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AMD Zen 7: 16 Prozessorkerne pro CCD dank TSMC in 1,4 nm Der Taiwan-Besuch von AMD-CEO Dr. Lisa Su befeuert die Gerüchteküche zu AMD Zen 7: Die "Grimlock"-CCDs sollen in 1,4 nm und mit neuartigem Packaging bei TSMC gefertigt werden, kombiniert mit dem nächsten 3D V-Cache. Los geht's wohl ab 2028.

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AMD Zen 7: 16 Prozessorkerne pro CCD dank TSMC in 1,4 nm
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[Quelle: AMD]

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/AMD-Zen-7-Grimlock-mit-TSMC-A14-und-FOPLP-Packaging-bei-PTI-1536299/galerie/4088757/
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