Intel Alder Lake-S: Erste CPU für den Sockel 1700 abgelichtet
Intels für Ende nächsten Jahres erwartete Prozessorgeneration "Alder Lake-S" zeigt sich aktuell in einer Abbildung der Kontaktflächen für den neuen Sockel 1700.
Während Intel im ersten Quartal 2021 zunächst einmal "Rocket Lake-S" mit angeblich bis zu acht CPU-Kernen für den bestehenden Sockel 1200 auf den Markt bringen will, brodelt auch bereits seit Längerem die Gerüchteküche zur Nachfolgegeneration "Alder Lake-S", die gegenwärtig für das vierte Quartal nächsten Jahres erwartet wird. Die Webseite Videocardz.com ist nun offenbar in den Besitz einer ersten Abbildung gekommen, welche die Dimensionen und die Kontaktflächen einer solchen CPU im Vergleich zur aktuellen "Comet Lake-S"-Generation der Core i-10000-Reihe zeigen soll.
Dabei kommt der abgebildete Prozessor mit entsprechend größeren Abmessungen laut Zählung der Webseite auch tatsächlich auf 1.700 Kontakte für den neuen LGA-Sockel, der laut früheren Informationen angeblich auf Langlebigkeit ausgelegt und dahingehend bis zu drei Prozessorgenerationen überdauern soll. Derweil konnte die nicht näher genannte Quelle von Videocardz.com noch keine Angaben zu den Spezifikationen des Chips selbst machen. Zu beachten sei auch, dass es sich noch um ein Engineering-Sample mit womöglich noch nicht finalem Design handelt.
Passend zum Thema: Intel Alder Lake-S: CPU mit 16 Kernen und SMT bei 1,38 GHz in Benchmark gesichtet
"Alder Lake-S" soll ähnlich wie "Lakefield" auf ein hybrides Design mit kleinen und sparsamen CPU-Kernen sowie großen und leistungsstarken Kernen setzen, wobei bis zu 16 CPU-Kerne im Gespräch sind. Im Gegensatz zu "Lakefield" mit Augenmerk auf niedrige Leistungsaufnahmen im Mobilbereich soll sich die angeblich in 10 nm SuperFin-Fertigung geplante "Alder Lake-S" auf Leistung konzentrieren. Weitere angebliche Features sollen Support für DDR5-RAM und laut Gerüchteküche womöglich sogar PCI-Express 5.0 sein.
Quelle: videocardz.com
