Core Ultra 300 ("Panther Lake"): Intel streicht On-Die-Speicher

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Core Ultra 300 ("Panther Lake"): Intel streicht On-Die-Speicher
Quelle: Intel

Auf Core Ultra 100 ("Meteor Lake") mit Xe ("Alchemist") und Core Ultra 200 ("Lunar Lake") mit Xe² ("Battlemage") möchte Intel 2025 die Core Ultra 300 ("Panther Lake") mit Xe³ ("Celestial") folgen lassen und Intel A18 als Node nutzen.

Auf die 2023 erschienenen Core Ultra 100 ("Meteor Lake") mit Xe ("Alchemist") und die aktuellen Core Ultra 200 ("Lunar Lake") mit Xe 2 ("Battlemage") möchte Intel im Jahr 2025 die Core Ultra 300 ("Panther Lake") mit Xe 3 ("Celestial") folgen lassen und fertigungstechnisch "beinahe vollständig" auf Intel A18 setzen. Der aktuellen Wirtschaftslage des Unternehmens geschuldet, wird Intel aber zu einigen Sparmaßnahmen gezwungen und so den On-Die-Speicher streichen.

Intel Core Ultra 300 soll Intel A18 nutzen

Intel Core Ultra 300 ("Panther Lake") soll voraussichtlich auf den neuen P-Cores der Generation "Cougar Cove" und den bekannten E-Cores der Generation "Skymont" basieren, die mit Intel Core Ultra 200 ("Arrow Lake") eingeführt werden. Die Präsentation zur Computex 2024 machte deutlich, dass Intel für das Fertigungsverfahren weitestgehend auf Intel A18 setzen wird.

"(...) beinahe alle Tiles werden auf Intel A18 basieren."

- Pat Gelsinger, Intel-CEO -

Im Rahmen der Bekanntmachung der aktuellen Geschäftszahlen des Unternehmens konkretisierte Pat Gelsinger diese Aussage noch einmal und bestätigte, dass mehr als 70 Prozent des Chips in der hauseigenen Node gefertigt werden sollen.

On-Die-Speicher war eine einmalige Sache

Gleichzeitig bestätigte der Intel-CEO, dass der On-Die-Speicher, welcher bei den aktuellen Mobilprozessoren der Serie Core Ultra 200 ("Lunar Lake") noch auf dem Package sitzt, umgehend wieder gestrichen wird.

"Bei einem Massenprodukt und einer Massenindustrie wie der PC-Industrie möchte man nicht, dass Massenspeicher über diesen Weg vertrieben werden. Das ist kein guter Weg, um das Geschäft zu betreiben."

"Für uns ist Lunar Lake also wirklich eine einmalige Sache. Das wird bei Panther Lake, Nova Lake und seinen Nachfolgern nicht der Fall sein."

- Pat Gelsinger, Intel-CEO -

Ob Intel Core Ultra 300 ("Panther Lake") noch 2025 starten kann, dürfte dabei insbesondere auch von der dafür genutzten 18A-Node abhängen. Pat Gelsinger bezeichnete den neuen Fertigungsprozess, in den Intel all seine Hoffnungen setzt, schlicht als "gesund". Für Core Ultra 200S ("Arrow Lake-S") musste Intel dann entgegen der eigenem Planungen doch noch auf TSMC ausweichen.

Intel Quelle: Intel Pat Gelsinger bestätigt zudem, dass sich Intel zukünftig auf ein deutlich übersichtlicheres und aufgeräumteres Portfolio konzentrieren möchte, ging dabei aber bislang nicht weiter ins Detail.

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Quelle: Intel via Seeking Alpha via VideoCardz

