Fertigung bei TSMC: 2024 soll Preiserhöhungen bringen

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Fertigung bei TSMC: 2024 soll Preiserhöhungen um bis zu 6 Prozent bringen
Quelle: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSMC)

TSMC will im kommenden Jahr erneut die Preise erhöhen: Diese sollen angeblich um 3 bis 6 Prozent steigen. Es bleibt aber zu hoffen, dass sich das nicht direkt auf die Preise von Prozessoren und Grafikkarten auswirken wird.

Schon im vergangenen Jahr hat die weltweit größte Foundry TSMCs ihre Preise für die Halbleiter-Fertigung deutlich erhöht. 2024 soll es nun angeblich noch weiter nach oben gehen. Die erneute Preiserhöhung wird aber wohl nicht ganz so drastisch ausfallen. Während es 2022 einen Anstieg um 10 bis 20 Prozent gab, soll dieser im kommenden Jahr zwischen 3 und 6 Prozent liegen und insbesondere die moderneren Prozesse betreffen.

Prioritäten und steigende Preise

Ebendiese Daten stammen aus einem Artikel von Digitimes, der sich hinter einer Paywall befindet. Die Website Tom's Hardware hat aber die wichtigsten Details zusammengefasst. Demnach hängt die Preiserhöhung offenbar nicht (nur?) vom Prozess, sondern auch vom Kunden ab. Konkret soll beispielsweise die Bestellmenge eine Rolle spielen.

Den Unternehmen, die die Preiserhöhungen akzeptieren, verspricht TSMC dabei angeblich Vorteile bei der Zuteilung von Produktionskapazitäten. Demnach sollen diese ihre Kapazitäten weiter im Voraus und wohl auch mit Priorität planen können. Damit dürfte TSMC Druck auf große Abnehmer wie beispielsweise Apple, Nvidia und AMD ausüben, die darauf angewiesen sind, vergleichsweise früh die neueste Fertigung zu nutzen.

Passend zum Thema: Nvidia CEO: Next-Gen-GPUs sollen bei TSMC gefertigt werden

Im Umkehrschluss haben die Großabnehmer aber womöglich auch die Gelegenheit, individuelle Verträge mit TSMC auszuhandeln. Mit Hinblick auf CPUs und GPUs muss die Preiserhöhung bei TSMC deshalb nicht zwangsläufig bedeuten, dass alle entsprechenden Produkte direkt um 6 Prozent teurer werden. Zudem ist die Halbleiter-Fertigung nicht der einzige Kostenpunkt. Es bleibt also zu hoffen, dass Endkunden von der Preiserhöhung am Ende nicht allzu viel spüren werden.

Quelle: Digitimes via Tom's Hardware

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    • Kommentare (33)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von latiose88 BIOS-Overclocker(in)
        nun das ist wirklich nicht gut,durch das nimmt sram mehr Platz weg als vorgesehen.Durch das sinkt wohl die Packdichte wieder.Also kann man mehr Transistoren durch sowas nicht mehr noch dichter packen.Durch das steigt die Leistung dann nicht mehr an.Was TSMC also machen kann ist den Stromverbrauch senken.Durch das könnten AMD und co dann noch mehr den Takt erhöhen bei gleichen Stromverbrauch.
        Ob das dann wirklich mehrleistung bringt ist halt die andere Frage.Oder man vergrößert den Chip wodurch er Teuer wird und durch das kann AMD und co dann mehr Transistoren drauf packen und denn Mehrleistung bringen.Jedoch müssen dann kunden also Käufer der CPUS und GPUS und so mehr dafür zahlen.
        Ich sehe schon das die Preise sich Erhöhen werden.
        Das Problem sehe ich bei den Nachfolgenden Fertigung.Wenn man also jetzt schon mit Sram Probleme hat,dann wird es mit noch mehr Schrumpfen nicht besser.Man wird also in Zukunft wohl noch kleinere Sprünge bei der Leistungssteigerung sehen.
        Oder aber man schafft nur die hälfte der Shrinkes,umgeht damit diese Probleme aber man schränkt dann die Steigerung sehr stark ein und auch die Möglichkeiten schränkt man ebenso damit ein mehrleistung zu bekommen.

