Intel Cannon Lake: Erste Bilder vom kleinen Zweikern-Die in 10 Nanometern
Die Webseite techinsights.com hat sich ein Lenovo Ideapad 330 mit Intels Core i3-8121U aus der Cannon-Lake-U-Familie gekauft und sich den 10-nm-Prozessor etwas näher angesehen. Der Zweikern-Die ist trotz größerer iGPU nur noch rund 70 mm² groß, wobei in den Metall-Layern erstmals Kobalt sowie Ruthenium zum Einsatz kommt.
Intel zählt seine Cannon-Lake-U-Zweikerner zwar offiziell als veröffentlicht, betreibt aber nicht viel Marketing um die CPU -Familie. Grund dürfte die Fertigung in 10 Nanometern sein, die I ntel nicht wie gewünscht zum Laufen bekommt und daher nur einen kleine brauchbare Ausbeute produziert. Abseits von Produktseiten in der Ark-Datenbank hat der Chiphersteller keine zusätzlichen Informationen zur Veröffentlichung gegeben. Was besonders bei den ersten 10-nm-Produkten interessant wäre, verrät Intel allerdings schon seit einigen Generationen nicht mehr: Chipgrößen und Transistorzahlen.
Die Webseite techinsights.com, die technische Analysen verkauft, hat einen ersten Bericht zu Cannon Lake-U veröffentlicht. Dazu hat sie ein Lenovo Ideapad 330 erworben, das vereinzelt mit Intels Core i3-8121U aus der CNL-U-Familie verkauft wird. Im Vorabbericht befinden sich Frontalbilder vom Package mit den nackten CPU- und PCH-Dies - der Platform Controller Hub wird separat auf dem Package verlötet, Intel nennt das traditionell eine 2-Chip-Ausführung. In seiner Ark bestätigte Intel bereits, dass das grüne Substrat 45 × 24 mm misst. Die Kollegen von computerbase.de haben anhand der Package-Ausmaße ausgerechnet, dass der CNL-U-Zweikern-Die circa 71 mm² groß sein muss. Der PCH komme auf 47 mm². Die von techinsights.com angegebenen 100.800 Transistoren pro mm² sind theoretischer Natur, da Intel die mögliche Prozessdichte nie ausnutzt - eine kleinere Packdichte kann zum Beispiel die Taktbarkeit verbessern.
Die letzten bekannten Chipgrößen der Zweikern-Dies gibt es von den Broadwell-U- und Skylake-U-Reihen. BDW-U mit 2+2-Konfiguration maß 82 mm², SKL-U in selbiger knapp 102 mm². Cannon Lake-U spart folglich gut 13 beziehungsweise 30 Prozent ein. Zu beachten gilt, dass die CPU zwar auch als 2+2-Konfiguration ausgeführt ist, Intel die Grafikeinheit mit der Gen 10 aber deutlich aufbohrt - in diesem Fall auf 40 statt 24 Ausführungseinheiten ("Execution Units") oder anders gesagt 320 statt 192 Shader. Weil der 10-nm-Prozess allerdings noch schlecht läuft, ist die komplette iGPU im Core i3-8121U deaktiviert. Abgesehen von der stärkeren GPU bläht die AVX512-Unterstützung die CPU-Kerne auf.
Ich frage mich, wie dieser sprunghaft Anstieg im Serverbereich zustande kommen soll. Wird Zen2 etwa doch herausragend sein und einschlagen wie eine Bombe? Man wird die 7nm Samples sicherlich schon ausgwählten Interessenten präsentiert haben. Bahnen sich da etwa gerade weitreichende Verträge an? Intel wird nicht umsonst so reagiert haben...
Gartner geht von 263 Millionen verkauften Desktops und Notebooks im Jahr 2017 aus. Die 5 Millionen Ryzen machen da nur 2% aus. Wenn also ein größerer OEM-Partner Interesse an Ryzen Pro und Epyc hat, dann ist eine halbe Jahresproduktion sofort weg. So unrealistisch ist das Szenario also gar nicht.
Der Epyc fällt von der Menge überhaupt nicht ins Gewicht, Glofo dürfte gut 500000 chips pro Monat hinbekommen, Epyc wird nur deshalb vorgezogen, weil es von Epyc keine Zen+ Variante gibt und der Prozess jetzt schon läuft.
Es gibt überhaupt keinen Grund Ryzen 3000 auf H2 2019 zu verschieben und ich weiß nicht wer diesen Unsinn aufgebracht hat.
Und welche Software benutzt AVX 512? Kann man an 2 bis 3 Fingern abzählen.
Nach aktuellen Stand finde ich die "Sparlösung" bei AVX für AMD die richtige Entscheidung.
Das war damals auch das Problem von CMT, dass es deutlich teurer als SMT war und dafür zu wenig Vorteile hatte.
6 Kerne mit SMT schlägt einfach in vielen Fällen 4 CMT-Module. Die letztere Variante ist dabei auch noch teurer in der Fertigung.
Im Desktop rechne ich nicht vor 2020 mit einer breiten Verfügbarkeit von Intels 10nm-CPUs. Vielleicht gibt es einen Paperlaunch noch Ende 2019.
Ich glaube, dass AMD den Epyc vorziehen wird und der neue Ryzen vermutlich erst im 2. Halbjahr 2019 erscheinen wird. Für beides zusammen werden die Fertigungskapazitäten vermutlich nicht ausreichen.