Intel Core Ultra 400: Nova Lake-S mit zwei Xe-3-Architekturen
Im Desktop lässt Intel auf "Arrow Lake" und dem zur CES 2026 erwarteten "Arrow Lake Refresh" spätestens Ende nächsten Jahres seine Core Ultra 400 alias "Nova Lake" folgen, die mit Xe 3 und Xe 3P zwei GPU-Architekturen unterstützen sollen.
Für Desktop-PCs lässt Intel auf die aktuellen Core Ultra 200 ("Arrow Lake-S") und die Core Ultra 200 Plus ("Arrow Lake Refresh"), welche voraussichtlich auf der CES 2026 im Januar kommenden Jahres vorgestellt werden, seine "Next-Next-Gen" folgen, die als Core Ultra 400 alias "Nova Lake-S" mit Xe 3 sowie Xe 3P alias "Celestial" gleich zwei GPU-Architekturen respektive GPU-Ausbaustufen unterstützen wird, wie die Website coelacanth-dream.com nun anhand von Linux-Patches aufdeckte.
Diverse Patches für den Linux-Kernel, welche sich unter anderem auf den Compiler, den GDM ("Graphics Media Descriper"), XMX-Instruktionen und Microscaling-Formate wie MXFP4 und MXFP8 zur KI-Beschleunigung beziehen, nennen sowohl "Xe 3" als auch die leistungsstärkere Ausbaustufe "Xe 3P" für "Nova Lake-S". Die Website VideoCardz spricht von einer Mischung aus Xe 3 und Xe 3P, wie eigene Informationsquellen auf Nachfrage der Website bestätigt hätten.
Neue P-Cores und neue E-Cores im neuen Sockel
Während Core Ultra 200 ("Arrow Lake-S") wie Core Ultra 200V ("Lunar Lake") sowohl auf neue P-Cores ("Lion Cove") als auch neue E-Cores ("Skymont") setzen wird, werden die Core Ultra 400 ("Nova Lake-S") abermals neue Performance- und Efficiency-Cores mit neuen Codenamen, "Coyote Cove" sowie "Arctic Wolf", einführen. Als Sockel kommt der neue Intel LGA-1954 zum Einsatz, welcher DDR5 mit 8.000 MT/s unterstützen soll, wenn ein Speicherriegel pro Kanal eingesetzt wird.
Bis zu 52 Prozessorkerne bei 150 Watt
Wie bereits zuvor durchgesickert war, soll Intel für das Spitzenmodell der nächsten großen Core-Generation mit 16 P-Cores, 32 E-Cores und zusätzlich noch 4 LPE-Cores planen, was demnach 52 Prozessorkerne für den potenziellen Intel Core Ultra 9 485K zur Folge hätte. Intel Hyper-Threading ("HT") wird auch in dieser Generation nicht eingesetzt und gehört vorerst der Vergangenheit an. Die Standard-TDP soll in Anbetracht der zahlreichen Prozessorkerne von 125 auf 150 Watt steigen.
Quelle: chi11eddog
Core Ultra 7 und Ultra 5 mit deutlich mehr Cores
Auch ein potenzieller Intel Core Ultra 7 465K, welcher mit 14 P-Cores, 24 E-Cores und 4 LPE-Cores insgesamt 42 Prozessorkerne bieten soll, besitzt eine TDP von 150 Watt, während ein möglicher Core Ultra 5 445K, 435 und 425 mit 18 bis 28 Prozessorkernen und 125 Watt an den Start gehen sollen. Zwei Core Ultra 3 mit 12 bis 16 Cores und einer Standard-TDP von 65 Watt sollen das Portfolio nach unten hin abrunden.
Panther Lake und Nova Lake übernehmen 2026
Seit der Einführung seiner Hybrid-Architekturen mit P-Cores und E-Cores durch die Core-i-12000 ("Alder Lake") im Jahr 2021 fährt Intel vermehrt die Strategie, gewisse CPU-Architekturen ausschließlich auf Effizienz und damit für mobile Endgeräte zu optimieren. Arrow Lake, Arrow Lake Refresh und Nova Lake werden als "S-Serie", optimiert für den Desktop, und "H(X)-Serie", speziell für Notebooks, allerdings abermals beide Welten adressieren und als "U-Serie" auch für besonders leichtgewichtige Ultra-Mobiles ausgelegt sein. Die cTDP bewegt sich dementsprechend einmal mehr bei 15 bis 150 Watt PBP/PL1.