        Naja heißt aber auch Intel könnte ebenso noch an den Punkt kommen,Samsung ebenso.Für uns alle heißt es also Langfristig sehr viel weniger anstatt mehr an Leistung.Durch das wird auch das Tempo gebremst.Mir kann es ja eigentlich im Grund genommen ganz recht sein.Hält halt so der Pc auch viel Länger als sonst üblich.
      • Von latiose88 BIOS-Overclocker(in)
        nun das ist wirklich nicht gut,durch das nimmt sram mehr Platz weg als vorgesehen.Durch das sinkt wohl die Packdichte wieder.Also kann man mehr Transistoren durch sowas nicht mehr noch dichter packen.Durch das steigt die Leistung dann nicht mehr an.Was TSMC also machen kann ist den Stromverbrauch senken.Durch das könnten AMD und co dann noch mehr den Takt erhöhen bei gleichen Stromverbrauch.
        Ob das dann wirklich mehrleistung bringt ist halt die andere Frage.Oder man vergrößert den Chip wodurch er Teuer wird und durch das kann AMD und co dann mehr Transistoren drauf packen und denn Mehrleistung bringen.Jedoch müssen dann kunden also Käufer der CPUS und GPUS und so mehr dafür zahlen.
        Ich sehe schon das die Preise sich Erhöhen werden.
        Das Problem sehe ich bei den Nachfolgenden Fertigung.Wenn man also jetzt schon mit Sram Probleme hat,dann wird es mit noch mehr Schrumpfen nicht besser.Man wird also in Zukunft wohl noch kleinere Sprünge bei der Leistungssteigerung sehen.
        Oder aber man schafft nur die hälfte der Shrinkes,umgeht damit diese Probleme aber man schränkt dann die Steigerung sehr stark ein und auch die Möglichkeiten schränkt man ebenso damit ein mehrleistung zu bekommen.

        Naja heißt aber auch Intel könnte ebenso noch an den Punkt kommen,Samsung ebenso.Für uns alle heißt es also Langfristig sehr viel weniger anstatt mehr an Leistung.Durch das wird auch das Tempo gebremst.Mir kann es ja eigentlich im Grund genommen ganz recht sein.Hält halt so der Pc auch viel Länger als sonst üblich.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von RX480
        [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
        klingt für mich so, als ob gerade die Transistoren für den Cache net mehr so ohne Weiteres geshrinkt werden können
        Es gibt keine Transistoren "für den Cache". Aber das Cache kaum schrumpft ist das ein Zeichen dafür, dass es bei den Transistoren allgemein und damit der eigentlichen Fertigung gar nicht vorangeht, sondern das nur die Zell-Bibliotheken Fortschritte machen – die Geometrie von SRAM ist halt lange ausoptimiert, der schrumpft durch Reorganisation nicht mit. Merkwürdig aber, dass das ausgerechnet bei 3N geschieht. Während bei 4N vollkommen klar ist, dass es sich um einen Rebrand handelt und das von 2N teilweise auch erwartet wurde, galt 3N eigentlich als echter Sprung zu 5-nm-Nodes. Deswegen ja auch die erheblichen Probleme bei der Einführung. Hat TSMC den Namen jetzt einfach auf eine dritte 7-nm-Generation geklatscht? Haben sie die Probleme durch vergrößerte Abstände oder größere Transistoren "lösen" müssen und sind nur zufällig auf 7-nm-Niveau gelandet?
      • Von Rollora Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von Lexx
        Oh Preis, erhöre.. ähm, erhöhe uns.

        Ma könnt fast glauben, deren Fabriken stehen
        in Deutschland oder Österreich....
        Man kann es (mit etwas Galgenhumor) auch positiv sehen:
        Weil die Inflation bei uns fast 10% sind, und im Ausland weniger, können wir uns bald Produkte von dort besser leisten.
        Hab letztes Jahr knapp 10% mehr Gehalt bekommen, wenn GPUs tatsächlich nur 2% anziehen würden, wären sie in 30 Jahren wieder Leistbar für mich
      • Von Lexx Lötkolbengott/-göttin
        Oh Preis, erhöre.. ähm, erhöhe uns.

        Ma könnt fast glauben, deren Fabriken stehen
        in Deutschland oder Österreich....
      • Von RX480 Lötkolbengott/-göttin
        [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
        klingt für mich so, als ob gerade die Transistoren für den Cache net mehr so ohne Weiteres geshrinkt werden können

        ergo, kanns auch net soviel teurer werden, weil weniger Packdichte als erwartet, machbar
        hoffentlich verzögert die "Pause" net die Entwicklung bei 2nm, ... solange wollte ich eigentlich noch warten
        für den neuen W12-PC mit PCiE 6.0, vllt. reicht dann ja 4x für ne Midrange GPU
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