Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Wenig verwunderlich soll Intel bei seinen Coffee-Lake-S-Prozessoren wieder auf Wärmeleitpaste zwischen dem CPU-Die und dem Heatspreader setzen. Laut Leaks aus Fernost limitiere das sogenannte Thermal Interface Material, kurz TIM, die Wärmeabfuhr stark genug, dass der Sechskern-Chip ohne Nachhilfe nicht sein volles Taktpotenzial ausspielen könne.
Nachdem Intel mit Skylake-X nun auch begonnen hat, die Heatspreader seiner High-End-Prozessoren nicht mehr auf dem Package zu verlöten, sondern die günstigere Wärmeleitpaste einzusetzen, war absehbar, dass sich das Verfahren mit Coffee Lake-S nicht ändern wird. Von der chinesischsprachigen Webseite expreview.com (maschinelle Übersetzung) kommt die erste Bestätigung, dass Intel das sogenannte Thermal Interface Material, kurz TIM, tatsächlich wieder einsetze.
Aktuell sollten sich bereits Coffee-Lake-S-CPUs, angeführt vom Core i7-8700K, im Umlauf befinden. Vor allem Extrem-Übertakter - vorzugsweise solche, die in China und Taiwan nahe der Mainboard-Hersteller residieren - erhalten über Letztere häufig Vorabzugriff auf neue Hardware. Expreview.com habe bereits die ersten OC-Versuche angestellt, die durch die Wärmeleitpaste zwischen CPU-Die und Heatspreader limitiert worden seien. Ab Werk sei die Spannung zwar vergleichsweise gering (ein Wert wird nicht genannt), bei über 4,8 GHz auf allen sechs Kernen hinaus überhitze das Muster eines Core i7-8700K jedoch.
Es wird zwar nicht ausgeführt, wie stark die Kühlung dimensioniert gewesen sei, in der Regel wird inzwischen aber mit großen All-in-One-Lösungen getestet. Die Webseite zeigt sich selbstsicher, dass die herangezogene CPU ohne thermische Limitierungen einen höheren Takt mitmache. Verglichen mit Kaby Lake-S und den Vorgängern dürfte die Temperaturentwicklung bei Coffee Lake-S noch etwas heikler werden, weil sechs Kerne zwei zusätzliche Hot-Spots bedeuten.

Ist zwar in Prime95 an seiner Grenze, aber ansonsten läuft der immer bequem unter 77°C und drosselt auch nie.
Ich kühle meinen I7 6700K@4,2GHz mit einem Noctua L9i
Temperaturverlaufe und thermische Probleme - Skylake-X im Test: Intel Core i9-7900X und die X299 Plattform
Ich hatte ihn ja vorher ungeköpft und Stock und nie solche Probleme. Klar sprangen die Temps immer etwas bei den kernen wegen der TIM eben, aber dass ein Lüfter da aufdrehte hatte ich nie. Hatte vorher den be Quiet! Pure Rock drauf.. Aber 90°C hatte ich da nie wenn ein Programm geöffnet wurde.
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