TSMC enthüllt Fertigungs-Roadmap bis 2029: A12, A13, N2U in Arbeit - A16 mit Verschiebung
Der taiwanesische Halbleiterfertiger TSMC gibt einen Ausblick auf die Prozessknoten der Zukunft. Mit dabei ist eine Erweiterung der N2-Node sowie zwei neue Knoten, die jeweils für das Mobil- und KI-Segment in Arbeit sind.
TSMC hat auf dem North American Technology Symposium 2026 die vollständige Prozesstechnologie-Roadmap bis 2029 präsentiert - inklusive zwei neuer Nodes namens A12 und A13 sowie einer N2-Erweiterung namens N2U. Der weltgrößte Auftragsfertiger aus Taiwan spaltet seine zukünftigen Fertigungsknoten bewusst in zwei Lager auf: eines für Smartphones und Client-Geräte, eines für KI und Hochleistungsrechner.
Zwei Wege, ein Ziel
Lange Zeit orientierte sich TSMCs Roadmap primär am Smartphone-Markt. Das hat sich grundlegend geändert: KI und HPC (High Performance Computing) überflügeln den Mobilsektor mittlerweile als Umsatztreiber. Daraus folgt eine Zweiteilung der Strategie:
- Client-Nodes (N2, N2P, N2U, A14, A13): Jährlicher Taktzyklus, Fokus auf Energieeffizienz, IP-Wiederverwendung und moderaten Kosten
- AI/HPC-Nodes (A16, A12): Zweijähriger Taktzyklus, Integration von Super Power Rail (SPR) als rückseitige Stromversorgung, maximale Leistungsdichte ohne Rücksicht auf Kosten
Quelle: TSMC via Tom's Hardware
Die gelb markierten Prozessknoten wurden auf dem North American Technology Symposium neu hinzugefügt.
N2U als N2-Aufwertung für 2027
Als neue Ergänzung der N2-Familie bringt N2U eine (etwas überraschend angekündigte) Erweiterung des N2-Knotens. Gegenüber N2P liefert N2U laut TSMC 3 bis 4 Prozent mehr Rechenleistung bei gleichem Stromverbrauch oder 8-10 Prozent weniger Verbrauch bei gleicher Leistung - bei gleichzeitig bis zu 3 Prozent höherer Logikdichte.
Quelle: TSMC via Tom's Hardware
N2U ist die nächste Erweiterung des N2-Knotens.
A13 und A14: Die Smartphone-Spitze ab 2028/2029
A14 bleibt der Premium-Knoten für High-End-Smartphones und tritt voraussichtlich 2028 in die Massenproduktion ein. Er nutzt TSMCs GAA-Nanosheet-Transistoren (Gate-All-Around) der zweiten Generation sowie Nanoflex-Pro-Technologie und will so Node-Verbesserungen bei Leistung, Effizienz und Dichte bringen. Allerdings erfordert das komplett neue Design-Werkzeuge.
Das neu angekündigte A13 ist gewissermaßen ein geschrumpftes A14 - die linearen Abmessungen werden um ca. 3 Prozent reduziert, was laut TSMC rund 6 Prozent mehr Transistordichte bei vollständiger Design-Kompatibilität mit A14 ergibt. A13 soll ebenfalls 2029 in Produktion gehen.
A16 und A12: Das HPC- und KI-Lager
A16 - TSMCs erster Knoten mit "Super Power Rail" (SPR, rückseitige Stromversorgung) - steht offiziell für 2026 bereit.
- Die eigentliche Massenproduktion verschiebt sich jedoch auf 2027, da diese laut Senior Vice President of Business Development Kevin Zhang von Kunden abhängt.
- Im Vergleich zu N2P verspricht A16 rund 8 bis 10 Prozent mehr Performance sowie 15 bis 20 Prozent niedrigeren Stromverbrauch.
Der im Rahmen des North American Technology Symposium angekündigte A12 tritt 2029 die anschließende Nachfolge von A16 an und bringt - analog zu dem, was A14 gegenüber N2 leistet - einen vollständigen Node-Sprung für das KI/HPC-Segment.
Auch hier setzt TSMC auf 2nd-Gen-GAA-Transistoren und Nanoflex Pro sowie eine weiterentwickelte rückseitige Stromversorgung.
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Quelle: TSMC via Tom's Hardware
