Intel Cascade Lake: Folie mit angeblichen Details zum Epyc-Konter
Videocardz wartet mit einer Folie auf, die angeblich von der "Saudi Conference" stammt und Details über Intels kommenden Epyc-Konter Cascade Lake enthält. Der Folie zufolge setzt dieser auf bis zu 28 Kerne und soll sogar Octa-Sockel-Support bieten.
Videocardz befeuert die Gerüchteküche aktuell mit einer im eigenen Forum veröffentlichten Folie, die - angeblich von der "Saudi Conference" stammend - Details über den für Herbst 2018 erwarteten Skylake-SP-Nachfolger enthält. Schenkt man den Daten Glauben, wird es die Chips erneut mit bis zu 56 Threads und 28 physischen Kernen geben. AMDs Epyc fährt mit bis zu 32 aktuell etwas mehr auf.
Doch während Epyc maximal auf Zwei-Sockel-Platinen betrieben werden kann, nennt die Folie mit Blick auf Cascade Lake auch die Möglichkeit des Vier- und "glueless" Acht-Sockel-Systems mittels xNC. Neu ist aber auch das nicht, aktuell bietet Intel mit seinen Xeon-Scalable-Prozessoren auf Skylake-SP-Basis bereits diese Möglichkeit.
Laut Folie unterstützt Cascade Lake 6-Channel-Speicher und prozessorseitig 48 PCIe Lanes. Hier wiederum wäre Epyc mit deren 128 und acht Speicherkanälen weiterhin besser aufgestellt.
Intel selbst hält sich bezüglich Cascase Lake noch bedeckt. Die als Xeons vermarkteten Prozessoren werden für diesen Herbst als Nachfolger von Skylake-SP erwartet. Für Spieler dürfte, wenn überhaupt, eher Cascade Lake X interessant sein.
Was den Mainstream-Markt angeht: Dort sorgte zuletzt AMD wieder für etwas Bewegung, indem man die zweite Ryzen-Generation auf den Weg brachte. Angeführt wird das Portfolio vom Ryzen 7 2700X als Nachfolger des Ryzen 7 1800X. Er wirft erneut acht Kerne und 16 Threads in die Waagschale, bietet jedoch im Detail einige Verbesserungen. Mehr dazu erfahren Sie in unserem Test, mehr zum Thema Prozessoren auf der PCGH-Themenseite
Quelle: Videcardz
Andererseits so richtig "glueless" stimmt auch nicht, da jede Sockel-zu-Sockel-Verbindung quasi "geklebt" ist. Hier ist dann allerdings die Frage, wer besser in der Latenz ist. Infinity Fabric innerhalb bzw. ausserhalb der CPU oder UPI zwischen den Sockeln.
Andererseits so richtig "glueless" stimmt auch nicht, da jede Sockel-zu-Sockel-Verbindung quasi "geklebt" ist. Hier ist dann allerdings die Frage, wer besser in der Latenz ist. Infinity Fabric innerhalb bzw. ausserhalb der CPU oder UPI zwischen den Sockeln.