Ryzen X3D 2.0: Neue KI-Features sollen Leistung entfesseln
Gigabyte hat einige seiner AM5-Mainboards mit dem Zusatz "X3D" versehen und verspricht, dass diese die Leistungsvorteile aktueller Ryzen-CPUs mit 3D V-Cache mittels KI "entfesseln" sollen. Ein Blick in das BIOS verrät weitere Details.
Im September hatte der taiwanische Hersteller Gigabyte Technology einige seiner aktuellen AM5-Mainboards mit dem Zusatz "X3D" versehen und versprochen, dass diese die Leistungsvorteile aktueller Ryzen-CPUs mit 3D V-Cache mittels KI sowie neuer OC-Features "entfesseln" sollen. Ein Blick in das BIOS verrät jetzt weitere Details. Das Unternehmen wirbt mit "X3D 2.0", "Cookie Score" und nochmals dramatischer mit "Black Technology", wie Uniko's Hardware berichtet.
Quelle: Bilibili
Unter dem Menüpunkt "Black Technology" versammelt Gigabyte das allseits bekannte PB2 ("Precision Boost 2") und PBO ("Precision Boost Overdrive") sowie das in Form einer "1-Klick-Lösung" ausgeführte neueste OC-Feature "X3D 2.0", welches das Unternehmen auch als "X3D Turbo Mode 2.0" bezeichnet. Diese wiederum berücksichtigt demnach die folgenden Hard- und Softwarefeatures:
- Gigabyte X3D Turbo Mode 2.0 ("X3D 2.0")
- Ein Hardware-Processing für Echtzeit-Leistungsverbesserungen
- Ein mit CPU-Datensätzen trainiertes Dynamic OC Engine Model
- Einen Extreme Gaming Mode und Max Performance Mode
Durch die Verwendung des "X3D Turbo Mode 2.0" verspricht der Hersteller, eine bis zu 25 Prozent höhere Leistung für bestimmte Ryzen-CPUs mit 3D V‑Cache, dank der weitreichenden Optimierung durch Künstliche Intelligenz ("KI"), so Gigabyte.
Quelle: Bilibili
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Darüber hinaus verspricht Gigabyte unter Berücksichtigung der Kompatibilitätsliste mit dem selbstverständlich ebenfalls auf KI basierenden Feature "D5 Bionic Corsa" die Übertaktung von DDR5-Speichermodulen auf bis zu 9.000 MT/s. Hierfür werden auch wieder einmal gleich mehrere Technologien samt eigenem KI-Modell kombiniert.
- Gigabyte D5 Bionic Corsa
- Ein mit RAM-Datensätzen trainiertes OC Engine Model
- Ein optimiertes Daisy-Chained Routing für weniger Interferenzen
- Eine optimierte Topologie der Leiterbahnen zwischen Sockel und DIMMs
- Eine 8-Layer-Platine ("PCB"), welche Server-Standards erfüllen soll
Zudem sollen sämtliche AM5-Mainboards mit dem Zusatz "X3D" über besser abgeschirmte DIMM-Steckplätze verfügen und so bis zu DDR5-9000 ermöglichen können. Dass das in der Praxis selbstredend ganz anders aussieht und hierfür sowohl die CPU und deren Speichercontroller, der IMC ("Integrated Memory Controller"), als auch die Speicherbausteine ("ICs") auf den RAM-Modulen mitspielen müss(t)en, versteht sich von selbst. DDR5-9000 mit Ryzen 9000? Sehr unwahrscheinlich.
Quelle: Bilibili
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Um die Güte, das sogenannte "Binning", der eigenen CPU ermitteln zu können, gibt Gigabyte den Anwendern ein weiteres Feature mit an die Hand. Auch der sogenannte "Cookie Score", welcher vom hauseigenen OC-Profi "HiCookie" entworfen worden sein soll, arbeitet mit der Hilfe einer KI. Die Bewertung des Prozessors dient demnach als Indikator, welcher Auskunft über die Güte und das OC-Potenzial der CPU gibt. Die nachfolgenden AM5-Mainboards unterstützen die neuen KI-/OC-Features:
- Gigabyte X870E Aorus Pro X3D Ice
- Gigabyte X870E Aorus Master X3D Ice
- Gigabyte X870E Aorus Elite X3D Ice
- Gigabyte X870 Aorus Elite X3D Ice
Weitere Informationen liefert die offizielle Website des Herstellers.
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Quelle: Bilibili via Uniko's Hardware via VideoCardz
