Intel Meteor Lake: GPU-Tiles sollen aus 3nm-Fertigung von TSMC stammen
Neue Gerüchte machen die Runde, dass Intel für die integrierte Grafikeinheit von Meteor Lake auf TSMCs 3nm-Fertigung zurückgreife. Zuvor war hier noch von TSMC N5 die Rede. Somit könnten die für 2023 geplanten Produkte Chips aus insgesamt drei unterschiedlichen Technologieknoten im Package vereinen.
Mit den Low-Power-Prozessoren Lakefield sowie auch mit Meteor Lake will sich Intel bekanntermaßen vom angestammten rein monolithischen Ansatz bei der Chip-Fertigung verabschieden und auf eine neue Packaging-Technologie zurückgreifen, die man intern Foveros getauft hat. Statt eines einzigen Chips gibt es mehrere Tiles, die zumindest im Falle von Meteor Lake nicht ausschließlich von den Fertigungsstraßen der eigenen Fabs des Chip-Herstellers laufen sollen.
Schon zuvor gab es Gerüchte, dass der GPU-Tile bei Auftragsfertiger TSMC produziert werden solle, wobei hier 5 nm (TSMC N5) im Raum standen. Mittlerweile ist in aktuellen Berichten jedoch die Rede von 3 nm und somit TSMC N3 für die GPU. Insgesamt setze Intel für die für das zweite Quartal 2023 angedachten Meteor Lake-Prozessoren somit auf insgesamt drei unterschiedliche Fertigungsprozesse, sollten sich bisherige Spekulationen bewahrheiten.
So gesellen sich neben den bereits erwähnten GPU-Tiles aus der TSMC N3-Fertigung in den Packages noch ein Compute-Tile aus Intels "Intel 4"-Fertigung (7nm) und ein SoC-LP-Tile, gemeint ist damit der I/O-Die, aus TSMC N5- oder N4-Produktion hinzu.
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Meteor Lake ist derweil nicht Intels ersteres Produktaufgebot, für das der Hersteller auf die Fertigungsstraßen von TSMC zurückgreift. Schon zuvor laufen diverse Intel-Produkte bei dem taiwanesischen Hersteller vom Band. So kündigte Intel beispielsweise die Fertigung von Xe-HPG (Arc Alchemist) GPU-Tiles als Produkte an, die sich TSMCs N6-Fertigung bedienen, während Ponte Vecchio auf Chips zurückgreift, die im TSMC N7- und TSMC N5-Technologieknoten gefertigt werden.
Quelle: via videocardz.com
Was für ein Zufall aber auch.
Zutreffender ist doch, dass du hier im Forum eine Anti-AMD und pro-intel Agenda verfolgst...
Aber klar, wer natürlich in seinem Beitrag sich positiv über die Fremdfertigung von AMD und NVidia äußert, der verfolgt eine Anti-Intel-Agenda
Es ist einfach erwiesener Fakt, dass intel sich die letzten Jahre in der Fertigung nicht mit Rum bekleckert hat und erstmal beweisen muss, ob sie den Rückstand zu TSMC einholen können.
Genauso ist es ein Fakt, dass die Verwendung von mehreren neuen Fertigungsprozessen durchaus zu Verzögerungen führen können, wenn man diese zusammen vereinen möchte. Und das hat weder AMD noch Nvidia nach aktueller Informationslage vor.
Und zu guter letzt ist es ebenso ein erwiesener Fakt, dass eben Eigenfertigung per se nicht billiger wie eine Fremdfertigung ist, vor allem nicht wenn man sich mit so einem Schwergewicht wie TSMC vergleichen muss.
Dass dir das aus mangelnder Objektivität nicht passt, ist mir klar.
Es ist einfach erwiesener Fakt, dass intel sich die letzten Jahre in der Fertigung nicht mit Rum bekleckert hat und erstmal beweisen muss, ob sie den Rückstand zu TSMC einholen können.
Jedes Jahr ein neuer Prozess ist eine sportliche Ansage. Man wird sehen ob sie es halten können.
Genauso ist es ein Fakt, dass die Verwendung von mehreren neuen Fertigungsprozessen durchaus zu Verzögerungen führen können, wenn man diese zusammen vereinen möchte.
Und zu guter letzt ist es ebenso ein erwiesener Fakt, dass eben Eigenfertigung per se nicht billiger wie eine Fremdfertigung ist, vor allem nicht wenn man sich mit so einem Schwergewicht wie TSMC vergleichen muss.
Zutreffender ist doch, dass du hier im Forum eine Anti-AMD und pro-intel Agenda verfolgst...
Aber klar, wer natürlich in seinem Beitrag sich positiv über die Fremdfertigung von AMD und NVidia äußert, der verfolgt eine Anti-Intel-Agenda
Es ist einfach erwiesener Fakt, dass intel sich die letzten Jahre in der Fertigung nicht mit Rum bekleckert hat und erstmal beweisen muss, ob sie den Rückstand zu TSMC einholen können.
Genauso ist es ein Fakt, dass die Verwendung von mehreren neuen Fertigungsprozessen durchaus zu Verzögerungen führen können, wenn man diese zusammen vereinen möchte. Und das hat weder AMD noch Nvidia nach aktueller Informationslage vor.
Und zu guter letzt ist es ebenso ein erwiesener Fakt, dass eben Eigenfertigung per se nicht billiger wie eine Fremdfertigung ist, vor allem nicht wenn man sich mit so einem Schwergewicht wie TSMC vergleichen muss.
Dass dir das aus mangelnder Objektivität nicht passt, ist mir klar.