Intel: Fertigung angeblich 2015 in 10 nm und 2017 bereits in 7 nm
Die englischsprachige Webseite Fudzilla will erfahren haben, dass Intel die Auslieferung von Prozessoren, welche in 10 Nanometer gefertigt sind, für das Jahr 2015 plane. Der nächste Schritt mit einer Verkleinerung um weitere drei nm soll 2017 erste Früchte tragen. Nächstes respektive übernächstes Jahr steht mit Skylake hingegen erst einmal der Shrink auf 14 nm an.
Obwohl es um Fertigungsverkleinerungen für Prozessoren im Desktop-Segment nicht gut ausschaut, präsentierte Intel auf dem aktuell stattfindenden Intel Developer Forum (IDF) ein lauffähiges Notebook, in dem ein mobiler Broadwell-Ableger gewerkelt haben soll. Diese Architektur sollte mit einem Fertigungsprozess von 14 nm eigentlich nächstes Jahr Haswell ablösen, jedoch soll, letzten Informationen nach zu urteilen, nur ein entsprechender Refresh für den Desktop-Bereich kommen und dort ein Shrink erst mit Skylake eingeführt werden. Broadwell ist also Mobillösungen vorbehalten.
Nun berichtet Fudzilla, dass der Chip-Hersteller plane, schon 2015 erste Produkte in 10 nm auszuliefern, wohingegen ein Fertigungsprozess in 7 nm schon 2017 an den Start gehen soll. Woher genau diese Informationen stammen, wird nicht erwähnt. In einer offiziellen Pressekonferenz auf dem IDF geschah dies jedoch nicht. Sollte sich das Gerücht bewahrheiten, sollte man allerdings mit einer reellen Verfügbarkeit erst im jeweils nächsten Jahr rechnen.
Außerdem könnte dies ein Indiz darauf sein, dass die Lithografie mit extrem ultravioletter Strahlung (EULV) schon bald mehr oder weniger marktreif sein könnte. Dieses Belichtungsverfahren soll mit einer Wellenlänge von lediglich 13,5 nm kleinere Fertigungsprozesse ermöglichen und somit zukünftig aktuelle Technologien ersetzen. Durch die umfassenden Komplikationen bei diesen Größenordnungen war die Ausbeute bisher nicht ausreichend, um wirtschaftlich produzieren zu können.
Quelle: Fudzilla
Intel dürfte den Vorsprung nicht unbedingt verlieren, sondern könnte auch weiterhin führend sein. Vorausgesetzt natürlich sie schlafen. Durch die erhöhte Aufmerksamkeit auf diese Probleme, bezweifle ich das aber.
Auch wenn man an Grenzen stößt, gibt es immer noch verschiedene Modelle wie man mehr Platz unterbringen könnte. Die Theorie von 4D-Transistoren schwirrt schon ein weile in den Köpfen herum. Nur die Umsetzung ist bisher noch nicht möglich. Wenn es durch neue Techniken gelingt, weitere Transistoren "in die Transitoren" zu bekommen, dürfte das Thema sehr interesant werden.
Die Größe eines Atoms ist nicht das entscheidene Kriterum, sondern wie die Fertigung mit dem vorhanden Platz umgeht und diesen anordnet. Vor dem Umstieg auf 3D-Transistoren dachte man eindimensional.
Beispiel: 22nm Ivy-Bridge (3D-Transistoren)
http://images.gizmag.com/...
Beispiel: 4D-Körpersimulation (Drehung der Schnittebene durch einen 4D-Würfel (Tesserakt))
http://upload.wikimedia.o...
Die Idee lässt sich natürlich nicht 1:1 umsetzen, aber bereits eine ähnliche Technik bzw. Aufbau könnte die Fertigung einen wesentlichen Schritt weiter bringen als bisher.
Ein Modell davon sieht so aus:
http://www.inovacaotecnol...
Da kannste nicht tricksen. Ein Atom ist ein Atom ist ein Atom....
Da gings drum, das man die SAchen nicht mehr belichtet bekomm. Das ist was fundamental anderes.
Das ist ja nicht was ich damit meine, es wurde immer gesagt, das geht nicht, wegen dies, das oder jenes, es wird immer Mittel und Wege geben um die Mauer zu durchbrechen, die Frage ist nur wann?
Da gings drum, das man die SAchen nicht mehr belichtet bekomm. Das ist was fundamental anderes.