Core Ultra 300: Intel zeigt Panther Lake auf der Embedded World
Auf die Core Ultra 100 ("Meteor Lake") mit Xe ("Alchemist") und die Core Ultra 200 ("Lunar Lake") mit Xe 2 ("Battlemage") sollen in diesem Jahr die Core Ultra 300 ("Panther Lake") mit Xe 3 ("Celestial") folgen, die Intel jetzt gezeigt hat.
Auf die 2023 erschienenen Core Ultra 100 ("Meteor Lake") mit Xe ("Alchemist") und die aktuellen Core Ultra 200 ("Lunar Lake") mit Xe 2 ("Battlemage") plant Intel noch in diesem Jahr die neuen Core Ultra 300 ("Panther Lake") mit Xe 3 ("Celestial") folgen zu lassen, welche fertigungstechnisch "beinahe vollständig" auf Intels 18A-Fertigung setzen sollen und jetzt erstmalig auf der Fachmesse Embedded World zu sehen waren. Unsere Redaktion hat den Mobilprozessor in den Hallen der NürnbergMesse GmbH entsprechend abgelichtet. Auf der Fachmesse sollen Demos folgen.
Intel Core 300 ("Panther Lake") mit Xe 3 ("Celestial")
Intel Core Ultra 300 ("Panther Lake") soll voraussichtlich auf den neuen P-Cores der Generation "Cougar Cove" und den bekannten E-Cores der Generation "Skymont" basieren, die mit Intel Core Ultra 200 ("Arrow Lake") eingeführt werden. Die Präsentation zur Computex machten bereits deutlich, dass Intel beim Fertigungsverfahren weitestgehend auf Intel 18A setzen wird.
Quelle: Intel
Mehr als 70 Prozent des Chips und dessen Chiplets, die sogenannten "Tiles", sollen auf der hauseigenen Node basieren. Außerdem setzt Intel erstmals auf RibbonFET, Gate-all-Around-Transistoren und PowerVia Backside Power Delivery sowie eine Grafikeinheit auf Basis der kommenden Xe-3-Mikroarchitektur ("Celestial").
Quelle: Intel
Ob Intel Core Ultra 300 ("Panther Lake") noch dieses Jahr starten kann, dürfte dabei insbesondere auch von der dafür genutzten 18A-Node abhängen. Pat Gelsinger, der Ex-CEO von Intel, bezeichnete den neuen Fertigungsprozess, in den Intel all seine Hoffnungen setzt, noch auf der Computex schlicht als "gesund". Bei aktuellen Desktop-CPUs aus der Serie Core Ultra 200S ("Arrow Lake-S") musste Intel schlussendlich doch auf den taiwanischen Fertiger TSMC setzen. Beim Grafikprozessor von Panther Lake wird Intel wohl improvisieren.
Xe 3 kommt wohl nicht in Intel A18
Die integrierte Grafikeinheit ("IGP") der Core Ultra 300 ("Panther Lake") wird allerdings nicht in Intel 18A gefertigt, wie Intel im Rahmen einer Demo zur CES 2025 einräumen musste. Vielmehr soll das Unternehmen hier wohl zweigleisig fahren (müssen), so Quellen aus Kreisen der Branche. Während ein kleines "Grafik-Tile" mit lediglich insgesamt 4 Xe-3-Grafikkernen in Intel 3 gefertigt werden soll, werden große Grafikeinheiten mit bis zu 12 Xe-3-Cores in N3E bei TSMC produziert.
On-Die-Speicher war eine einmalige Sache
Gleichzeitig bestätigte der Intel bereits offiziell, dass der On-Die-Speicher, der bei den aktuellen Mobilprozessoren der Serie Core Ultra 200 ("Lunar Lake") noch auf dem Package sitzt, umgehend wieder gestrichen wird.
"Bei einem Massenprodukt und einer Massenindustrie wie der PC-Industrie möchte man nicht, dass Massenspeicher über diesen Weg vertrieben werden. Das ist kein guter Weg, um das Geschäft zu betreiben."
"Für uns ist Lunar Lake also wirklich eine einmalige Sache. Das wird bei Panther Lake, Nova Lake und seinen Nachfolgern nicht der Fall sein."
- Intel -
Eine offizielle Vorstellung der Core Ultra 300 hatte Intel mehrfach für die kommende Computex 2025, welche vom 20. bis 23. Mai 2025 in Teipeh stattfinden wird, in Aussicht gestellt.
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Quelle: Intel, PCGH
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Das ist jetzt alles keine Katastrophe und man kann Intel sicherlich attestieren, dass es im Moment flüssiger läuft als vor 5-6 Jahren. Aber von aufholen würde ich weiterhin nicht sprechen. Sie haben in einen halbwegs kontrollierten Grundrhythmus zurückgefunden und können somit profitieren, wenn die Konkurrenz ihrerseits mal stolpert (holprige 3N-Einführung und jetzt auch langes Warten auf 2N bei TSMC). Aber wenn Intel dann 2027 tatsächlich alle Segmente mit 18A bedienen sollte, wären elf Jahre seit Abschluss des 14-nm-Ticks vergangen. 11 Jahre, in deren Intel noch eine 10-nm-Runde alias Intel 7 hingelegt und eine Kombination aus 7 nm alias Intel 3/4 und 5 nm mit TSMC N3 genutzt hat, also insgesamt drei Full-Node-Wechsel durchgezogen hat. Das ist beinahe eine Verdoppelung gegenüber den vorangehenden drei Full-Node-Wechseln von 2008/2009 (Abschluss der Umstellung auf 45 nm) bis 2006 (Abschluss der Umstellung auf 14 nm). Nur das Intel damals 32 nm und 22 nm jeweils als komplette Generation launchte, in beinahe allen Märkten jeweils auch noch mit einem Architektur-Tock auf halber Strecke und all das aus eigener Fertigung. Im letzten dreier-Pack wurde 10 nm dagegen quasi gar nicht weiterentwickelt, sondern nur über SKUs variiert und dem Intel-3/4-Node musste in den wichtigen Endkundenmärkten durch TSMC-Einkäufen ein Zwischen-Tick verpast werden.
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...Aber Intel MUSS ja auch. 18A dürfte hier wirklich über die Zukunft des Unternehmens entscheiden.