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    • Kommentare (27)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Rollora Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Was hat der Marktanteil damit zu tun?
        ich meine, dass es sich bei dem geringen Marktanteil nicht rechnet, hier das Design in einem möglicherweise fehlerbehafteten Prozess reifen zu lassen, statt auf Bekanntes bei TSMC zurückzugreifen und damit (humane) Ressourcen zu sparen bzw. bei geringem Marktanteil/geringer Stückzahl ist auch der Verlust der möglicherweise teureren Fertigung geringer. Zumal man sowieso eine fixe Waferabnahmemenge haben wird.
        Zitat von PCGH_Torsten
        In Anbetracht Intels anhaltender Probleme mit neuen Prozessen, insbesondere deren Taktbarkeit, wären in kleinen Stückzahlen gefertigte, niedrig taktende dGPUs eigentlich sogar eine Parade-Einsatzgebiet. Um ehrlich zu sein: Ich hatte seinerzeit sogar erwartet, dass diese Überlegung einer der Gründe für Intels Einstieg ins Grafikgeschäft war, denn AMD setzte sich einfach ins von Radeon und Geforce gemachte Nest.
        ja, das würde ja auch Sinn ergeben, aber eben erst wenn die Prozesse laufen und man wieder vorne dabei ist.
        Sehe ich auch als einzige Möglichkeit Nvidia und AMD wirklich zu schlagen: im besseren Prozess.
        Aber: auch ohne Probleme mit der Fertigung ist Intel schon über 1 Jahr nach der Zeitplanung (bei Alchemist waren es sogar noch mehr...). ALso lieber auf was zurückgreifen was man kennt.
        Auf interne Prozesse (18A oder 14 A dann) wird man bei größeren Marktanteilen, Stückzahlen und Gewinnspannen immer noch zurückgreifen können.

        EIn 18A Prozess der vielleicht mit Glück nächstes Jahr halbwegs zufriedenstellend läuft ist ja schon Risiko genug. Man stelle sich vor er läuft nicht...
        Nicht umsonst ist Panther für Mobile angesetzt, taktbar ist das Ding nicht.
        Und damit wäre ein Celestial auch nicht konkurrenzfähig zu Nvidia/AMD... ok als Compute Tile vielleicht. Aber auch nur dann wenn man rechtzeitig die Probleme in den Griff kriegt

        Ich gehe außerdem davon aus, dass es Kosten spart, wenn man den Chip nur für einen Prozess designed, vor allem wegen der erwartbar eher geringen Abnahme der dedizierten Chips,.,...

        Aber am Liebsten wäre mir: ich irre mich, Intel bringt Celestial in 18A und es wird ein Hit!
        Zitieren
      • Von Rollora Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Was hat der Marktanteil damit zu tun?
        ich meine, dass es sich bei dem geringen Marktanteil nicht rechnet, hier das Design in einem möglicherweise fehlerbehafteten Prozess reifen zu lassen, statt auf Bekanntes bei TSMC zurückzugreifen und damit (humane) Ressourcen zu sparen bzw. bei geringem Marktanteil/geringer Stückzahl ist auch der Verlust der möglicherweise teureren Fertigung geringer. Zumal man sowieso eine fixe Waferabnahmemenge haben wird.
        Zitat von PCGH_Torsten
        In Anbetracht Intels anhaltender Probleme mit neuen Prozessen, insbesondere deren Taktbarkeit, wären in kleinen Stückzahlen gefertigte, niedrig taktende dGPUs eigentlich sogar eine Parade-Einsatzgebiet. Um ehrlich zu sein: Ich hatte seinerzeit sogar erwartet, dass diese Überlegung einer der Gründe für Intels Einstieg ins Grafikgeschäft war, denn AMD setzte sich einfach ins von Radeon und Geforce gemachte Nest.
        ja, das würde ja auch Sinn ergeben, aber eben erst wenn die Prozesse laufen und man wieder vorne dabei ist.
        Sehe ich auch als einzige Möglichkeit Nvidia und AMD wirklich zu schlagen: im besseren Prozess.
        Aber: auch ohne Probleme mit der Fertigung ist Intel schon über 1 Jahr nach der Zeitplanung (bei Alchemist waren es sogar noch mehr...). ALso lieber auf was zurückgreifen was man kennt.
        Auf interne Prozesse (18A oder 14 A dann) wird man bei größeren Marktanteilen, Stückzahlen und Gewinnspannen immer noch zurückgreifen können.

        EIn 18A Prozess der vielleicht mit Glück nächstes Jahr halbwegs zufriedenstellend läuft ist ja schon Risiko genug. Man stelle sich vor er läuft nicht...
        Nicht umsonst ist Panther für Mobile angesetzt, taktbar ist das Ding nicht.
        Und damit wäre ein Celestial auch nicht konkurrenzfähig zu Nvidia/AMD... ok als Compute Tile vielleicht. Aber auch nur dann wenn man rechtzeitig die Probleme in den Griff kriegt

        Ich gehe außerdem davon aus, dass es Kosten spart, wenn man den Chip nur für einen Prozess designed, vor allem wegen der erwartbar eher geringen Abnahme der dedizierten Chips,.,...

