Core Ultra 200: MSI zeigt Offset-Mount für veränderten Temperatur-Hotspot
Neue Aufnahmen zeigen, wie sich der Temperatur-Hotspot bei Arrow Lake / Core Ultra 200 im Vergleich zur Vorgängergeneration verändert. MSI hat offenbar auch bereits einen ersten Offset-Mount parat, der die Chiptemperatur reduzieren soll.
Mit Intels kommenden Arrow-Lake-Prozessoren ändert sich eine Menge: Neben der Fertigung, den genutzten Architekturen und dem Namensschema wird es unter anderem auch einen neuen Sockel geben. Statt auf dem LGA1700 sollen die neuen Prozessoren vom Typ Core Ultra 200 auf dem Sockel LGA1851 Platz finden. Ebendieser wird dabei voraussichtlich die Lochabstände der vorherigen Sockel beibehalten und dadurch zu den meisten CPU-Kühlern kompatibel bleiben.
Verschobene Kerne
Aufgrund des von Intel erstmals im Desktop-Markt genutzten Chiplet-Aufbaus verschiebt sich mit Arrow Lake aber die Position der CPU-Kerne und damit auch der Temperatur-Hotspot. Langzeitleser kennen das Problem bereits von AMDs Ryzen-Prozessoren: Die meisten Kühler sind so ausgelegt, dass ebendieser Hotspot exakt mittig unter der Bodenplatte liegen sollte. Idealerweise sollten Kühler bei Arrow Lake deshalb wohl mithilfe eines Offset-Mounts leicht versetzt montiert werden. Diese Annahme wird nun durch neue Bilder und einen Leak von MSI konkretisiert.
Eine Aufnahme von @CodeCommando_ auf X zeigt, wie der Hotspot auf einem Intel Core Ultra 9 285K deutlich nach rechts oben verschoben ist, während er auf einem Core i9-14900K noch fast mittig lag. Auffällig ist zudem, dass die entsprechende Fläche auch deutlich kleiner ist. Genau dieselben Veränderungen sind zudem auch auf einem von HKEPC veröffentlichten Bild zu sehen, das angeblich von MSI stammt und den hauseigenen Offset-Mount für Arrow Lake bewerben soll. Angeblich soll dieses neue Montagekit für die Kompaktwasserkühlung MSI MAG Coreliquid I360 erscheinen und dort die CPU-Temperatur um 3 °C reduzieren können.
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Nach dem Launch von Arrow Lake / Core Ultra 200 dürften andere Kühler-Hersteller wohl ebenso Offset-Kits vorstellen, um den Kühler über den Hotspot zu setzen und damit die CPU-Temperatur zu reduzieren. Für den Betrieb zwangsläufig notwendig dürften die angepassten Montagekits aber voraussichtlich nicht werden. Denn schließlich bleibt zu hoffen, dass Intels neue Prozessoren deutlich weniger Energie verbrauchen und sich damit leichter kühlen lassen werden. Ob das tatsächlich so kommt, werden dabei die ersten unabhängigen Tests zeigen müssen.
Wird man Arrow Lake leichter oder schwerer als Raptor Lake kühlen können? Nutzen Sie die Kommentarfunktion und teilen Sie uns Ihre Meinung mit. Zum Kommentieren müssten Sie auf PCGH.de oder im Extreme-Forum eingeloggt sein. Sollten Sie noch keinen Account haben, könnten Sie über eine Registrierung nachdenken, die viele Vorteile mit sich bringt. Beachten Sie beim Kommentieren aber bitte die gültigen Forenregeln.
Quelle: via Wccftech
