Zen 6 und UDNA: Die Zukunft von AMD Ryzen und Radeon

Im kommenden Jahr werden Zen 6 ("Morpheus") und UDNA ("GFX13XX") die nächste Generation der Ryzen-CPU und Radeon-GPUs von AMD antreiben und werfen bereits jetzt ihre Schatten voraus. Aus dem aus chinesischen OEM-Kreisen für gewöhnlich exzellent unterrichteten Chiphell-Forum kommen jetzt neue Details an Licht, welche sich auf den Fertigungsprozess, die sogenannte "Node", dreier neuer Produktfamilien bezieht. Die Rede ist von neuen CPUs, GPUs und APUs.

Wie der für seine exzellenten Kontakte und fundierten Vorhersagen bekannte Insider "zhangzhonghao" in Erfahrung bringen konnte, sollen die kommenden Desktop-CPUs aus der Serie Ryzen X ("Medusa Ridge"), die Next-Gen-Radeon sowie die nächsten Halo-APUs der Serie Ryzen AI Max 400 in 3 nm FinFET hergestellt werden.

Quelle: TSMC Hierfür soll bei allen drei Produkten respektive den hierfür zugrundeliegenden Chips die N3E-Node genutzt werden. Bei Ryzen X (oder Ryzen 10000) soll im Vergleich zu Ryzen 9000 ("Granite Ridge") zudem endlich der I/O-Die modernisiert werden und wechselt demnach von TSMC 6 nm FinFET zu TSMC 4 nm FinFET. Hier wird angeführt, dass die N4C-Node zum Einsatz kommen wird, welche stark kostenoptimiert ausgelegt ist und sich für das I/O-Chiplet anbietet.

Quelle: TSMC Während zu den Next-Gen-Radeon und der zugrundeliegenden UDNA-Architekur nur so viel bekannt ist, dass AMD damit voraussichtlich wieder im High-End-Segment angreifen möchte, und die nächsten Halo-APUs mit Zen 6 möglicherweise auch erstmals über 3D V-Cache verfügen sollen, ist das Bild zu Ryzen X sowie der kommenden Zen-6-Architektur ("Morpheus") bereits etwas vollständiger.

Zen 6 mit bis zu 32 Cores pro CCD?

Wie @InstLatX64 und @Kepler_L2 bereits vor einiger Zeit berichten, soll Zen 6 zukünftig bis zu 32 Prozessorkerne pro CCD ("Core Complex Die") bieten und damit dann Server-CPUs mit 256 und Desktop-CPUs mit 32 Prozessorkernen realisierbar machen. Insgesamt sollen drei unterschiedliche CCDs mit 8, 16 und 32 Cores bereitgestellt werden, so heißt es in der gut informierten Gerüchteküche.

Quelle: @InstLatX64 Durch diesen Aufbau würden auch Prozessoren mit einem 3D V-Cache auf allen 16 bis 32 Prozessorkernen möglich werden. Bereits AMD Ryzen 9000X3D ("Granite Ridge-X") wurde nachgesagt, dass der Ryzen 9 9950X3D eine solche Option bieten würde, das hatte sich allerdings bekanntlich letztlich nicht bewahrheitet.

Neben dem erstmals genannten Codenamen für die Desktop-Prozessoren, die je nach AMDs Vorgehen bei der Nomenklatur als Ryzen X oder aber Ryzen 10000 erscheinen könnten, ist auch erneut die Rede von einem neuen "2.5D-Interconnect", welcher für deutlich mehr Chip-zu-Chip-Bandbreite sorgen soll. Davon soll insbesondere die Kommunikation zwischen den CCDs ("Core Complex Dies") profitieren.

Quelle: AMD Zu den nächsten Ryzen-Prozessoren für den Desktop und der zugrundeliegenden Zen-6-Architektur sind bislang die nachfolgenden Gerüchte in Umlauf geraten.

AMD Ryzen X ("Medusa") mit Zen 6 ("Morpheus")*

• Zen 6 ("Morpheus") und Zen 6c ("Monarch")
• Ryzen ("Medusa") auf Basis von Zen 6(c)
• Neuer 2.5D-Interconnect für die CCDs
• Memory Profiler für DDR5-8000+
• N3E für CCX und N4C für I/O
• Bis zu 32 Prozessorkerne
• Bis zu 64 Threads
• +10% IPC
• 2026+

*) nicht offiziell bestätigt.

Während die Nachfolger der Ryzen 9000X ("Granite Ridge") und 9000X3D ("Granite Ridge-X") die Codenamen "Medusa Ridge" und "Medusa Ridge-X" führen sollen, sollen neue mobile Zen-6-APUs als Ryzen AI 400 ("Medusa Point") und die Halo-APUs als Ryzen AI Max 400 ("Medusas Halo") an den Start gehen.

• Ryzen 9000X ("Granite Ridge") ‭→ Ryzen X/10000 ("Medusa Ridge")
• Ryzen AI Max 300 ("Strix Halo") ‭→ Ryzen AI Max 400 ("Medusa Halo")
• Ryzen AI 300 ("Strix Point") ‭→ Ryzen AI 400 ("Medusa Point")

Ziemlich sicher zu sein scheint, dass AMD den "Core Count" pro CCD in allen Segmenten anheben sowie eine Fertigung in 3 nm, also in einer N3-Node von TSMC, anstreben wird. Uneinigkeit herrscht darin, ob AMD im Desktop auf bis zu 12 oder sogar 16 Prozessorkerne pro CCD hochgehen wird.

Zen 6 und UDNA in Kombination?

In der Gerüchteküche wird auch immer wieder UDNA als Bestandteil kommender Zen-6-CPUs genannt, was ausgehend von der aktuellen RDNA-2-iGPU der Ryzen 9000 ein enormer Sprung wäre - RDNA 3.5 (oder RDNA 3+) oder aber RDNA 4 klingen hier realistischer. Auch ein dedizierter Neuralprozessor für KI-Berechnungen, eine sogenannte NPU ("Neural Processing Unit") auf Basis der neuesten Mikroarchitekturen XDNA 2 oder XDNA 3 werden gehandelt.

Da mit Ryzen X ("Medusa") frühestens Ende 2026 zu rechnen sein dürfte und sich AMD selbst mit noch keinem Wort zu Zen 6 ("Morpheus") geäußert hat, sollten alle Gerüchte noch mit größter Vorsicht genossen werden.

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Quelle: Chiphell-Forum via @9950pro

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