AMD Zen 7: 16 Prozessorkerne pro CCD dank TSMC in 1,4 nm

Während AMDs Zen-6-Architektur ("Morpheus") in den kommenden Wochen mit dem Tape-Out abgeschlossener Server-Prozessoren der Serie Epyc 9006 ("Venice") in die heiße Phase eintritt und die Massenproduktion der ersten 2-Nanometer-Chips bei TSMC bereits offiziell angelaufen ist, hat die taiwanische Wirtschaftszeitung Commercial Times jetzt neue spannende Details zur Zen 7 verraten.

Zen 7 "Grimlock": 16 Prozessorkerne pro CCDs dank 1,4 nm

Demnach sollen die kommenden CCDs ("Core-Complex-Dies") der Zen-7-Architektur unter dem Codenamen "Grimlock" auf der neuesten A14-Node von TSMC setzen. Bei A14 handelt es sich um der erste 1,4-Nanometer-Fertigungsprozess der Taiwaner und damit um einen echten Full-Node-Entwicklungssprung gegenüber Zen 6 in TSMC N2 - inklusive einer um bis zu 15 Prozent höheren Performance bei einer unveränderten Leistungsaufnahme oder einer bis zu 30 Prozent geringerer Verlustleistung bei identischer Leistung. Die Erwartungen an Zen 7 sind entsprechend hoch.

FOPLP-Packaging: AMD baut Zusammenarbeit mit Taiwan aus

Der Aufmacher der Commercial-Times-Meldung ist allerdings das neue Packaging: AMD evaluiert für Zen 7 erstmals auch FOPLP ("Fan-Out Panel-Level Packaging") des Test- und Packaging-Spezialisten PTI ("Powertech Technology"). Lisa Su persönlich hat PTI im Rahmen ihres aktuellen Taiwan-Besuchs aufgesucht und ein für die Verhältnisse von AMD ungewöhnlich deutliches Signal an die Lieferkette.

Der Hintergrund: AMD hat bereits in der vergangenen Woche bestätigt, gemeinsam mit PTI "die weltweit erste Validierung eines panel-basierten 2.5D-EFB-Interconnects", die sogenannte "Elevated Fanout Bridge", abgeschlossen zu haben. EFB kommt bei AMD bereits in einigen älteren Instinct-Beschleunigern zum Einsatz, soll mit Zen 6 ausgebaut und mit Zen 7 dann zum dominanten Packaging-Standard werden.

Parallel dazu lässt AMD bei Parade Technologies nach Informationen der Commercial Times ein ASIC-ähnliches Produkt für Hochgeschwindigkeits-Interconnects in 6 und 12 Nanometern fertigen, das sich bereits in der Pilotproduktion befindet.

Diese neue Stoßrichtung passt nahtlos zu der erst vor wenigen Tagen angekündigten Rekordinvestition von über zehn Milliarden US-Dollar in Taiwans KI-Ökosystem, die maßgeblich in fortschrittliches Packaging und das KI-Rack "Helios" fließt.

AMD Zen 7 im Desktop: Bis zu 32 Kerne und XXL-Cache

Noch sind nicht einmal die ersten Ryzen-CPUs auf der Basis von Zen 6 ("Morpheus") und Zen 6c ("Monarch") offiziell angekündigt worden, da kursieren nun auch schon die ersten Informationen zu deren Desktop-Nachfolgern auf Basis der Zen-7-Architektur in der umtriebigen Gerüchteküche. Demzufolge sollen bis zu 32 Prozessorkerne sowie massig schneller Zwischenspeicher geboten werden.

32 Prozessorkerne und doppelter 3D V-Cache

Während AMD selbst im Rahmen des AMD Financial Analyst Day 2025 nur die neuartige Matrix-Engine sowie eine KI-Datenformaterweiterung für Zen 7 auf einer aktuellen CPU-Roadmap preisgab, sprechen Gerüchte davon, dass die Desktop-CPUs auf Basis von Zen 7 aus bis zu zwei CCDs mit jeweils 16 Prozessorkernen sowie einem I/O-Die zusammensetzen und über einen riesigen Cache verfügen.

Quelle: AMD AMDs aktuelle CPU-Roadmap mit Zen 6, Zen 6c und Zen 7 zeigt, wo die Reise hingehen soll Demnach seien bis zu 32 Zen-7-Cores sowie ein Zwischenspeicher ("Cache") von bis zu 512 MiByte in Aussicht gestellt. Allein 320 MiByte L3-Cache sollen mittels doppelt gestapeltem 3D V-Cache realisiert werden.

Ryzen-Prozessoren der 11. Generation mit Zen 7*

• 2 × CCD mit bis zu 16 Zen-7-Prozessorkernen
• Insgesamt bis zu 32 Zen-7-Prozessorkerne
• Insgesamt bis zu 512 MiByte Cache
  • 64 MiByte L2-Cache
  • 448 MiByte L3-Cache
    • 320 (2 × 160) MiByte 3D V-Cache

*) Quelle: Moore's Law Is Dead

Die Indizien für TSMC A14, FOPLP und ein 16-Kern-CCDs verdichten sich allerdings inzwischen aus mehreren unabhängigen Quellen - die Commercial Times pflegt traditionell exzellente Drähte direkt in die taiwanische Halbleiter-Lieferkette.

Zen 7: Wann erscheint AMDs neue CPU-Architektur?

Die Zeitschiene ist eng an den Hochlauf von TSMCs A14-Prozess gekoppelt: Die für A14 vorgesehene Fab 25 P1 in Taichung soll 2027 in die Pilotproduktion gehen und ab 2028 im Volumen fertigen. Realistisch ist damit ein Marktstart der ersten Zen-7-CPUs - allen voran Epyc 9007 ("Verano") - in der zweiten Jahreshälfte 2028.

Im Consumer-Bereich wird vor Ende 2028, eher Anfang 2029 jedoch kaum mit den Next-Gen-Ryzen alias "Grimlock Ridge" zu rechnen sein, was den Sockel AM5 zu einer der langlebigsten AMD-Plattformen überhaupt machen würde.

Mehr verlässliche Informationen zu Zen 6 und Zen 7 dürfte AMD spätestens im Rahmen der AMD Advancing AI 2026 am 22. und 23. Juli in San Francisco preisgeben.

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Quelle: Commercial Times Taiwan via Wccftech

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AMD Zen 7: 16 Prozessorkerne pro CCD dank TSMC in 1,4 nm Der Taiwan-Besuch von AMD-CEO Dr. Lisa Su befeuert die Gerüchteküche zu AMD Zen 7: Die "Grimlock"-CCDs sollen in 1,4 nm und mit neuartigem Packaging bei TSMC gefertigt werden, kombiniert mit dem nächsten 3D V-Cache. Los geht's wohl ab 2028.

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