Zen 4: AMD nutzt angepassten 5-nm-Prozess mit HPC-Fokus
AMD wird mit seiner Ende des Jahres erscheinenden CPU-Architektur "Zen 4" bekanntlich in die 5-nm-Fertigung wechseln und CEO Dr. Lisa Su hat nun hierzu weitere Details preisgegeben.
AMD war unter anderem im Desktop-Markt mit der Einführung von "Zen 2" bei einer Fertigungsbreite von 7 nm im Jahr 2019 seinem Wettbewerber Intel voraus und ist mit den mobilen Ryzen-6000-Prozessoren mittlerweile bei 6 nm angekommen. Doch auch andere Hersteller im Smartphone-Bereich gehen in der nächsten Zeit mit ihren Chips in den 5- und 4-nm-Bereich, während Auftragsfertiger TSMC Ende 2022 mit der 3-nm-Produktion starten will und Anfang 2023 mit ersten Endkundenprodukten zu rechnen ist.
Mit Hinblick auf Zen 4 und den anstehenden 5-nm-Prozess hat Dr. Ian Cutress von Anandtech.com kürzlich AMD-Geschäftsführerin Dr. Lisa Su im Rahmen einer Gesprächsrunde befragt, ob es ihrer Ansicht nach notwendig sei, an der Spitze des Prozesses zu stehen, um wettbewerbsfähig zu sein. Da AMD Innovationen rund um Chiplets entwickelt habe, kam die Frage auf, ob es von großer Bedeutung ist, führend bei Foundry- und Packaging-Partnern zu sein. Insbesondere dann, wenn die führenden Wettbewerber bereit seien, das Auftragsvolumen bei TSMC für sich zu beanspruchen.
"Wie wäre AMD in der Lage, angesichts der Komplexität der Fertigung und der Finanzkraft der Konkurrenz eine marktführende Position offensiv zu behaupten?", lautete die Frage an Lisa Su. Diese erklärte demnach, dass AMD weiterhin in allen Bereichen innovativ sei und die 7-nm-Technologie sehr gut umgesetzt habe, während derzeit 6 nm eingeführt wird, gefolgt von Zen 4 in 5 nm. Lisa Su sprach auch über 2D- und 3D-Chiplets - AMD habe all diese Dinge im Werkzeugkasten und nutze die richtige Technologie für die richtige Anwendung.
Weiterhin bekräftigte sie, dass es bei Technologie-Roadmaps darum geht, die richtigen Entscheidungen und die richtigen Zeitpunkte zu treffen, und erklärte ausdrücklich, dass "unsere 5-nm-Technologie in hohem Maße für High-Performance-Computing optimiert ist - sie ist nicht unbedingt die gleiche wie andere 5-nm-Technologien da draußen".
Ist AMD noch lange im Vorteil?
Auch wenn nicht explizit gesagt wurde, dass die Notwendigkeit der Technologieführerschaft nicht mehr kritisch ist, folgt diese Botschaft dem Bericht nach der verstärkten Aussage von AMD, dass in der Ära der Chiplets die Art und Weise, wie sie kombiniert und verpackt werden, immer wichtiger wird. Wahrscheinlich wichtiger als der genaue Prozessknoten, der verwendet wird. Abgesehen davon wird laut Anandtech.com immer wieder gemunkelt, dass Intel in den kommenden Jahren ein großer Kunde von TSMCs 3-nm-Prozess sein wird. Es werde also interessant sein zu sehen, inwieweit AMD im Vergleich dazu von mehreren Jahren an Chiplet-Expertise und Packaging-Tools profitieren kann, denn auch Intel sieht die Zukunft bei Chiplets.
Um ein Jahrzehnt vertippt, wie auch immer man das hinbekommt, wenn man dafür drei Ziffern ändern muss.
Ist gefixt.
Btw. mein Pentium Pro 200Mhz System läuft heute noch unter Win 2000
Für Epyc bleibt es vielleicht bei 12nm, weil dort keine GPU ingetriert ist und man wegen den 12 RAM-Channel eh Pad-limitiert ist.
Und zum anderen verfolge ich im Gegensatz zu dir keine Agenda und dass du für deine billige Agenda, welche du schon eine geraume Zeit propagandierst nicht schon eine Auszeit bekommen hast von den Mods grenzt an ein Wunder. Denn außer Unruhe unter jedem AMD Thread zu stiften, haben deine Postings keinen näheren Sinn.
Nun plötzlich, nachdem diese Aussage ihren Zweck erfüllt und die Community bei der Stange gehalten hat bzgl. Zen2 (und 3), fertigt man den IOD für Zen4 in einem 7nm-Prozess (ein N7er oder gar den N6) und siehe da, plötzlich geht I/O doch auch mit deutlich kleineren Nodes. Schlussendlich war die Weiterverwendung der 14/12nm von GloFo auch hier nur schlicht eine wirtschaftliche Entscheidung.
AMD hat gesagt, dass man den IO Teil nur schlecht auf kleinere Strukturen herunterskalieren kann und dadurch keine Nennenswerte Vorteile erzielt (irgendwie hast du den zweiten Teil mal wieder vergessen zu erwähnen). Woraus man den Teil dann aus wirtschaftlichen Gründen bei Glofo gefertigt hat für Zen2 und Zen3.
Mittlerweile bietet TSMC mit 6nm noch einen günstigen Node an (im Vergleich zu 7nm) und wieso sollte man den nicht nutzen? Soll man jetzt für immer auf 12/14nm bleiben? Zumal die DIEs ja in 5nm produziert werden, deiner Logik nach müsste der IO Teil ja auch in 5nm produziert werden...
Für den IO Teil nimmt man einfach den kleinsten kostengünstigsten Prozess, nicht mehr und nicht weniger.
Wieso man da wieder irgendwas konstruieren muss, ist mir ein Rätsel.
Diffamiert haben beide erst, wenn ihnen bessere Argumente ausgingen. Aber bei den ersten in direkter Konkurrenz zu Monolithen platzierenten MCMs, dem 2006er "Presler" Pentium D 9XX respektive dem 2010er "Magny Cours" Opteron 6100, wurde vom Gegner gar kein Bezug auf deren Aufbau genommen, sondern einfach nur die fehlende Leistung vor Augen geführt. Erst wenn man selbst mehreren Szenarien der langsamere war, wurde auf einmal die Bauweise der Konkurrenz ganz wichtig.
(Erstes MCM in der x86-Welt war übrigens 1995 der Pentium Pro, aber den konnte Intel – vermutlich auch wegen der teuren Bauweise – nur weit oberhalb der Marktsegmente anbieten, in denen auch AMDs K6 vertreten war. In der jeweils nachfolgenden Slot-Generation hatten dann beide Hersteller MCMs ganz anderer Bauart, womit sich die Lästerei erübrigte.)