TSMC: Mehrere 5-nm-Prozesse in der Pipeline, 4 nm und 3 nm im Plan
Die 5 Nanometer-Fertigung von TSMC, im Plan für Zen 4, soll offenbar noch in weiteren Prozessvarianten angeboten werden, einschließlich eines verbesserten Nodes, zusätzlich zu 5 nm Plus.
Bei der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) läuft derzeit der N5-Prozess als kleinste Strukturbreite vom Band und soll in der zweiten Jahreshälfte zunächst vor allem Chips für Smartphones hervorbringen, darunter für Apple und Qualcomm, später aber auch den HPC-Bereich bedienen (High-Performance Computing). Dabei soll es aber jedoch noch weitere Varianten des Fertigungsverfahrens geben, die auch als "Geheimwaffen" bezeichnet werden und die technologische Kluft zwischen TSMC und Samsung sowie Intel weiter vergrößern sollen, wie digitimes.com berichtet.
Neben "5 nm Plus" ist vor allem die Rede von einem "verbesserten" 5 nm-Node als leistungsgesteigerter FinFET-Variante namens "N5P", die etwa 20 Prozent mehr Performance und etwa 40 Prozent weniger Leistungsaufnahme versprechen soll als der ebenfalls noch aktuelle N7-Prozess. Es wird erwartet, dass die Testphase im 4. Quartal 2020 beginnt und die Fabrikabnahme für die Wafer im 1. Quartal 2021 mit Massenproduktion im 2. Quartal anläuft. Große GPU-Anbieter aus den USA, bei denen es sich um AMD und Nvidia handeln dürfte, sollen die Verwendung entsprechender Chips in der ersten Jahreshälfte 2021 planen.
In Verbindung mit fortschrittlichen Packaging-Technologien wie inFO und CoWwoS soll der 5 nm-Prozess allgemein laut Branchenkreisen sehr wettbewerbsfähig sein und sich vergleichsweise lange etablieren. TSMC bestätigte derweil dem Bericht nach auch die Arbeit am N4-Prozess in 4 nm, der Ende des Jahres die Forschungs- und Entwicklungsabteilung verlassend in die Testphase gehen soll und mit dem gleichen Equipment hergestellt wird. Unterdessen wird für die 3 nm-Fertigung erwartet, dass die Forschungs- und Entwicklungsphase frühestens im August 2021 abgeschlossen werden kann, was ungefähr im Einklang mit dem angekündigten Zieldatum 2022 für die Massenproduktion wäre.
Quelle: digitimes.com.tw via twitter.com
Und auch relativ schnell eine gute Ausbeute/Chipqualität erreicht.
Jo eh, nach Hongkong steht eh Taiwan auf der Annexionsliste von China.
Der Militärapparat steht parat.