Dritte Generation der chinesischen Godson-CPU wird x86 beherrschen
Auf der 20. Hot-Chips-Konferenz wurde bekannt, dass das Computertechnik-Institut der chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Nachdruck an der dritten Generation der Godson-CPU arbeitet - x86-Befehlssatz inklusive.
Die aktuellen Godson CPUs in der Entwickung bis 2009. (Bild: heise)
Zwar soll Godson intern immer noch mit einem MIPS64-Befehlssatz arbeiten, jedoch in der Lage sein, selbst x86-Binaries zu übersetzen und auszuführen. Dies soll bis zu zehnmal schneller von statten gehen als mit einer Software-Emulation. Ebenfalls neu ist ein Multi-Core-Design, denn der Chip besteht aus einzelnen Nodes, die wiederum aus vier Kernen und vier L2-Cache-Blöcken besteht.
Die dritte Godson-Generation soll im 65-Nanometer-Prozess bei ST Microelectronics hergestellt werden. Noch in diesem Jahr wollen die Forscher einen ersten Testchip mit einer TDP von nur zehn Watt produzieren, der aus einem Node mit vier Kernen bei einer Taktfrequenz von einem Gigahertz bestehen soll. 2009 kommt dann ein Chip mit zwei Nodes, dessen TDP dann auf 20 Watt steigt.
Ein Sprecher des chinesischen Computertechnik-Instituts stellte klar, dass man vorhat, den Vorsprung von Intel und AMD Schritt für Schritt aufzuholen. Bislang habe jede Godson-Generation die Leistung verdreifacht und so die Lücke zu den Intel-Chips verkleinert. Der momentan aktuelle Godson-Chip ist der 2Fmit einem integrierten Speicher-Controller, der voraussichtlich im ersten Halbjahr 2009 vom Godson-2H mit integriertem Grafikkern abgelöst werden wird.
