Intel Broadwell und Skylake: Erste Details und Spezifikationen zu neuen Xeons [Update]

Update vom 02.10.15:

Die Kollegen von Golem haben sich eine aktuelle Product Change Notification (PCN, PDF-Download) von Intel näher angesehen. Dort werden die unten gelisteten Xeons der E3-1200-v5-Familie mitsamt den Basis-Taktraten aufgeführt, Letztere stimmen mit den Angaben von cpu-world.com überein – es steht also zur Vermutung, dass die restlichen Informationen ebenfalls stimmen.

Die PCN macht darauf aufmerksam, dass Intel das "Assembling" aktueller CPUs nach Vietnam verlagert. Wahrscheinlich werden dort einfach nur die Prozessoren verpackt, maximal noch der Heatspreader verklebt. Statt des aktuellen "Made in Malaysia" ziert den Aufkleber künftig "Assembled in Vietnam". Übrigens wurde beispielsweise auch schon der Core i5-4460 in Vietnam zusammengefügt (s. Aufschrift unten).

Originalartikel vom 17.09.15:

Die koreanische Webseite iyd.kr kann erste Details zu Skylake-basierten Xeon-Prozessoren vermelden, die offensichtlich von der Intel Channel Symposium stammen - da sowohl eigenes Bild- als auch Videomaterial gezeigt wird, zweifeln wir nicht an der Echtheit. Die Intel-Folien sind leider stark komprimiert, bieten aber Ausschluss über die groben Spezifikationen und Veröffentlichungszeiträume.

Demnach werden die Xeon E3-1200 v5 bis zum Jahresende in Form von 11 Prozessoren erscheinen, angeführt vom E3-1280 v5 mit vier Kernen, acht Threads und einem Basistakt von 3,7 GHz. Wie schon Skylake-S für den Endkunden-Desktop wird spätestens für den DDR4-RAM eine neue Plattform in Form von Greenlow benötigt, die auf den Sockel 1151 setzt. Beim PCH setzt Intel auf die C230-Serie, laut cpu-world.com mit dem C236 als Topmodell. Geboten werden wie auch beim Z170 20 PCI-Express-3.0-Bahnen, 10 × USB 3.0 und 8 × SATA 6 Gbit/s. Die E3-Xeons der sechsten Generation sollten wie gehabt mit den Sockel-1151-Desktop-Mainboards kompatibel sein. Die E3-1500-v5-CPUs sind derweil verlötete BGA-Modelle, die mit der Iris-Pro-Grafikeinheit GT4e inklusive eDRAM-Cache daherkommen und eine TDP von maximal 65 Watt haben.

Cpu-world.com will derweil Informationen zu den großen Broadwells in Erfahrung gebracht haben. Die Xeon E5 v4 sollen alle im ersten Halbjahr 2016 erscheinen, angefangen mit den E5-1600 v4 und E5-2600 v4 im ersten Quartal. Bis zu acht (1600) beziehungsweise 22 CPU-Kerne (2600) sollen mit DDR4-2400-Speicher kombiniert werden können und in Ein- oder Zwei-Sockel-Mainboards passen. Als Basis diene die bekannte Grantley-EP-Plattform mit den C610er-PCHs. Die Xeon E5-4600 v4 und E5-8800 v4 alias Broadwell-EX sollen im zweiten Quartal 2016 folgen und Unterstützung für Vier-Sockel-Systeme mit sich bringen.

Interessant: Laut der Webseite befänden sich aktuell noch keine größeren Skylake-CPUs auf der Fünf-Quartal-Roadmap von Intel. Demnach würden diese erst frühestens Anfang 2017 erscheinen, wovon auch Skylake-E betroffen wäre. Der Abstand zu Broadwell-E wäre demnach deutlich größer als bei den Sockel-115x-Ablegern.

Quelle: iyd.kr, cpu-world.com

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Intel Broadwell und Skylake: Erste Details und Spezifikationen zu neuen Xeons [Update] In den kommenden Quartalen werden Broadwell- und Skylake-basierte Xeon-CPUs der E3-, E5 und E7-Familien erscheinen. Bei Skylake stehen allerdings vorerst nur Vierkerner an. Bis die "dicken" Prozessoren und damit Skylake-E erscheinen wird, dauert es offenbar noch bis 2017.

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