TSMC: Fast 7 Milliarden US-Dollar für Fab-Ausbau und Co. bereit
Der Verwaltungsrat des führenden Chipherstellers TSMC hat die Freigabe von Geldmitteln in Milliardenhöhe gewährt, um unter anderem den Fabrikausbau voranzutreiben.
Die umgerechnet 6,74 Milliarden US-Dollar an bereitgestellten Investitionsgeldern von TSMC sollen in fünf Bereiche fließen, namentlich Produktionsanlagen, Belichtungsmaschinen, Kapazitätserweiterungen, Packaging-Systeme und Entwicklung beziehungsweise Forschung. Zur genauen Aufsplittung gibt es keine Angaben, jedoch dürfte ein Großteil allgemein in den Fabrikausbau investiert werden. Allein die bald in Serienfertigung gehende Fab 18 für den als N5 bezeichneten 5-nm-Node mit EUV (extrem ultraviolette Belichtung) soll auf Kosten von 17 Milliarden US-Dollar kommen.
Bei der Aktualisierung von fortgeschrittener und Spezialtechnologie ist auch mit Kapazitätserweiterungen für vorhandene Nodes wie 16 und 28 nm oder sogar ältere 200-mm-Wafer zu rechnen, da diese oft lange Zeit nachgefragt werden. Als weiteren Punkt nennt TSMC unter anderem die Installation von zusätzlichen modernen Packaging-Systemen, die für die platzsparende SoC-Integration benötigt werden oder für Interposer, um Chiplet-Designs herzustellen (2.5D- und 3D-Stacking.) Zudem will TSMC die Ausgaben für Forschung und Entwicklung im zweiten Quartal 2020 mit dem Budget umsetzen.
Als weltweit führender Halbleiterhersteller fertigt TSMC bekanntlich unter anderem für Branchengrößen wie AMD, Intel, Nvidia oder Apple und hatte seine geplanten Investitionskosten für das gesamte Jahr 2020 zuletzt mit 15 bis 16 Milliarden US-Dollar beziffert. 80 Prozent der Ausgaben sollen in die Entwicklung und den Ausbau aktueller und zukünftiger Fertigungsstraßen mit 7 nm, 5 nm und 3 nm gesteckt werden. Zuletzt vermeldete TSMC im Januar auch ein rekordverdächtiges Quartalsergebnis, in dem fast zehn Prozent mehr Umsatz generiert wurden, wobei vor allem die Chipfertigung im 7-nm-Prozess mit 35 Prozent zum Umsatz beitrug.
Quellen: tsmc.com via golem.de & computerbase.de
Hmm, da TSMC dank 7/5nm komplett ausgelastet - wenn nicht gar überlastet ist, wird wohl das ältere Zeugs, was weniger Gewinn pro Wafer abwirft, hinten überbord gekippt werden. Und darauf stürzen sie dann Firmen wie GloFo und die anderen kleinen Fische, die sich solche aberwitzigen Investitionen nicht leisten können, um ihre Linien neben Spezialnischenfertigungen auch irgendwie voll zu bekommen . Abgesehen davon kann man auch die Fertigungsprozesse von älteren aber noch gefragten Chips auf 7nm transferieren, um die dann als besonders energiesparend quasi zu rebranden.
"Bei der Aktualisierung von fortgeschrittener und Spezialtechnologie ist auch mit Kapazitätserweiterungen für vorhandene Nodes wie 16 und 28 nm oder sogar ältere 200-mm-Wafer zu rechnen, da diese oft lange Zeit nachgefragt werden."
Hmm, da TSMC dank 7/5nm komplett ausgelastet - wenn nicht gar überlastet ist, wird wohl das ältere Zeugs, was weniger Gewinn pro Wafer abwirft, hinten überbord gekippt werden. Und darauf stürzen sie dann Firmen wie GloFo und die anderen kleinen Fische, die sich solche aberwitzigen Investitionen nicht leisten können, um ihre Linien neben Spezialnischenfertigungen auch irgendwie voll zu bekommen . Abgesehen davon kann man auch die Fertigungsprozesse von älteren aber noch gefragten Chips auf 7nm transferieren, um die dann als besonders energiesparend quasi zu rebranden.
Dann braucht sich die nächsten 10 Jahre vermutlich keiner Sorgen machen, dass es technologisch nicht voran ginge und nicht wie Intel auf der Stelle getreten wird.
Der 16mm Prozess ist für Intel reserviert!