Globalfoundries wird keinen 10-nm-Prozess anbieten
Der Auftragsfertiger Globalfoundries wird keinen Prozess mit einer Strukturbreite von 10 Nanometern anbieten. Man sehe 10 nm nur als kurzlebige Fertigung an, bis schließlich 7 nm bereit stehen. Aus diesem Grund wolle man sich direkt auf 7 nm konzentrieren. Am Ende sind aber vor allem in der Chipfertigung Namen nur Schall und Rauch.
Nachdem es Globalfoundries nicht geschafft hat, seinen ursprünglich geplanten 14-nm-Prozess 14FDX zur Marktreife zu führen und stattdessen Samsungs 14LPE und 14LPP lizenziert hat, wird man auch bei 10 nm keine Bäume ausreißen. Wie die Webseite semiwiki.com direkt von Globalfoundries' Chief Technical Officer Gary Patton in Erfahrung gebracht hat, habe man gar nicht erst vor, einen 10-nm-Prozess anzubieten.
Stattdessen wolle man direkt auf 7 nm übergehen. Man ist der Ansicht, dass 10 nm ohnehin nur eine kurzlebige Strukturbreite darstellten und die zu erwartenden Ergebnisse nicht die Kosten rechtfertigten. Den "aktuell laufenden 14-nm-Prozess", also 14LPP, wolle man als Basis nutzen, um die Fertigung in 7 nm zu entwickeln - auch wenn man nicht wieder ein kompletten Samsung-Prozess lizenziert, dürfte man weiter mit den Südkoreanern zusammenarbeiten.
Letztendlich sollte man nicht vergessen, dass vor allem in der Chipfertigung Namen nur Schall und Rauch sind. Es kann also gut sein, dass Globalfoundries' 7 nm auf dem Niveau von TSMCs 10 nm mitspielen. Zumindest Intel wird stark auf 10 nm setzen und plant schon jetzt nach dem Erstlingsprozess zwei Verbesserungsstufen ein. Ebenso wird TSMC nach aktuellen Stand eine 10-nm-Fertigung anbieten.
Abseits der 10-nm-Thematik hat man noch über den 22FDX-Prozess gesprochen, Globalfoundries' kommenden kleinsten Planar-Prozess mit FDSOI-Technik, für den man sich Know-How von IBM dazugekauft hat. Die Entwicklung befinde sich im Zeitplan und soll bis zum Jahresende die Risikoproduktion erreichen. Für 2017 erwartet man derzeit den Start der Serienfertigung. 22FDX ist vor allem für kleinere Chips gedacht. Die Kosten sollen in etwa auf dem Niveau von 28 nm liegen, die Effizienz steigen und die benötigte Chipfläche sinken.
Ich denke spätestens dann muß man auf Alternativen umschwenken.
Andere Materialien oder Quantencomputer...
Es ist aber anzunehmen, dass bei spätestens 5 nm Schluss ist und der MOSFET schlicht nicht mehr kleiner gebaut werden kann, da noch kleinere Strukturen schlichtweg nicht mehr die Funktion eines Transistors bereitstellen können.
gRU?; cAPS
Ich denke spätestens dann muß man auf Alternativen umschwenken.
Andere Materialien oder Quantencomputer...
Irgendwann ist halt die physikalische Grenze des verwendeten Materials erreicht. Zumal man mit diesen winzigen Strukturen nur noch unwesentlich größer ist als die Atom Größe des Materials.
Ich denke spätestens dann muß man auf Alternativen umschwenken.
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