Intel über AMDs Triple-Core: "Yield Improvement"-Technik

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Multi-Chip-Package bei Intel Quelle: (Bild: Intel) Multi-Chip-Package bei Intel AMD wird Anfang 2008 aller Voraussicht nach seine Triple-Core-Prozessoren auf den Markt bringen. Bei Intel sieht man hier Ansatz zur Kritik. So lässt Intels Chief Technology Officer Joseph Rattner laut X-Bit Labs wissen, dass es sich bei den Prozessoren mit drei Kernen lediglich um "Yield Improvement", also eine höhere Ausbeute der Wafer, handelt.

Für AMD sicher eine praktische Sache und keine unübliche Praxis. Durch das native Design der Vier-Kern-Prozessoren lassen diese sich nur schwer weiterverwenden, wenn ein Kern seinen Dienst verweigert. Während bei AMDs Monolith alle vier Kerne auf einem Stück Silizium untergebracht werden, geht Intel einen anderen Weg und verwendet für Prozessoren mit vier Kernen ein Multi-Chip-Package. Hier werden zwei Dual-Core-Prozessoren zu einem Quad-Core-Prozessor verbunden.

Mit Drei-Kern-Prozessoren ließe sich die Menge an defekten Prozessoren gut auffangen. Bei Intel jedoch sieht man angeblich keinen Sinn in Triple-Core-Prozessoren, da die meisten Anwendungen - wenn überhaupt - auf zwei Kerne optimiert sind. In wie weit da ein Dritter im unsymmetrischen Design Sinn hat, sei nun die große Frage.

Als Vergleich soll man bei Intel den Cell-Prozessor von IBM herangezogen haben: Dieser habe zwar eigentlich acht Kerne, werde aber auch nur mit sieben beworben, da meist einer defekt ist oder als Ersatz fungiert. Im Interview auf der Webseite wired.com sagt Rattner, dass dies ganz klar und einfach eine "Yield Improvement"-Technik ist.

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