TSMC: 5-nm-Risikoproduktion läuft bereits, Tools für Partner sind fertig
TSMC hat bekanntgegeben, dass die 5-nm-Fertigung bereits angelaufen ist. Sie befindet sich momentan im Status der Risikoproduktion, die Yield-Rate ist also noch relativ gering. Entwicklungstools für Partner werden momentan bereits verteilt, die ersten Chips von Partnern sollen sogar schon fertiggestellt sein. TSMC verspricht deutliche Verbesserungen durch den neuen Prozess.
Die 7-nm-Fertigung ist zwar bei weitem noch nicht bei allen Produkten angekommen, doch wie üblich arbeitet TSMC dennoch schon an den Nachfolgern des Prozesses. Wir berichteten bereits Ende letzten Jahres über den Bau einer neuen Fabrik, den TSMC beauftragt hat um die 3-nm-Fertigung voranzutreiben. Nun gibt es neue Informationen zum eigentlichen Nachfolger der aktuellen Fertigung: Dem 5-nm-Prozess, der auf EUV-Lithografie setzt.
80 Prozent mehr Transistoren, 15 Prozent höhere Geschwindigkeit
In einer Pressmitteilung hat TSMC bekanntgegeben, dass die Design-Tools für den neuen Prozess fertiggestellt sind und bereits an die Partner verteilt werden. Die sogenannte Open Innovation Plattform soll Partnern dabei helfen, bei der Anpassung von Schaltungen auf einen (neuen) Prozess möglichst schnell zu funktionalen Ergebnissen zu kommen. TSMC arbeitet mit Ansys, Cadence, Synopsys und Mentor Graphics zusammen, um deren Design-Tools entsprechend anzupassen.
Laut TSMC läuft im Moment bereits die Risikoproduktion der 5-nm-Fertigung. Man verspricht sich gegenüber dem aktuellen 7-nm-Prozess deutliche Vorteile: Ein in 5-nm statt 7-nm gefertigter Cortex A72 soll eine um 80 Prozent erhöhte Transistordichte und eine um 15 Prozent erhöhte Geschwindigkeit haben. Zudem sollen auch die SRAM-Zellen und die analogen Elemente im IC deutlich kleiner werden.
Auch spannend: 7-nm-Fertigung für Navi und Co.: Samsung und TSMC sind technologisch fast ebenbürtig
Laut Dr. Aniruth Devgan, Präsident von Cadence, sollen einige Firmen mit der Software des Unternehmens bereits die ersten Produkte für den neuen Prozess fertig gestellt haben. Tatsächliche Informationen zu den ersten Unternehmen, die den Prozess einsetzen werden, sowie zur aktuellen Yield-Rate, gibt es aber leider nicht.
Quelle: TSMC
Siehe oben.
Hier eine englische Quelle: Transistor count - Wikipedia.
SiGe braucht meines Wissens nach noch Zwischenschichten zum mechanischen Spannungsabbau der Schichten.
Irgendwann müssen wir mit Lichtgeschwindigkeit schalten und nicht mit 1.400 (cm[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]/Vs).[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
werden dann auch die Transistorenzahl sich weiter erhöhen,wenn ja wie viel denn?
Ich lese von den i9 7xxx und 9xxx ,sowie von den i7 6950x usw irgendwie keine Transistoren zahlen mehr,wo kann man die denn am besten nachlesen?
Die Leckstromverneidung soll sogar das Hauptproblem bei der fortschreitenden Miniaturisierung sein.
Dann nehmen wir halt Licht oder Galliumarsenid.
Die photonische Integration von Lasern auf Si ist dann nochmal ein ganz ähnliches Problem. Neben optischen Interconnects wird das aber möglicherweise nie ein Thema werden - wenn überhaupt.
gRU?; cAPS
Eine 3 nm-Fertigung dürfte dann mit EUV kein so riesiges Hindernis mehr sein. Mal schauen, wie viele Technologienodes darüber hinaus noch kommen werden, bis man am Siliziumlimit ist...
Mit steigender Prozessreife gibt es dann weniger Ausschuss und der Yield geht nach oben, was die Prozesskosten drückt und eine günstige Fertigung ermöglicht. Als Auftragsfertiger zahlt man ja auch die kaputten Chips, die werden ja auch gefertigt. D.h. 5 nm sind für AMD, Nvidia und co. aktuell noch keine Option für den Massenmarkt, da der Preisdruck zu groß ist.
gRU?; cAPS
Abgesehen davon ist die Risk-Fertigung meist sehr kleinen Chips vorbehalten.
10nm hatte 2015 kommen sollen, 2017 dann 7nm und 2022 war es mein ich 5nm.
Vor 2021 kommt jetzt nicht einmal der 10nm Prozess von Intel.
Wenn TSMC es schafft, 5nm 2021 zu bringen, steht AMD mit 5nm gegen Intel in 10nm und hätte das erste mal in der Firmengeschichte nicht nur die bessere Fertigung, sondern wäre sogar ganze zwei Fertigungsprozesse voraus!
TSMC 7nm = Intel 10nm
TSMC 5nm = Intel 7nm
Ob das ein Schlag ins Gesicht für Intel ist, mit beiden Fäusten?
Das spielt ungemein AMD in die Karten. Ist denen auch zu gönnen, nach der langen Durststrecke!