Intel Core Ultra 7 265K: Engineering Sample von Arrow Lake abgelichtet
In China wurden zwei Fotos veröffentlicht, die angeblich einen Intel Core Ultra 7 265K und damit den ersten Arrow-Lake-Prozessor zeigen. Am Heatspreader sowie auch an der Unterseite gibt es dabei einige interessante Änderungen.
Nach aktuellem Wissensstand will Intel im Oktober mit Core Ultra 200 alias Arrow Lake wieder eine neue Prozessorgeneration auf den Markt bringen. Nachdem diese auf dem neuen Sockel 1851 Platz finden wird, für den kürzlich neue Mainboards aufgetaucht sind, darf damit auch Änderungen am physischen Aufbau der Prozessoren erwarten. Intel hat schon im Voraus das oben abgebildete Rendering veröffentlicht, Fotos aus China zeigen aber eine leicht abgewandelte Optik.
Änderungen im Detail
Der Leaker @harukaze5719 hat zwei entsprechende Bilder auf der chinesischen Website Baidu ausfindig gemacht. Der ursprüngliche Link ist zwar nicht mehr gültig, die Bilder sind aber auf X zu finden. Zudem wurde die Website rechtzeitig von Archive.org gespeichert.
Zu sehen ist ein Engineering Sample von Arrow Lake, das die Kennnummer Q33K trägt. Laut Videocardz handelt es sich damit um ein Vorserienmodell des Intel Core Ultra 7 265K, der voraussichtlich auf 8 + 12 Kerne und bis zu 5,5 / 4,6 GHz setzen wird. Auf die Optik hat der innere Aufbau aber wohl erneut keinen Einfluss - bis auf den Schriftzug dürften alle neuen Prozessoren identisch aussehen.
Optisch weicht Arrow Lake dabei in einigen Punkten von den aktuellen Raptor-Lake-Prozessoren ab. Der flache Rand des Heatspreaders scheint seitlich deutlich breiter zu sein, wodurch die Kontaktfläche zum Kühlkörper reduziert wird. Gleichzeitig ist diese so weit weg vom Chip aber nur bedingt für den Wärmetransport hilfreich. Ob sich Arrow Lake leicht oder schwer kühlen lässt, ist dadurch also noch nicht klar.
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Auffällig ist zudem das veränderte Material: Das Foto des angeblichen Intel Core Ultra 7 265K zeigt ein vergleichsweise grob strukturiertes Metall für den Heatspreader. Dieselbe Struktur ist zwar auch auf aktuellen Heatspreadern zu sehen, dort wirkt sie allerdings wesentlich feiner. Zuletzt gibt es außerdem auch an der Unterseite eine Überraschung, denn die Anzahl der Blockkondensatoren zur Spannungsstabilisierung fällt auf den ersten Blick ein gutes Stück niedriger aus. Bei Raptor Lake war das Freifeld in der Mitte der Kontaktpads noch fast vollständig bestückt.
Handfeste Rückschlüsse auf die technischen Daten von Arrow Lake / Core Ultra 200 erlauben diese Details allerdings nicht. Zudem könnte das finale Design ohnehin noch leicht von dem Engineering Sample abweichen. Auch fehlt im Moment leider noch der spannende Blick unter den Heatspreader. Nachdem Intel die neue Prozessorgeneration aber bald auf den Markt bringen will, muss man sich wohl nicht mehr allzu lange gedulden, bis auch der neue Interposer samt Chiplets abgelichtet wird.
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Quelle: Videocardz
Denn dann kann man ja nicht einmal ordentlich testen, ohne zu starke Hitze zu bekommen.
Oder es ist ein so frühes Sample, dass man nur mit sehr geringer Taktrate erst einmal die Grundfunktion ausprobieren wollte und dann keine hohen Temperaturen entstehen können.
Für einen richtigen Test müssen aber alle Sachen zur Fertigung passen.
Ansonsten passt der Anpressdruck nachher wieder nicht.
Ach ja, da war mal was bei Intel...sogar mehrfach....lol