Intel-Fertigung: 10A soll auf 14A folgen - ab 2027
Nach Intels letzter Fertigungs-Präsentation sind nun auch Details zum neuen 10A-Prozess bekannt geworden, der auf die 14A-Fertigung folgen soll. Außerdem hat das Unternehmen bekannt gegeben, dass es verstärkt auf Roboter setzen will.
Nachdem Intel vergangene Woche zahlreiche Neuigkeiten zur eigenen Fertigung präsentiert hat, gibt es inzwischen noch einige spannende Nachzügler. Laut Tom's Hardware durfte zunächst nur über den neuen 14A-Prozess berichtet werden, der in der aktuellsten Roadmap des Unternehmens erstmals genannt wurde. Jetzt hat Intel aber offenbar klargestellt, dass auch über auf dem Event veröffentlichte Details zur nachfolgenden 10A-Fertigung berichtet werden darf. Demnach soll der Prozess gegen Ende 2027 in die frühe Produktionsphase gehen.
10A und Roboter
Konkrete technische Details zur 10A-Fertigung gibt es dabei offenbar noch nicht. Angeblich soll die Effizienz aber um eine zweistellige Prozentzahl steigen. Zudem verriet Intel-CEO Pat Gelsinger auf dem Event, dass man einen neuen Prozess ab einer Verbesserung von 14 bis 15 Prozent in Betracht zieht. 10A dürfte also mindestens in diesem Bereich liegen. Zusätzliche Optimierungen bei der Entwicklung könnten den Wert aber womöglich auch noch erhöhen.
Quelle: Intel
Intels aktuellste Roadmap reicht nur bis zur 14A-Fertigung. Trotzdem wurde der nachfolgende 10A-Prozess bereits angesprochen.
Bis der 10A-Prozess in nennenswerter Menge zur Verfügung steht, dürfte es allerdings noch lange dauern. Laut einer von Tom's Hardware fotografierten Folie wird die Kapazität laut Intels Planungen selbst Ende 2028 noch deutlich unter dem Niveau der 14A-Fertigung liegen. Dann dürfte sie grob das Niveau erreichen, in dem Chips aktuell in Intel 3 und Intel 4 vom Band laufen. Bis der 10A-Prozess im Desktop ankommt, dürfte es daher womöglich bis 2029 dauern. Denn üblicherweise sind die ersten Produkte der modernsten Fertigung für Server und Spezialanwendungen gedacht.
Zuletzt zum Thema: Intel-Fertigung: Erfolge für 18A, Roadmap bis 14A und eine Umbenennung bei der Foundry
Unklar ist zudem, in welcher Fabrik Intel 10A entwickeln und produzieren will. Mit Blick auf die allgemeine Fertigung will das Unternehmen in Zukunft aber offenbar deutlich stärker auf KI und Robotik setzen. Demnach ist der Einsatz sogenannter "Cobots" geplant: Roboter, die mit künstlicher Intelligenz gesteuert werden und Menschen bei der Arbeit in der Halbleiterfabrik unterstützen sollen. Ein konkreter Zeitplan wurde hierzu aber leider nicht genannt.
Quelle: Tom's Hardware
(Und GPUs als Vergleichsobjekt sind tricky. Nicht nur dass sie ihrerseits eine CPU brauchen, um zu funktionieren – man hat auch entweder Consumer-Produkte, die viel mehr Rücksicht auf den Preis nehmen, oder Designs wie H200, MI300 oder Ponte Vecchio, die ohne klassische DRAM-Interface noch einmal massiv low-density-Fläche einsparen; allgemein fehlt es schon akut an PCI-E-Lanes. Das ist schon ein deutlicher Vorteil beim Chip-Design.)
Korrektur: Ich schreib die ganze Zeit von Clearwater Forest, dabei steht ja erstmal Sierra als I3-/2*144-Kern-/2024er-Generation an.
Mit all seinen vor und Nachteilen.
selbst der gigantisch große AD102 mit seinen 75 Milliarden Transistoren ist da unterlegen.
M2 134 Milliarden.
Was wiederum lustig ist, das eine 4090 plus einen CPU des Schlages 7995wx zusammen ca:
75 Milliarden +76 Milliarden 150 Milliarden Transistoren haben . Und kreise um den m2 Rennen.
Aber Apple hat ja die ganzen Transistoren ja auch nicht nur für die Leistung sondern hauptsächlich für die Effizient.
TLDR: der Chip von APPLE isst verdammt groß
Schon innerhalb Ice Lakes wurden bis zu 40 Kerne verkauft, "pro Chip" wohlgemerkt; die aktuellen Flaggschiffe haben 64 aktive Kerne (66 physisch vorhandene) auf zwei Chips respektive 34 auf einem. In letzterer Rubrik macht Intel meinem Wissen nach niemand was vor, auch nicht bei den ARM-Nutzern mit kleineren CPU-Kernen. Die Konkurrenz ist schon viel früher auf Multi-Chip mit insgesamt höheren Core Count gewechselt, während Intel lange bei Multi-Sockel-Ansätzen mit einem Chip pro Sockel blieb, die entsprechend riesig werden mussten. Einzig GPUs kommen auf (viel) mehr getrennte Rechenwerke, aber Shader-Einheiten sollte man wirklich nicht mehr mit x86-Kernen vergleichen.
Das ist die Flächendichte - einer der wesentlichsten Vergleichsgrößen von Fertigungsverfahren, blöd gesagt "wie klein gehts".
Ne 7900XTX als 7nm Chip hat rund 27 Milliarden Transistoren. Nicht Millionen. Als Beispiel.
Intel hat seinen 10nm Prozeß "Intel 7" genannt weil er technisch gesehen dem TSMC-7 und Samsung-7 am nächsten ist.
Klar haben sie 10 nm/Intel-7 Ewigkeiten nicht hinbekommen weswegen der 14er ja so lange durchhalten musste aber die "Namensinflation" nach unten kam nicht von Intel, die haben nur nachgezogen.
Intel 7: 106 Millionen Transistoren/mm^2, 54nm Gate Pitch
TSMC-7: 96,5 Millionen Transistoren/mm^2, 57nm Gate Pitch
Samsung 7: 100,5 Millionen Transistoren/mm^2, 54nm Gate Pitch
Die Prozesse sind sehr vergleichbar in ihren Dimensionen, intel hatte ihren (seinerzeit zu optimistisch geplanten) 10nm Prozess nur nicht so aggressiv benannt.
Bei den kommenden 4, 3 ,2 nm usw. sollte es eigentlich zumiondest halbwegs passen auch wenn die verschiedenen prozesse natürlich nie wirklich gut vergleichbar sein werden nur von den Namen her.
Ich kann ja auf ein 7nm chip auch nur zwei oder 20millionen Transistoren packen oder nicht?
Den Konsumenten interessiert es glaube ich am Ende nicht so sehr, solange die Leistung vorliegt, also bei Intel Kunden.
Der Rest schauft auf Leistung und Effizienz.
Somit ist die Frage wie viele Transistoren passen maximal auf die jeweilgen Verfahren der einzelnen Hersteller.
Weil so ein Die kann ich fast beliebig Groß machen. Schaut man sich die Threadripper 3990X an sind die riesig und haben fast 40Mrd transistoren. Die Frage wäre bekommt das Intel mit seinen Strukturen hin?
EIn Intel Xeon Gold 6338 hat 32Kerne in 10nm. Mehr Kerne geht nicht ?