Meteor Lake: Die-Shot mit erstem Blick auf das Compute-Tile
Bei Meteor Lake verwendet Intel Tiles, um die CPU zusammenzusetzen und unter anderem die GPU huckepack auf den Compute-Tile zu schnallen, wie AMD es beim Cache des Ryzen 7 5800X3D tut. Nun gibts einen ersten Blick auf das Compute-Tile.
Meteor Lake ist die übernächste Generation von Intel-Prozessoren, die nach bisherigem Bezeichnungsschema als 14. Generation auf den Markt kommen dürfte. Für die wahrscheinlich Ende des kommenden Jahres (2023) veröffentlichten Modelle macht nun ein Die-Shot die Runde, der auch kommentiert ist. Konkret ist es wohl eine Mobil-CPU, die abgelichtet ist, aber das spielt für die Demonstration der mit Meteor Lake eingeführten gekachelten Architektur keine große Rolle. Die Tiled-Technik erlaubt Intel mehr Flexibilität bei der Zusammenstellung, als noch bei Alder Lake (Gen 12) und Raptor Lake (Gen 13).
Quelle: Locuza
Kommentiertes Compute Tile mit markierten Logikelementen
Quelle: Le Comptoir du Hardware
Originalbild des Compute Tile
Auf dem abgelichteten Compute-Tile, so nimmt man an, sieht man die Kombination aus zwei Leistungs- und acht Effizienz-Kernen. Redwood Cove (P-Kerne) und Crestmont (E-Kerne) sollen die Kern-Architekturen sein. Nicht zu sehen sind nach den Angaben die Grafikeinheit und diverse Interfaces, die als weitere Tiles zum Computebereich über die Foveros Packaging Technology hinzugefügt werden. Dabei handelt es sich um einen aktiven Interposer mit integrierter Logik. Die Dies werden gestapelt und nicht nebeneinander angeordnet. AMD verwendet die Packaging-Methode beim Ryzen 7 5800X3D, um den Zusatz-Cache auf den Compute-Kern zu setzen. Dass Meteor Lake und Arrow Lake gesonderte Tiles (oder Chiplets, wie sie AMD nennt) für die GPU verwendet, war schon vorher Gegenstand der Diskussionen. Die sollen angeblich von TSMC in deren Node mit 3 nm gefertigt werden.
Der Compute-Tile soll im Intel-4-Prozess gefertigt werden, der gegenüber Intel 7 20 Prozent mehr Performance pro Watt liefern soll. Ein Teil des Dies wurde bereits von Locuza interpretiert - darunter die Kerne, Caches und Uncore-Elemente. Offiziell bestätigt ist, dass es von Meteor Lake Modelle bis zu 125 Watt TDP geben wird. Der hier gezeigte Mobil-Prozessor wird also anders konfiguriert auch in Desktop-PCs zu sehen sein. Wie die Desktop-Prozessoren konfiguriert sind, ist derweil noch spekulativ.
Quellen: Le Comptoir du Hardware, Twitter (@Locuza_)
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AMD hat nutzt ein mehrschichtiges Substrat, das nur die Die2Die-Kommunikation abbilden muss, während da drauf die Chiplets sitzen, also kein Stacking ... bis auf die eine Ausnahme des 5800X3D als derzeit kaum erhältlichem Gaming-Marketingprestigeobjekt. Hier hat AMD tatsächlich bzgl. der Verlustleistung mit Kompromissen zu leben, da das auf das CCD gestackte Cache-Die sowie das zur Stabilität notwendige Dummy-Silizium links und recht voraussichtlich die Wärmeabfuhr behindert.
Meteor Lake wird dagegen nach bisherigem Stand ein aktives Base-Tile verwenden, auf das die weiteren Tiles wie bspw. das Compute Tile (Rechenkerne) oder das GPU Tile draufkommen, d. h. die sitzen oben drauf und damit wie gehabt direkt unter dem Heatspreader. Die Rechenlast auf dem Base-Tile dürfte sehr überschaubar sein, sodass hier nur wenig Abwärme durchgeleitet werden wird. Konkret wird man das abwarten müssen, aber das Design unterscheidet sich schon grundsätzlich von AMDs Design, auch wenn man das Ganze am Ende natürlich so weit simplifizieren kann, dass da "irgendwas, irgendwie gestapelt wird", bei AMD zumindest wenn Zen4-Ryzen's erneut mit V-Cache kommen sollte, wovon man aktuell aber noch nichts weiß sondern vorerst nur vermuten oder hoffen kann. (Denkbar wäre auch, dass sich AMD den V-Cache für einen Refresh im 2HJ23 vorbehält.)
*) Eine offene Frage ist noch, ob Zen4-Ryzens mit einer iGPU daherkommen werden und wenn ja, wie diese realisiert sein wird. Wenn diese so klein ausfällt, wie bisher vermutet, könnte man die zugehörigen, wenigen Logikblöcke direkt auf dem IOD im N6 realisieren, es würde also bei den einfacheren Ryzen's bei weiterhin zwei Chip(let)s bleiben.
Und ja es kommt nicht immer auf den Takt an, jedoch ist diese Aussage zu pauschal getroffen und eben stark abhängig vom Anwendungsbereich.
Wieso sollte man dies tun? Der Großteil der Anwender werden ihre CPU nicht köpfen und mit TIM hat man auch den Nachteil das die Wärmeleitfähigkeit über die Dauer abnimmt. Auf langer Sicht macht verlöten mehr Sinn.
Das größte Problem dabei ist ja das Thermische, hat vor und Nachteile das stapeln. Ich wollte nur die Pros und Contras auszählen die dabei entstehen.
Und ja es kommt nicht immer auf den Takt an, jedoch ist diese Aussage zu pauschal getroffen und eben stark abhängig vom Anwendungsbereich.