TSMC: Neuer N3e-Prozess läuft besser als erwartet, Massenproduktion schon im Q2 2023
Angeblich soll TSMCs N3e-Prozess überraschend gut laufen und deshalb ein Quartal früher als ursprünglich geplant in die Massenproduktion wechseln. Mit dem N3e-Prozess, der die 3-nm-Fertigung massentauglich machen soll, könnten schon im zweiten Quartal 2023 größere Stückzahlen produziert werden.
Im PC-Markt sind in den letzten Monaten die ersten Produkte aufgetaucht, die erstmals auf TSMCs 6-nm-Prozess setzen. Der Fertigungssprung von 7 nm auf 6 nm ist aber verhältnismäßig klein. Deutlich größer dürfte der Unterschied zur 5-nm-Fertigung werden, die AMD und Nvidia für ihre neuen Produkte zum Jahresende nutzen wollen. Und auch danach soll es bei der Fertigung noch weiter vorangehen, denn während der 5-nm-Prozess im Massenmarkt ankommt, arbeitet TSMC bereits an der 3-nm-Fertigung.
Die N3e-Fertigung kommt früher
Mit Bezug auf ebendiese neue Fertigung gibt es nun Neuigkeiten vom Twitter-Account "RetiredEngineer®" (@chiakokhua). Demnach hat die US-Investmentbank Morgan Stanley über Fortschritte bei TSMCs N3e-Prozess berichtet. Konkret sollen der Fertigungsablauf bei dem Prozess inzwischen festgelegt und die Yield-Rate überraschend hoch sein. Als Resultat will TSMC den Prozess offenbar vorziehen und die Massenproduktion mit der N3e-Fertigung schon im zweiten Quartal 2023 starten. Ursprünglich war diese erst für das dritte Quartal geplant.
Zum ersten 3-nm-Prozess von TSMC, der als N3 bezeichnet wird, gibt es hingegen keine neuen Details. Dieser dürfte wohl weiterhin in der zweiten Jahreshälfte 2022 in die Massenproduktion wechseln und damit deutlich vor dem N3e-Prozess kommen. Zu den ersten Kunden sollen dabei Apple, Qualcomm und Intel gehören.
Nachfolgend ist eigentlich der N3b-Prozess geplant, den TSMC zwischen der N3- und der N3e-Fertigung auf den Markt bringen wollte. N3b kann aber derzeit offenbar nicht mit den Yield-Raten von N3e mithalten, was für eine mögliche Verzögerung spricht. Wann dieser Prozess in die Massenproduktion wechseln soll, geht aus dem Bericht nicht hervor.
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Insbesondere für kostengünstigere Produkte dürfte TSMCs N3e-Prozess interessant werden. Angeblich soll dieser auf vier Layer weniger setzen als die N3-Fertigung, was zu einer Kostenreduzierung führt. Gleichzeitig soll damit zwar auch die erreichbare Logikdichte um 8 Prozent niedriger sein als beim N3-Prozess, doch gegenüber der bis dahin etablierten 5-nm-Fertigung soll es immer noch eine um 60 Prozent höhere Dichte möglich sein. Insgesamt will TSMC somit einen recht großen Leistungssprung bei gleichzeitig moderaten Kosten ermöglichen.
Quelle: United Daily News (@chiakokhua) via Techpowerup
Apple wird in 2023 den regulären N3 verwenden, schlicht weil der früher verfügbar ist, ebenso wie Intel, die voraussichtlich mit dem N3 die iGPU von Meteor Lake fertigen lassen werden, was für einen Sprung in der iGPU-Leistung sorgen kann, insbesondere, wenn hier auch noch ein 2nd Gen-LP zum Einsatz kommen sollte.
AMD wird nach derzeitigem Stand in 2023 nichts in derart modernen Nodes fertigen und man kann sich nicht einmal sicher sein, ob ein Zen5 schon 3 nm nutzen wird, da AMD in einer kürzlichen Q&A-Runde zwischen den Zeilen unmissverständlich klar machte, dass man nicht das "Bedürfnis" hat Leading Edge Technology um jeden Preis zu verwenden. So wird vermutlich ein N5P bei CPUs in 2023 bei AMD der Stand der Dinge sein (möglicherweise auch bei Consumer-GPUs), während die MI300 in 2023 sich gar auf den N6 beschränken soll. Ob es für ein Design wie Bergamo einen eigenen/neuen Node gibt (bspw. einen N4) weiß man aktuell nicht, da das aber mit zusätzlichen Aufwändungen und Kosten verbunden ist, würde ich eher davon ausgehen, dass der die gleiche Fertigungstechnik wie die normalen Zen4-Chiplets verwenden wird, denn hier muss man mit den kostengünstigeren und ansonsten gleichwertigen ARM-Designs konkurrieren, d. h. es würde nicht viel für eine zusätzlich verteuerte Fertigung für ein solches Design sprechen, aber wie gesagt weiß man das bisher noch nicht genau.
Durchaus möglich, dass hier der Prozess besser geeignet ist, vor allem wenn Kosten wichtig sind, was bei AMDs Cache-Chiplets durchaus sein könnte
Vielleicht auch weniger komplexe Chips (Cache-Chiplets und son Kram für Foveros?)
Hier wär halt interessant, welche Produkte in diese Kategorie fallen.
Eher keine PC GPU/CPU Chips.