den Prozessor darauf abgestimmt hat und dann solche Temperaturen nicht erreicht werden.
Auf Stock laufen nicht alle Kerne auf 5 GHz und würden dann nicht solche Temperaturen erreichen.
Früher war es immer klar das für hohes OC auch eine potente Wasserkühlung her muss, heute jedoch versucht jeder mit einer normalen Luftkühlung das Maximum raus zu holen und beschwert sich dann noch wenn die Temperaturen so stark ansteigen.
Klar mit einem besseren Lot würde man vielleicht 8-10°C gut machen, aber diese 8-10 Grad bekommt man auch mit einer guten Wasserkühlung geregelt.
Verstehe diese Politik auch nicht, ein Prozessor was mit gescheiten Board an die 1000 Euro dran kommt und dann wird beim Kühler gespart. Ist so als wenn man sich ein High-End Rechner zusammenbaut und dann am ende das Geld für ein gescheites Netzteil fehlt oder genau am Herzstück gespart wird.
Wenn Porsche ein Leistungsstarken Motor verbaut müssen dementsprechend auch die dazu geeigneten Bremsen mit verbaut werden.
Hab mir gerade das Video angeschaut, Dank für den Link!
Und wieder spricht er die schlechten Temperaturen trotz Lot an!
Seine schlußendlich Empfehlung spricht da schon Bände, da braucht es gar kein Hinweiß auf Lot-Qualität.
Lieber keine verlötete CPU kaufen, um dann durch Köpfen bessere Temperaturen erreichen zu können, ist nur eine Verdrehung seine ursprünglichen Aussage.
Andere Umschreibung gleicher Tenor, würd‘ ich das nennen.
Vielleicht hat Intel oder irgendein Boardhersteller tatsächlich gemosert.