TSMC: Risikofertigung in 7 nm soll in Q2 starten
TSMC hat die Risikofertigung in 7 nm für das zweite Quartal 2017 angekündigt, nachdem man im vergangenen Jahr noch auf das erste Quartal hoffte. 2018 soll dann die Serienfertigung starten. Als Übergang wird auch ein 10-nm-Prozess angeboten, aber den scheint man so schnell wie möglich wieder vergessen zu wollen. Kosten und Ausbeute scheinen nicht im Verhältnis zu stehen.
Im September 2016 kündigte TSMC einen baldigen Start der Risikoproduktion des 7-nm-Prozesses an. Man befinde sich bei der Entwicklung zwei Monate vor dem ursprünglichen Zeitplan und wolle die Risikoproduktion im ersten Quartal 2017 beginnen, hieß es einst. In der chinesischen Commercial Times heißt es nun, dass man den Tape-out für die ersten Kunden im zweiten Quartal 2017 vornehmen will.
Mehr als 15 Kunden hätten bereits Bedarf angemeldet, darunter auch Nvidia und Xilinx. Die sollen ab 2018 die Volumenfertigung bei TSMC nutzen können. Angeblich soll auch Qualcomm als Kunde hinzukommen, wo man Berichten zufolge mit den Snapdragons von Samsung zu TSMC wechseln will. CEO Mark Lui sieht den gesamten Prozess trotz der etwas verschobenen Risikoproduktion noch im Zeitplan. Für die Serienfertigung seien bereits 20 Kunden sicher.
Weitere Details zur Zukunft bei TSMC werden für den 12. Januar erwartet, an dem Tag ist ein Meeting für Investoren anberaumt. Bisher klar ist, dass TSMC vom aktuellen 16-nm-Prozess nur kurz in den 10-nm-Prozess wechseln will, während Globalfoundries ihn erst gar nicht anbietet.
10 nm könnte das gleiche Schicksal ereilen wie 20 nm: Mit einer erwarteten Steigerung der Packdichte um 50 Prozent, einer 20-prozentigen Performance-Erhöhung durch höhere Taktraten oder einer 40-prozentigen Reduktion der Leistungsaufnahme gegenüber dem aktuellen 16FF+-Prozess könnten die Vorteile zu gering sein, um die höheren Preise in Kauf zu nehmen. 7 nm sollen weitere 15 bis 20 Prozent mehr Geschwindigkeit oder eine um 35 bis 40 Prozent verringerte Leistungsaufnahme sowie eine um 63 Prozent gestiegene Packdichte gegenüber 10 nm bringen. Zudem gab es Berichte, dass die Ausbeute bei 10 nm unter den Erwartungen liegt. Der 16-nm-Prozess soll zudem als 12 nm einmal mehr kostengünstig aufgelegt werden. Bei Intel ist der nächste Fertigungsschritt Cannon Lake in 10 nm, der für 2018 erwartet wird.