| Desktop-PCs | Mobilgeräte | |
|---|---|---|
| Alder Lake (2021) | ✓ | ✓ |
| Raptor Lake (2022) | ✓ | ✓ |
| Raptor Lake Refesh (2023) | ✓ | ✓ |
| Meteor Lake (2023) | - | ✓ |
| Lunar Lake (2024) | - | ✓ |
| Arrow Lake (2024) | ✓ | ✓ |
| Arrow Lake Refresh (2026) | ✓ | ✓ |
| Panther Lake (2026) | - | ✓ |
| Nova Lake (2026) | ✓ | ✓ |
Intel Core Ultra 400 ("Nova Lake-S") wird gegen AMD Ryzen X - oder Ryzen 10000 - alias "Olympic Ridge" oder "Medusa Ridge" antreten müssen, welche nach aktuellem Stand mit bis zu 24 Prozessorkernen auf Basis der Zen-6-Architektur ("Morpheus") und möglicherweise zusätzlichen LP-Cores auf Basis von Zen 5 ("Prometheus") antreten werden. Das Jahr 2026 könnte ein großes CPU-Duell bereithalten.
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Quelle: coelacanth-dream.com via VideoCardz
AMD nutzt ein externes Chiplet, um dieses in einem älteren Node unabhängig von den Cores fertigen zu können (Cache skaliert nicht so gut) sowie eine bessere Segmentierung der SKUs zu ermöglichen. Intel ist mit der Anbindung eines Cache Tiles noch nicht so weit, daher bei NVL erstmal on die.
AMD nutzt ein externes Chiplet, um dieses in einem älteren Node unabhängig von den Cores fertigen zu können (Cache skaliert nicht so gut) sowie eine bessere Segmentierung der SKUs zu ermöglichen. Intel ist mit der Anbindung eines Cache Tiles noch nicht so weit, daher bei NVL erstmal on die.
In beiden Fällen ist es ein L3 Cache, der pro CCD bzw. Compute Tile aufgeteilt ist. Also die Kerne eines CCDs/Tiles haben Zugriff auf ihren L3.
Der Unterschied ist lediglich die physische Ausführung bzw. Art der An- und Einbindung.
In beiden Fällen ist es ein L3 Cache, der pro CCD bzw. Compute Tile aufgeteilt ist. Also die Kerne eines CCDs/Tiles haben Zugriff auf ihren L3.
Der Unterschied ist lediglich die physische Ausführung bzw. Art der An- und Einbindung.
Deine angesprochene CPU wird ziemlich sicher gerade keinen bLLC haben, sondern erst der Ultra 5 mit 8P- + 16E-Cores, also ab einem "CCD" im Vollausbau.
Muss man sehen wie viel Geld Intel dafür haben will, Performancetechnisch dürfte der bLLC gerade im Gaming einiges ausmachen (der 9800X3D liegt 38% vor dem 9700X im PCGH-Index!).
Mich würde es schon wundern wenn man 100% MultiCore gewinnt.
Wenn 100% Last anliegt ist der Takt vielleicht wirklich niedriger als bei nem 285k, immerhin verdoppelt man ja den Core-Count (und geht dabei "nur" gerüchteweise auf den N2P), in dem Szenario ist der Takt aber auch wurscht, da ja alles arbeitet und das locker durch die vielen Kerne kompensiert werden kann.
In anderen (Gaming-)Szenarien ist der Takt, dank modernerem TSMC-Prozess ziemlich sicher höher als heute, da takten ja nur die P-Cores hoch und auch da nur so viele, wie genutzt werden.
Sofern Intel seine Roadmap einhält heißt der Gegner ZEN6 und das geht rein von den technischen Daten im Multicore an Intel. AMD erhöht den Core-Count um 50% und geht von jetzt ~144 Tr/mm² im N4 auf ~319 Tr/mm² im N2P. Intel wird stand jetzt den gleichen Prozess verwenden, kommt aber schon von ~197 Tr/mm² im N3B, verdoppelt dafür aber auch die Cores. Rechnerisch also schon ein merkliches Plus für Intel.
Im PCGH-Index liegt ein 9950X 6% vor einem 285k (der 9950X3D hat +10%), das sollte selbst mit Standardsettings und somit gebremster TDP für Nova-Lake reichen, bei offenem Powerlimit dürfte Zen6 kein Land mehr sehen.
Das ist natürlich nur Theorie, jede Art von Architekturverbesserung kommt ja auch noch hinzu, vielleicht bringen die "Bridges" bei Zen6, so sie denn kommen, richtig was im MC. Vielleicht legt Intel aber auch in seiner zweiten "Chiplet"-Gen richtig einen drauf, weil es noch viel zu optimieren gibt. Alles Kaffeesatz.
Der Herstellungspreis liegt in dem Szenario vermutlich bei AMD günstiger, erst recht durch den bLLC von Intel, wobei man dann auch eher mit dem X3D Topmodell von AMD vergleichen müsste. Vielleicht kommen diese durch Konkurrenz ja auch mal direkt zu Release.