        Aber am Liebsten wäre mir: ich irre mich, Intel bringt Celestial in 18A und es wird ein Hit!
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      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von Rollora
        Bin mir nicht sicher ob das wirtschaftliche Gründe hat. Ein User hier hat ja spekuliert, dass Intel damit insgesamt eine höhere Marge hat, weil man den Speicher im Paket gleich mit verkauft.
        Zumal sowas ja nicht im letzten Moment entschieden wird, das steht schon seit 2 Jahren fest
        Mit der aktuellen wirtschaftlichen Lage hat es garantiert nichts zu tun, aber das heißt nicht, dass gar keine wirtschaftlichen Aspekte dahinter stehen: Durch die Integration des RAMs verkompliziert Intel den Vertrieb deutlich. Im für LNL angedachten Ultra-Mobile-Segment klappt das noch einigermaßen, weil da übergroße RAM-Mengen ebenso unüblich sind wie absolute Billigausstattung. So verdoppelt man "nur" die Zahl der zu verwaltenden SKUs. Aber eine Mainstream-Mobile-CPU hätte dieses Jahr mindestens noch 8 GiB am unteren Marktende und 64 GiB für Workstations anbieten müssen. Zusätzlich wären eigentlich 24 GiB und 48 GiB angebracht. Da wäre man dann schon bei 5-6 Speicher-SKUs je CPU-Konfiguration (die niedrigste und höchste kann man an den Marktenden jeweils streichen), die Intel produzieren und vorrätig halten müsste. Das verursacht einfach Kosten und im Gegensatz zu z.B. Apple oder Strix Halo nutzt Intel die Möglichkeiten von On-Package-DRAM nicht für mehr Datendurchsatz, sondern einfach nur um Platz einzusparen. Dafür wird außerhalb der Ultra-Mobile-Nische aber niemand so viel Aufpreis zahlen – erst recht nicht, wenn Intel sich die Marge dafür einstecken möchte, die bislang bei den System-OEMs lag.

        Zitat von Rollora
        Kann sein, würde mich aber wundern:
        16 GB RAM kosten uns im Einkauf nicht Mal den Preis eines Schnitzels. Ok das Packaging, da hab ich ganz ehrlich keinen blassen Schimmer wie viel das kostet.
        Packaging sollte für Intel nicht teurer sein als für jeden anderen. Im Gegenteil, die haben sogar Synergieeffekte bei der Bestückung des Packages mit der CPU und umgekehrt kann man beim Mainboard an der Qualität sparen, wenn das fordernde RAM-Interface auf das ohnehin recht hochwertige CPU-Substrat beschränkt bleibt. Wenn da nicht intern irgendwas schief läuft, sollte bei LNL also vom Sand bis zum Endkunden sogar ein Tick weniger Packagingkosten anfallen als bei RAM-Integration auf der Hauptplatine.

        Was aber zusätzliche Kosten bei Intel verursacht, neben dem bereits erwähnten Handling: Die Lagerphase zwischen Ein- und Verkauf. Intel muss den RAM rechtzeitig für die Chip-Produktion in der Fab haben, statt erst wenn die CPU aufs Mainboard wandert. Das ist wenigstens ein Quartal, bei anlaufender Produktion vielleicht sogar zwei, und der RAM-Preisverfall in dieser Zeit geht zu Intels lassen. Wenn Dell im Oktober RAM kauft, dann zahlen sie nämlich Oktober-Preise dafür – egal ob der Kauf einzeln oder in Kombination mit einer CPU stattfindet. Intel hat die Chips aber im Juli oder sogar April eingekauft und im Schnitt waren sie da noch teurer.

        Zitat von Rollora
        Ja, es wurde aber nie gesagt welcher Chip/welche Ausführung. Mobil oder der kleinere Chip klingt schon plausibel.
        Suggeriert wurde eigentlich, dass eine "Generation" in 20A gefertigt wird. Stand jetzt werden von fünf vorgestellten Stücken ARL-Silizium aber vier bei TSMC und kein einziges in 20A gefertigt. Jetzt sollen noch die höheren Notebook-Leistungsklassen mit einem erneuten Intel-7-Rebranding bedient werden und das MTL doch noch als Low-End-Desktop, ist auch noch nicht vom Tisch. Da bleibt wirklich, wirklich wenig übrig für den angeblich vierten Node in vier Jahren.

