TSMC mit Prozess-Update: Wie geht es mit A16, N2 und N3X weiter?

Vergangene Woche hat TSMC den Jahresbericht für 2024 veröffentlicht und darin auch einen Einblick in den aktuellen Stand der Entwicklung gegeben. Für Spieler dürfte dabei zunächst die N2-Fertigung relevant werden: Ebendiese soll gegenüber TSMCs N3-Prozess einen Full-Node-Sprung hinlegen und damit deutliche Fortschritte bei der Performance beziehungsweise der Energieeffizienz ermöglichen. Spannend dürfte dabei werden, inwiefern Intel hier mit der hauseigenen 18A-Fertigung mithalten kann.

Alles nach Plan

Um das zu sehen, müssen entsprechende aber zunächst auf den Markt kommen. TSMC gibt sich hier zuversichtlich: Die Entwicklung der N2-Fertigung verläuft offenbar wie geplant. Die Massenproduktion des Prozesses, mit dem das Unternehmen erstmals auf GAA-Transistoren setzen wird, ist weiterhin für das zweite Halbjahr 2025 geplant.

Schon ein Jahr darauf soll denn die verbesserte A16-Fertigung folgen. Mit dieser wird TSMC dann auch Backside Power Delivery anbieten, um die Stromversorgung unter den Chip zu verlagern. Damit soll sich der Prozess angeblich besonders für Produkte mit Performance-Fokus eignen. Intel will diesen Schritt hingegen schon früher gehen - dort ist die neue Verdrahtung bereits dieses Jahr mit 18A geplant.

Für die Zeit nach dem A16-Prozess arbeitet TSMC angeblich auch schon an der nächstkleineren Fertigung mit dem Namen A14. Einen Release-Zeitraum hat das Unternehmen hier leider nicht parat. Dafür wird aber bekräftigt, dass die Forschung mit Blick auf immer kleinere Fertigungen auch danach noch weitergehen soll. Mit Blick auf TSMCs Geschäftszahlen ist das kaum verwunderlich: Der Umsatzanteil der kleineren Fertigungen stieg zuletzt weiter an und soll es in Zukunft auch weiter tun. 2024 wurden 69 Prozent des Umsatzes mit Chips in 7 nm oder kleiner erzielt.

Passend dazu: Neue Strategie: Intel will weiter auf TSMCs Fertigung setzen - zumindest anteilig

Inwiefern die geplanten Fertigungen am Ende Performance- und Effizienzvorteile für die Kunden ermöglichen werden, bleibt abzuwarten. Bis ein großflächiger Wechsel der Produkte von AMD, Intel und Nvidia erfolgt, dürfte es aber dauern. Denn anfangs dürfte der N2-Prozess sehr teuer sein und sich nicht für große Chips eignen. Deshalb entwickelt TSMC parallel auch die aktuelle N3-Fertigung weiter. Neben dem auf Performance-optimierten Prozess N3P und der auf Effizienz getrimmten Variante N3E ist hier für 2025 die Massenproduktion von N3X geplant. Ebendieser Prozess soll sich offenbar besonders für Datacenter-Produkte eignen.

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Quelle: TSMC via X (@ harukaze5719, @ dnystedt)

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TSMC: Wie geht es mit N2 und N3X weiter? Im aktuellen Jahresbericht hat TSMC verraten, wie es um die kommenden Halbleiter-Prozesse des Unternehmens steht. In diesem Jahr besonders spannend dürfte die N2-Fertigung werden - und hier läuft offenbar alles nach Plan.

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