Gigantisches Intel-Konzept: 16 Rechenchips, 8 SRAM-Caches und eine Unmenge Speicher
Intels Foundry-Sparte hat eine Animation veröffentlicht, die einen gigantischen Chipaufbau zeigt. Als Herzstück setzt dieser auf 16 Rechenchips aus der 14A-Fertigung, die sich immer zu zweit einen SRAM-Cache teilen.
In der High-End-Chipherstellung geht es längst nicht mehr nur um die Fertigung der einzelnen Siliziumchips, sondern auch darum, diese geschickt miteinander zu kombinieren. Ebendieses Packaging hat neben TSMC auch Intel schon lange auf dem Schirm. Kurz vor dem Jahresende hat das Unternehmen nun über X eine Animation veröffentlicht, die die Fähigkeiten der eigenen Fabriken betonen soll. Darin wird ein wirklich gigantischer Aufbau gezeigt, in dem einige Chips aus Intels 14A- beziehungsweise der nachfolgenden 14A-E-Fertigung stammen sollen.
Komplex und riesig
Diese ist bisher nicht einsatzreif, die Entwicklung entsprechender Chips dürfte aber bereits anlaufen. Der gezeigte Aufbau soll also wohl verdeutlichen, wie Produkte in einigen Jahren aussehen könnten. Im Beispiel wird 14A(-E) für die insgesamt 16 KI-/CPU-Rechenchips verwendet, die durch ein aufwendiges Packaging miteinander verbunden werden. Die Rechenchips folgen laut Intels Plan dem UCIe-Standard (Universal Chiplet Interconnect Express) und finden durch Intels modernste Packaging-Technik, Foveros Direct 3D, immer zu zweit auf einem Basischip aus der 18A-PT-Fertigung Platz.
Quelle: Intel Foundry (X)
Alle Rechen- und Speicherchips liegen auf weiteren Kommunikationschips. Teils verfügen diese über einen zusätzlichen SRAM-Cache.
Diese Basischips sollen als großer SRAM-Zusatzcache dienen. Außerdem übernehmen sie die Kommunikation mit umliegenden Halbleitern. Hier will Intel auf die neueste Version von Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB-T) setzen und so unter anderem HBM5-Chips anbinden. Im Modell wird die Anbindung von 24 HBM-Stacks und 48 LPDDR5x-Chips gezeigt, die seitlich neben den Rechenchips aufgereiht werden. An den Enden sollen hingegen die I/O-Schaltungen Platz finden. Hier nennt Intel unter anderem einen Support für PCI-E 7.0 und optische Anbindungen. Hierzu wird kein Fertigungsprozess genannt, vermutlich dürfte eine ältere Node zum Einsatz kommen.
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Das so entstehende Gesamtkonstrukt wäre vergleichsweise gigantisch und hätte vermutlich grob die Größe eines modernen Smartphones. Eignen sollen sich derartige Aufbauten laut Intel vorwiegend für KI-Anwendungen. Zumindest aktuell versteckt sich hinter dem Konzept aber offenbar noch kein echtes Produkt. Stattdessen soll das Video wohl dazu dienen, der Industrie auf einen Blick zu zeigen, was Intel alles anbieten kann oder es bald zumindest möchte. Ob Kunden darauf anspringen und damit den Wechsel weg von TSMC wagen werden, bleibt allerdings abzuwarten. Und auch ob derart ausladende Chipaufbauten schon in den kommenden Jahren marktreif werden, muss sich erst noch zeigen.
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Quelle: Intel Foundry (X) via Tom's Hardware