        Zitat von Rollora
        Ja. die GPU schätze ich wird weiterhin bei TSMC gefertigt, dazu hat Intel zu geringen Marktanteil sich das anzutun. Hätte man größeren Marktanteil würde sich das mehr auswirken...
        Was hat der Marktanteil damit zu tun? In Anbetracht Intels anhaltender Probleme mit neuen Prozessen, insbesondere deren Taktbarkeit, wären in kleinen Stückzahlen gefertigte, niedrig taktende dGPUs eigentlich sogar eine Parade-Einsatzgebiet. Um ehrlich zu sein: Ich hatte seinerzeit sogar erwartet, dass diese Überlegung einer der Gründe für Intels Einstieg ins Grafikgeschäft war, denn AMD setzte sich einfach ins von Radeon und Geforce gemachte Nest.

        Nach dem Umstieg auf Tiles wird Intel aber über die nächsten Jahre die höchsten Grafik-Stückzahlen überhaupt erreichen. Jeder ARL, jeder MTL, mutmaßlich jeder PTL enthält einen Intel-Grafikchip. Und bei LNL musste sich wohl auch eher die CPU nach der GPU richten denn umgekehrt. Das alles auf eigene Fabs zu holen, würde deren Auslastung deutlich verbessern, somit Marge ins Unternehmen holen und sehr, sehr locker die nötigen Stückzahlen für den Aufwand einer derartigen Umstellung zusammenbringen.
        Jetzt bräuchte man nur noch einen konkurrenzfähigen Prozess...

        Zitat von gerX7a
        Hier arbeitest du mit den falschen Zahlen für einen sinnvollen Vergleich. Vorweg: Aktuell gibt es nur Schätzwerte, da zwar via ASUS hochauflösende Die-Shots released wurden, die Dimensionen aber nicht offiziell bekannt gegeben wurden. Aktuell geht man bspw. für das ARL-S Compute Tile von 115 mm2 im N3(B) aus. Das Zen5-CCD in einem N4P- oder X-Node (hier streiten sich die Geister) misst dagegen 71 mm2. Intel macht hier also durchaus guten Gebrauch von dem dichter packenden Node, denn während AMD hier 8 Kerne mit 8+32 MB Cache unterbringt, implementiert hier Intel 8+16 Kerne mit 40+36 MB Cache.
        Darüber hinaus ist aber auch nicht gesagt, dass Intel hier bis an die Grenzen des Möglichen gegangen ist. Bei AMDs Nutzung von TSMCs N7 konnte man das damals bei CPUs wie auch GPUs ebenso gut beobachten und erst mit späteren Produkten packte man zunehmend dichter.
        8 Kerne plus vier E-Cluster sind ebenso wenig eine Verdoppelung gegenüber 8 Zen-5-Kernen wie 76 MiB gegenüber 40 MiB. Eine Kombination aus einem echten Fullnode-Vorsprung gegenüber N5/N4 sowie 62 Prozent mehr Silizium sollte aber eigentlich sogar mehr als eine Verdreifachung bringen. Selbst wenn man berücksichtig, dass TSMC die Faktor-2-Forderung (mal wieder) deutlich verfehlt, klafft da eine große Lücke die Intel in mehr Transistoren pro Kern sowie eine entspanntere Platzsituation je Transistor investiert. Normalerweise bedeutet bei guten Architekturen ersteres mehr IPC und letztere mehr Takt. Aber bei ARL?
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      • Von Wired BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von seahawk
        Ja
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      • Von Gast1748380205
        Zitat von Wired
        Sind die Core Ultra 200er denn so schlecht dass man nächstes Jahr schon die 300er Serie released werden muss.
        (Nich das ich ein Intel System hätte)
        Oder hat Intel einfach nur Angst vor dem 9800X3D.
        Ja
        Zitieren
      • Von Wired BIOS-Overclocker(in)
        Sind die Core Ultra 200er denn so schlecht dass man nächstes Jahr schon die 300er Serie released werden muss.
        (Nich das ich ein Intel System hätte)
        Oder hat Intel einfach nur Angst vor dem 9800X3D.
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