Intel Sapphire Rapids: DDR5 und PCI-E 5.0 angeblich ab 2021

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Intel Sapphire Rapids: DDR5 und PCI-E 5.0 angeblich ab 2021
Quelle: Intel

Laut einer geleakten Roadmap soll Intel mit Sapphire Rapids schon 2021 die Ice-Lake-CPUs ablösen und damit in zwei Jahren zwei neue Architekturen auf den Markt bringen. Zudem soll mit Sapphire Rapids DDR5 und PCI-E 5.0 eingeführt werden, womit Intel endlich zu AMD aufschließen würde.

Zwar hat Intel mit den Comet Lake-S-Prozessoren inzwischen endlich auf AMDs Matisse-CPUs reagiert, doch um den Konkurrenten wirklich abzuschütteln hat das Produktupdate nicht gereicht. Daher liegt für Intel alle Hoffnung auf der Zukunft: Die Ice Lake-Prozessoren sollen endlich eine neue Architektur und die 10-nm-Fertigung in den Desktop bringen, und sich Ende des Jahres mit AMDs Ryzen-4000-Prozessoren messen.

Ice Lake 2020, Sapphire Rapids 2021

Damit dürfte Intel in einigen Punkten wieder zu AMD aufschließen - insbesondere auch beim PCI-E-Standard. Denn während AMD bereits seit letztem Juli auf PCI-E 4.0 setzt, ist Intels aktuelle Plattform, trotz neuem Sockel, noch an PCI-E 3.0 gebunden. Glaubt man einer geleakten Roadmap von Intel Russland, so hat PCI-E 4.0 bei Intel aber keine lange Lebensdauer - zumindest was Server-CPUs betrifft.
Geleakte Intel-Roadmap: PCI-E 5.0 und DDR5 für Sapphire Rapids, Release Ende 2021 Quelle: Wccftech Geleakte Intel-Roadmap: PCI-E 5.0 und DDR5 für Sapphire Rapids, Release Ende 2021 Anscheinend soll schon nächstes Jahr eine weitere neue Architektur namens Sapphire Rapids auf den Markt kommen, die Ice Lake ablösen soll. Gleichzeitig ist laut der Roadmap auch eine neue Plattform namens Eagle Stream geplant, die den Sockel LGA 4677 und eine Unterstützung für PCI-E 5.0 sowie DDR5 mit sich bringen soll. Bei der Plattform handelt es sich damit um das Konkurrenzprodukt zu AMDs Genoa-Prozessoren, die auf Zen 4 (2021) basieren ebenso auf DDR5 und PCI-E 5.0 setzen sollen.

Auch spannend: Intel Tiger Lake: Reviewer werden auf Launch eingestimmt

Gegenüber den Vorgängern soll Sapphire Rapids im Server auch bei den Kernen zulegen: Angeblich sind für Single- und Dual-Socket-Systeme 48 Kerne bei einer TDP von unter 200 Watt geplant. Für Systeme mit mehr Sockeln soll es hingegen 32-Kerner mit einer TDP von über 200 Watt geben. Unklar ist, wie AMDs Server-CPUs bis dahin ausgestattet sein werden; denn schon jetzt hat AMD Prozessoren mit 64 Kernen im Angebot.
Geleakte Xeon-Roadmap: Sapphire Rapids und Eagle Stream bis 2023 Quelle: Wccftech Geleakte Xeon-Roadmap: Sapphire Rapids und Eagle Stream bis 2023 Wenn die Roadmap echt ist und Intel in den nächsten Jahren nicht wieder mit Verschiebungen zu kämpfen hat, dürfte das Unternehmen im Server-Markt endlich die Konkurrenz zu AMD aufnehmen und nicht immer nur die alte Skylake-Architektur aufwärmen. Für Desktop-Kunden könnte die eng getaktete Roadmap indes bedeuten, dass Intel schon mit der nächsten Desktop-Generation Rocket Lake neue Mainboards für PCI-E 4.0 und gleich ein Jahr später neue Mainboards für DDR5 und PCI-E 5.0 voraussetzt.

