TSMC: Serienproduktion in 7 nm hat begonnen [Update]
In der Analystenkonferenz zu seinen jüngsten Geschäftszahlen hat TSMC über die kommenden Fertigungsprozesse 7FF, 7FF+ und 5FF gesprochen. Die Serienproduktion der ersten 7-nm-Generation soll bereits begonnen haben, wobei der "Fab Out" von 18 Siliziumchips stattgefunden habe. Über 50 weitere Tape-Outs sollen bis zum Jahresende folgen. Für 2019 ist 7FF+ mit EUV-Lithographie angesetzt, für 2020 5FF.
Update:
AMD hat bestätigt, dass die hauseigene 7-nm-Vega-GPU, mutmaßlich Vega 20, bei TSMC vom Band läuft. Mehr dazu in unserer separaten News.
Originalartikel:
Vergangene Woche hat TSMC seine Geschäftszahlen für das erste Quartal 2018 veröffentlicht und parallel dazu wie üblich eine Analystenkonferenz abgehalten. In dieser hat Co-CEO und Präsident, C.C. Wei, über die Fertigungsprozesse in 7 nm, 7+ nm und 5 nm gesprochen. In der Entwicklungsphase werden diese noch als N7, N7+ und N5 betitelt, final dürften sie 7FF, 7FF+ und 5FF heißen. Die erste 7-nm-Iteration, 7FF, befinde sich derweil schon in der Serienproduktion. 18 Chips sollen den "Fab Out" hinter sich haben, also zur Serienproduktion bereit sein - ob schon alle 18 in einem größeren Volumen tatsächlich gefertigt werden, sagt TSMC nicht explizit. Deren Ausbeute ("Yield") und Leistungscharakteristika sollen aber bereits "gut" sein.
Zu den ersten 7-nm-Chips dürften wie gewohnt kleinere Smartphone-SoCs gehören. Als quasi sicherer Kandidat gilt Apple mit seinem A12-Prozessor für die kommende iPhone-Generation, die im Herbst vorgestellt werden könnte - der Zeitplan würde jedenfalls passen. Bis zum Jahresende sollen über 50 weitere Tape-Outs in 7FF stattfinden. Dabei übermitteln die Chiphersteller ihre Designs an TSMC, der daraufhin die Masken anlegt und die ersten Testläufe belichtet. Zu den Tape-Outs sollen neben Mobile-, Server-CPU-, Netzwerk-, Mining-, Automotive- und AI-Chips auch GPUs zählen.
Ähnlich wie Globalfoundries wird TSMC bei 7FF noch ausschließlich auf Immersionslithographie setzen. Die feinen Strukturen werden über drei- und vierfache Belichtungsvorgänge erreicht. 7FF soll gegenüber 10FF (größtenteils für Mobile-SoCs) einen Flächenvorteil von 37 Prozent und eine 20 Prozent höhere Performance beziehungsweise 40 Prozent niedrigere Leistungsaufnahme bringen. Gegenüber 16FF+ steigen die Vorteile auf 70, 30 respektive 60 Prozent an. Mit 7FF+ wird für die ersten Schritte die EUV-Lithographie (extreme-ultra violett) eingeführt, die einen weiteren Flächenvorteil von 20 Prozent und eine 10-prozentige Energiesenkung bringen soll. Über 90 Prozent des Toolings sollen vom 7FF-Prozess übernommen werden, was Chipherstellern die Portierung ihrer Designs erleichtere. Im zweiten Halbjahr 2018 und im ersten 2019 sollen die ersten Tape-Outs stattfinden, woraufhin die Serienproduktion noch im kommenden Jahr beginnen werde.
Im Falle von 5FF habe man bereits 256 Mbit große SRAM-Chips mit einer "konsistenten Ausbeute im zweistelligen Prozentbereich" fertigen können. Die Serienproduktion hat TSMC für 2020 angesetzt - wie schon angesprochen, wahrscheinlich zunächst für Smartphone-SoCs.
Soweit ich verstanden habe will GF die Fertigung mit 2019 auf EUV umgestellt haben und die ersten Marschen noch mit der Standard Optik fertigen, da werden wohl nach und nach die Straßen neu ausgebaut und umgebaut damit die Fertigung nicht still steht. Grund dafür ist ja die geringere Ausbeute bei Optischer Fertigung in 7nm welche bei EUV Lithographie höher ist. AMD hatte aber schon Bekannt gegeben nicht mehr auf eine Fertigung von Samsung zu setzten mit 7nm soweit mir Bekannt ist der Prozess bei GF eine mit AMD Entwickelte Fertigung.
@GT200b
Wir wissen bisher nur das Nvidia sich gerade auf sehr dünnes Eis begibt mit dem GPP, solange es noch AMD gibt bin ich froh darüber da muss ich kein Monats Lohn für eine GPU hinlegen nach 3-4 Jahren.
OT: Du findest bestimmt noch Positives am GPP womit Nvidia sich schon sehr weit aus dem Fenster lehnt.
gRU?; cAPS
Mit dem nach wie vor teuren und raren HBM Speicher schafft ihr das sicherlich, genügend Grafikkarten zu liefern, und man erreicht endlich die Leistung einer GTX 1080ti FE ohne ein Wundertreiber, während NV mit der kommenden 2070 knapp soviel Leistung haben wird wie eine GTX 1080ti, freilich hoch effizient (GTX 1070 TDP)
Und bezüglich 3dfx habe ich entweder nie oder fast nie etwas dazu geschrieben.
Ne im ernst, die damalige Grafikrevolution hat wohl jeden mitgerissen, weil jedes Jahr Sprünge kamen, die an Far Cry-> Crysis erinnert haben.
Also damals wurde jeder emotional, der sich für Grafikkarten oder Grafikengines interessierte, wenn man diverse Namen hörte.
Und bezüglich 3dfx habe ich entweder nie oder fast nie etwas dazu geschrieben.