Intel Chipsätze: Umstellung auf 32-Nanometer-Fertigung - Haswell bekommt MCP-Design
Im Rahmen der IDF 2012 in Beijing äußerte sich Chip-Hersteller Intel auch über den Fahrplan für Mainboard-Chipsätze. Demnach werden "Panther Point"-Chips die letzten in 65-Nanometer-Fertigung sein. Darüber hinaus gibt es neue Information zum Multi Chip Package von Haswell.
Sie erinnern sich noch an das "Multi Chip Package"-Design (MCP) von Clarkdale? Diese Prozessoren stellten Intels Versuch dar, eine CPU mit einer Grafikeinheit zu kombinieren. Der Prozessor-Die wurde mit 32 Nanometer gefertigt, während der Grafik-Chip in 45 Nanometer gehalten war. Damit einher ging auch die Abkehr vom ursprünglichen 3-Chip-Design bestehend aus CPU, Northbridge und Southbridge. Nunmehr war die Northbridge in die CPU integriert und die Southbridge wurde über einen Zusatz-Controller realisiert. Eine Weiterentwicklung davon wird Haswell darstellen.
Haswell ist quasi ein zusammengeschnürtes Paket aus verschiedenen Chips auf einen Die, nur noch mit mehr Platz, als bei Sandy Bridge und Ivy Bridge und das eine Southbridge beinhalten kann. Jedoch wird erst 2014 mit der 14-Nanometer-Fertigung ein weiter Einsatz des "vollständigen" MPC erwartet. Haswell wird eine Zwischenlösung darstellen. Zunächst werden nächstes Jahr kleine Dual-Core-Prozessoren für Notebooks/Netbooks ein solches System aufweisen. Es wird zudem Arbeit auf die Mainboard-Hersteller zukommen, da das Layout entsprechend angepasst und aufgeräumt werden muss.
Neu ist auch der schon seit Jahren überfällige Schritt die Strukturbreite der Mainboard-Chipsätze zu überarbeiten. Diese werden nach wie vor im 65-Nanometer-Verfahren gefertigt. Eine Änderung habe sich bisher nicht gelohnt, da die Chipsätze ohnehin auf maximale Stromersparnis ausgelegt waren. Nächstes Jahr sei aber der Wechsel von 65 Nanometer auf 32 Nanometer fest eingeplant. "Panther Point" ist damit die letzte 65-Nanometer-Generation.
Quelle: Intel
Naja mein P55 könnte schon nen paar Lanes an den richtigen Stellen gebrauchen.
Aber solang das alles gegeben ist bei neuen Chipsätzen - also normaler Funktionsumfang inkl. vollwertigen USB3 und Sata III sowie 16 bzw. 8 Lanes für Grakas habe ich nichts zu meckern.
Was wollt ihr alle mit euren Lanes? Die sind IMO genauso unnötig wie 20x USB oder 10x SATA ...
Kann mir irgendwie gar nicht vorstellen das die Chips bisher noch im 65nm Design waren bzw. was der große Sprung jetzt mit sich bringt. Interessant wären ja mal ein paar zusätzliche Lanes
Ansonsten isses natürlich interessant wie weit Intel den Stromverbrauch noch senken kann.
Die Technik selbst tut sich ja auch einen Gefallen in Sachen Haltbarkeit, wenn sie weniger verbraucht. Beim Design hat´s halt auch Grenzen am Markt. Ultrabooks sind ja nicht so der Kracher in den Verkaufscharts. Viele meiner Freunde sehnen sich nach leistungsstarken Notebooks ohne Grafikkarte, denn diese läuft gerne so heiß, dass das Notebook laut und instabil wird. Ich frage mich allerdings, wieviel mehr Funktionseinheiten man noch auf den Chip selbst packen kann.