Intel Cooper Lake und Ice Lake: Neue Server-Sockel LGA4189 sollen einsatzbereit sein
Anfang nächsten Jahres sollen Intels neue Xeon-Prozessoren mit Codenamen "Cooper Lake" in 14 nm für Server auf den Markt kommen, gefolgt von "Ice Lake" in 10 nm. Nun hat der Sockelhersteller TE Connectivity die Einsatzbereitschaft der dazugehörigen CPU-Fassungen für Server-Mainboards bekannt gegeben.
TE Connectivity hat verlautet als "einer der wenigen Hersteller, der Sockel und Hardware bereitstellen kann", die passenden Fassungen für Intels kommende Server-Prozessoren mit LGA4189 liefern zu können. Die von TE Connectivity gefertigten Teile wurden demnach von Intel freigegeben und seien somit bereit für die Produktion entsprechender Mainboards und würden auch Server-Herstellern zur Verfügung stehen. Derweil sollen laut Anandtech.com auch bereits einige Cooper Lake-Systeme bei großen Unternehmen im Einsatz sein, weswegen einige LGA4189-Sockel wohl auch bereits zuvor die Freigabe erhielten.
Intel hatte den Release-Zeitraum von "Cooper Lake" als Antwort auf AMDs neue Epyc-Prozessoren vor wenigen Wochen auf Anfang 2020 datiert, während die neue "Ice Lake"-Architektur mit Sunny-Cove-Kernen in 10 Nanometer jetzt erstmal im Mobile-Segment aufschlägt und erst später im Server-Bereich ankommen soll. Beide Generationen sollen auf den Sockel LGA4189 als Ablösung zum bisherigen LGA 3647 setzen und plattformkompatibel zueinander sein.
TE Connectivity bietet dabei mit LGA4189-4 und LGA4189-5 (die als Sockel P4 und Sockel P5 bezeichnet werden) gleich zwei Versionen an, wobei die wichtigsten Merkmale auf dem Papier gleich erscheinen: Sie haben die gleiche Pinzahl, den gleichen Sechskantabstand von 0,9906 Millimeter, die gleiche SP-Höhe von 2,7 Millimeterund die gleichen Montagemechanismen.
Wie Anandtech.com vermutet, könnte es sein, dass die Single-Die-CPUs und Multi-Die-CPUs unterschiedliche Sockel verwenden und nicht Pin-zu-Pin-kompatibel sind, obwohl sie die gleiche Plattform verwenden werden. Denkbar wäre dahingehend auch, dass dies etwas mit PCI-Express 4.0 zu tun hat, das zwar für "Ice Lake" vorgesehen ist, aber zuletzt seitens Intel nicht für "Cooper Lake" angekündigt wurde, wobei es aber auch bei TE Connectivity Erwähnung findet.
