Xeon W-3200: Intel reagiert auf AMDs Zen mit mehr PCI-Express 3.0, CPU-Kernen und RAM
Intel hat die Prozessoren der Xeon-W-3200-Reihe vorgestellt, die auf Basis von Cascade Lake-SP den Workstation-Markt bedienen. Setzte der Vorgänger noch auf den Sockel 2066, kommt fortan der LGA 3647 zum Einsatz. Der Grund dürfte die Konkurrenz seitens AMDs Zen darstellen. Intel stellt verglichen mit den Xeon W-2100 mehr PCI-Express-3.0-Lanes, CPU-Kerne und RAM zur Verfügung.
Im Herbst 2017 hat Intel die Xeon-W-Reihe ins Leben gerufen. Auf Basis der LCC- und HCC-Dies von Skylake-SP (Low- & High-Core-Count) sind sie mit bis zu 18 Kernen für den Workstation-Markt gedacht. Inzwischen hat Intel über seine Ark-Datenbank neun Nachfolger der 2100er-Serie vorgestellt, deren Änderungen erheblich ausfallen. Die Xeon-W-3200-Prozessoren basieren auf dem Skylake-SP-Nachfolger Cascade Lake-SP, der wiederum einen Refresh darstellt. Mit dabei sind die aktualisierte Fertigung in 14++, Hardware-Anpassungen zum Schutz vor Spectre und Meltdown sowie Deep-Learning-spezifische Instruktionen.
28 statt 18 Kerne mit mehr PCI-E 3.0 und Speicherkanälen
Viel interessanter ist jedoch der Sprung auf den Extreme-Core-Count-Die (XCC) mit bis zu 28 Rechenkernen, was den deutlich größeren Sockel 3647 anstelle des 2066 voraussetzt. In der Spitze stehen zehn zusätzliche Kerne zur Verfügung. Dazu kommen sechs statt vier DDR4-Speicherkanäle für ein Hexa-Channel-Interface. Damit nicht genug, führen die Xeon-W-3200-CPUs 16 zusätzliche PCI-Express-3.0-Lanes nach außen, womit 64 statt 48 für Grafikkarten und andere Erweiterungsoptionen nutzbar sind. Die vier Bahnen zur Verbindung des Platform Controller Hubs (PCH) zählen zusätzlich. Wie wikichip.org ausführt, war dieser zusätzliche 16er-Komplex auch schon in Skylake-SP enthalten, dort jedoch für das Omni-Path Host Fabric Interface (HFI) reserviert. Bei den Xeon W-3200 entschied sich Intel, ungenutzte Sockel-Pins zur Übertragung des PCI-Express-3.0-Signals zu verwenden. Die Änderungen gehen mit einer Erhöhung der maximalen TDP von 140 auf 205 Watt einher.
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Die Änderungen innerhalb eines Generationswechsels sind zu weitreichend, als dass sie Intel "einfach mal so" durchführen würde. Naheliegend ist eine Reaktion auf die Konkurrenz durch AMD, der in diesem Bereich seine kleinen Epyc-Prozessoren und Ryzen Threadripper anbietet. Zur Verfügung stehen bis zu 32 Kerne, Octa-Channel-RAM im Falle von Eypc und 64 PCI-Express-3.0-Lanes (vier davon gehen für den I/O-Hub/"Chipsatz" ab). Mit Zen 2 wird der Druck auf Intel noch einmal erhöht.
Ich kann mich noch gut erinnern. Der A64 3500+ (2,2 GHz) kostete zu dem Zeitpunkt als ich damals aufgerüstet habe 175€, der 3800+ (2,4 GHz) 340€. Preis-Leistungs-Rechtfertigung nahe null. Wenn man es verlangen kann, kann man es verlangen und wenn es einem zu teuer ist, dann greift man halt woanders zu. Auch gerne beim anderen Hersteller.
So lange man in der (unteren) Mittelklasse Hardware mit gutem P/L-Verhältnis kriegt habe ich da auch kein Problem mit. Genau da hat es aber die letzten Jahre bei Intel gefehlt.
Ich kann mich noch gut erinnern. Der A64 3500+ (2,2 GHz) kostete zu dem Zeitpunkt als ich damals aufgerüstet habe 175€, der 3800+ (2,4 GHz) 340€. Preis-Leistungs-Rechtfertigung nahe null. Wenn man es verlangen kann, kann man es verlangen und wenn es einem zu teuer ist, dann greift man halt woanders zu. Auch gerne beim anderen Hersteller.
Intel muss jetzt eigentlich eh mit günstigem Sockel 2066 sich gegen AMD AM4 positionieren weil für 1151 scheint da bis auf weiteres nicht mehr als ein Zehnkerner zu kommen.