Intel Nova Lake-S: Erstes Chip-Foto und Mainboard-Specs zur LGA-1954-Plattform geleakt

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Intel Nova Lake-S: Erstes Chip-Foto und Mainboard-Specs zur LGA-1954-Plattform geleakt
Quelle: Sven Bauduin

Zwei Leaks zu Intels Nova-Lake-S-Prozessoren geben die nächsten Einblicke in die Pläne der kommenden "Core Ultra 400"-CPUs. Neben der mutmaßlichen Kontaktfläche ist auch ein zugehöriges Q970-Mainboard im Detail aufgetaucht.

Zur kommenden Intel-Generation in Form von Nova Lake-S geben gleich zwei Leaks kurz hintereinander weitere Einblicke in die geplanten Prozessoren der "Core Ultra 400"-Serie.

Doppel-Leak: Chip und Board gleichzeitig aufgetaucht

So hat der X-Nutzer PoTAToOOOO ein mit "NovaLake-S LGA1954" beschriftetes Foto veröffentlicht, das die Pad-Seite eines Prozessors zeigt und entsprechend die mutmaßliche Kontaktfläche einer kommenden Intel-CPU zeigt. Laut dem Leaker soll die Vorderseite des Chips optisch der von Alder Lake ähneln - Intel setzt beim Package-Design also offenbar auf bewährte Strukturen.

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Doppel-Leak zu Core Ultra 400: Sowohl die Chip-Kontaktfläche als auch Mainboard-Specs geben nähere Infos. Quelle: PoTAToOOOO

Q970-Mainboard: PCIe 5.0, CUDIMM und ein rätselhafter CPU-Name

Parallel dazu sind Spezifikationen eines Micro-ATX-Mainboard auf Q970-Basis aufgetaucht, das ebenfalls auf LGA1954 setzen soll.

Das vom bekannten Leaker momomo_us gezeigte Q970-Board im Micro-ATX-Format bietet zwei DDR5-CUDIMM-Slots und fasst bis zu 128 GiB Arbeitsspeicher. Bei den Erweiterungsslots stehen wiederum ein PCIe-x16-Gen5-Slot mit voller Bandbreite, ein PCIe-x16-Slot mit x8-Anbindung (PCIe 5.0) sowie je ein PCIe-x4-Gen5-Slot und PCIe-x4-Gen4-Slot zur Verfügung.

Hinzu kommen ein HDMI-2.1-Port, zwei DisplayPort-1.4a-Anschlüsse und ein interner DisplayPort-Header. Auffällig ist laut Videocardz außerdem eine Formulierung im Datenblatt: Als unterstützte CPU-Serie steht "Intel Core Ultra 300S Series DT Processors" - obwohl Nova Lake-S unter dem Namen "Core Ultra 400S" erscheinen soll. Dabei dürfte es sich um einen veralteten Platzhalter aus der Engineering-Sample-Phase handeln.

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    • Kommentare (2)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Anmerkung zu den Board-Specs: Q-PCH, COM-Ports, ×8 und zwei ×4 trotz µATX sind eindeutig Industrie/Embedded. Für diesen Markt hat Intel seinerzeit auch Meteor Lake (Ultra 100) noch gesockelt veröffentlicht, obwohl er für Desktop längst gestrichen war. "300S" muss also keine veraltete Bezeichung für Nova Lake sein. Es könnten auch Specs eines Boards sein, dass tatsächlich gesockelte Core Ultra 300 aufnehmen sollte. Dass es die auch für embedded nur in verlöteter Form gibt, wurde erst dieses Frühjahr klar.

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      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Anmerkung zu den Board-Specs: Q-PCH, COM-Ports, ×8 und zwei ×4 trotz µATX sind eindeutig Industrie/Embedded. Für diesen Markt hat Intel seinerzeit auch Meteor Lake (Ultra 100) noch gesockelt veröffentlicht, obwohl er für Desktop längst gestrichen war. "300S" muss also keine veraltete Bezeichung für Nova Lake sein. Es könnten auch Specs eines Boards sein, dass tatsächlich gesockelte Core Ultra 300 aufnehmen sollte. Dass es die auch für embedded nur in verlöteter Form gibt, wurde erst dieses Frühjahr klar.

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      • Von Matthaeus_Martinus Kabelverknoter(in)
        Bin wirklich gespannt was Intel die nächsten Generationen macht, denn der 270K Ultra war für den Preis schon eine gewaltige Ansage. Werde zwar auf AM5 bis zum Ende des Jahrzehnts bleiben, wenn sich nicht ein finanziell lohnender Absprung ergibt wie bei AM4 ergibt, aber ich bin agnostisch was die Hersteller meiner Hardware angeht. Ich geh dahin wo ich das Beste bekomme.

        Wenn Intel bald wieder die beste Plattform hat, wechsle ich auch wieder zurück. AMD ist nämlich schon arg knausrig was die Kerne angeht auch wenn sich das mit Zen6 etwas ändern soll.
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