Quelle: Wccftech

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    • Kommentare (25)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von DKK007 Trockeneisprofi (m/w)
        Wobei der Stromverbrauch doch alleine durch die Grafikkarte deutlich getoppt wird.
        Und am Ende zählt eh nur, was der Rechner an Leistung hat.
      • Von DKK007 Trockeneisprofi (m/w)
        Wobei der Stromverbrauch doch alleine durch die Grafikkarte deutlich getoppt wird.
        Und am Ende zählt eh nur, was der Rechner an Leistung hat.
      • Von Gerry1984 Software-Overclocker(in)
        Zitat von fipS09
        Ist das so? Ich dachte selbst bei entsprechendem Silent Profil fängt der Lüfter unter Last an zu drehen (PCIe 4.0 SSD beispielsweise) habe mich allerdings nicht zu sehr damit beschäftigt, da ich ein funktionierendes X370 Board habe.
        Normal hat man die Grafikkarte und die System PCIe SSD ohnehin an dem direkt an der CPU angebundenen Slots, da läuft erst mal gar nichts über den Chipsatz. Erst zusätzliche PCIe oder Sata Devices laufen über den Chipsatz. Der wird aber unter normaler Last kaum wärmen als im Idle. Natürlich kann man Szenarios mit voll traffic zwischen zwei zusätzlichen PCIe 4.0 SSDs oder ähnliches heraufbeschwören wo irgendwann der Lüfter auch im Silent Mode anfängt zu drehen, das ist aber in der Regel praxisfern. Vor allem hat man ja so eine Last dann nicht lange anliegen.

        An meinem X570 Aorus Elite ist der Silent Mode aktiv, der Lüfter dreht nie. Der Chipsatz ist im Normalbetrieb zwischen 60° und 70° warm, wenn ich Last drauf gebe und munter Daten zwischen mehreren Sata Festplatten ausstausche gehts auf 75° hoch. Ich habs mit normaler Last noch nie geschafft den Lüfter im Silent Mode dazu zu bringen sich zu drehen, ich weiß nicht mal bei welcher Temperaturder anfangen würde. Kürzlich hatte ich versehentlich nach einem Bios Reset den Standard Lüfter Modus aktiviert, dann hat dann der Lüfter sich offenbar ein paar Stunden gedreht ohne dass ich es bemerkt habe

        Man kann den Chipsatz als Notlösung schon kritisieren, wegen seinem unnötig hohen Leerlaufverbrauch weil der keine "Drosselung" hat. Aber nicht wegen dem Lüfter an sich. Die Plattform zieht, auch dank es baugleichen I/O-Dies im Idle bei mir 70 Watt aus der Steckdose. Mein Intelsystem davor, mit bis auf Mainboard/CPU gleichen Komponenten, hat im Idle und Teillast 20 bis 25 Watt weniger gebraucht. Ich glaube am Ende bleibt im Alltagsbetrieb von der Ersparnis durch die hocheffektiven Zen2 7nm Chiplets nichts über, im Gegenteil
      • Von Technologie_Texter BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von XXTREME
        Was Grafikausgabe betrifft nicht. Hier reicht nachwievor PCI/e 3.0x16 vollkommen aus.
        Ich bin niemand, der PCIe 4.0 nur auf Grafikkarten bezieht!
      • Von belle Volt-Modder(in)
        Zitat von Casurin
        Und PCIe5? Abwärtskompatibel ist es ja, also auf jeden fall besser als nur auf PCIe3 hängen bleiben, aber bis das relevant ist hat hier jeder schon eine neue Platform.
        Solange man die kommenden Jahre PCIe 4.0 oder 5.0 für die nächsten GPUs und SSDs hat, braucht man sich keine weiteren Gedanken darüber zu machen. Das ist auch meine Meinung, derzeit reicht 3.0 aber noch locker.
        Zitat
        Ich würde mir wünschen das die Mainboards nicht so unglaublich viel nutzloser ******* verbauen die nur Geld kostet und dafür mal halbwegs funktionstüchtige Kühlkörper. Dicke Finnen und dann noch alles schön unter Plastik verdeckt um jeden Luftstrom von den Gehäuse-Lüfter abzuschirmen - klar das das Ding dann heiß wird.
        Du sprichst mir aus der Seele. Gute Kühlung inkl. ordentlichen Kühlkörpern und leicht überdimensionierte Spannungsversorgung sind auch meiner Meinung nach für einen haltbaren und stabilen Gaming-PC, der nicht heruntertaktet, absolute Pflicht. Man sollte für sowas auch mal auf weitere USB-Anschlüsse, RGB-Funktionen und Plastik-Abdeckungen verzichten.
      • Von DKK007 Trockeneisprofi (m/w)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Na bravo. Jetzt steht "Rocket Lake" statt Ice Lake dar, was den Satz auch nicht richtiger macht, das Rocket Lake mit 99prozentiger Sicherheit auf aktuellen 1200er Mainboards und nichts neues voraussetzen wird.

        https://www.pcgameshardwa...
        Vielleicht solltet ihr den Schreiber nochmal über die aktuelle und kommende Technik aufklären, bevor ihr ihn an den Artikel lasst.
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