AMD Zen 5: Erste Vorbereitungen für die neue CPU-Architektur haben begonnen
Wie die Einreichungen erster Patches für den freien Betriebssystemkernel Linux jetzt bestätigen, hat AMD mittlerweile mit den Vorbereitungen für die Einführung seiner kommenden Mikroarchitektur "Zen 5" begonnen. Los geht es mit den Server-Prozessoren der Serie Epyc 7005 ("Turin") gefolgt von den neuen Desktop-CPUs der Serie Ryzen 8000 ("Granite Ridge").
AMD hat damit begonnen, seine Prozessoren der nächsten Generation, welche als Familie 1Ah oder Familie 26 geführt werden und auf der Zen-5-Mikroarchitektur basieren, in Linux zu aktivieren. Die Patches werden in Vorbereitung auf eine kommerzielle Markteinführung in den kommenden Quartalen eingereicht.
Erste Linux-Patches für Zen 5
Wie die Webseite Phoronix zuerst berichtet hat, hat AMD mittlerweile mit den Vorbereitungen für die Einführung seiner kommenden Mikroarchitektur "Zen 5" begonnen. Los geht es mit den Server-Prozessoren der Serie Epyc 7005 ("Turin") gefolgt von den neuen Desktop-CPUs der Serie Ryzen 8000 ("Granite Ridge").
Quelle: PC Games Hardware
Erste Patches für Zen 5 im Linux-Betriebssystemkernel
CPU-Familie 26 steht für Zen 5
Nachdem die CPU-Famile 24 ("Family 24") für Zen, Zen+ und Zen 2 stand und sich hinter der CPU-Familie 25 ("Family 25") eine CPU oder APU auf Basis von Zen 3, Zen 3+ oder Zen 4 verbergen konnte, ist die CPU-Familie 26 ("Family 26") für Prozessoren mit Zen-5-Architektur vorgesehen. Die jetzt eingereichten Patches fügen neue PCI-IDs für AMDs Family 26, thermische Sensorunterstützung für den k10temp-Treiber und den EDAC AMD64-Treiber für Speicherfehlererkennung und -korrektur hinzu.
Epyc 7005 ("Turin") mit bis zu 600 Watt TDP
AMD Epyc 7005 auf Basis von Zen 5, Codename Turin, soll auf dem Sockel SP5 zukünftig mit bis zu 600 Watt TDP erscheinen. Während sich AMD Epyc 7003 ("Milan") und Epyc 7004 ("Genoa") mit "lediglich" 280 Watt respektive 400 Watt TDP begnügen müssen, dürfen die Next-Gen-CPUs für sehr kurze Zeit weitaus höher hinaus.
AMD bestätigt Zen 5 und RDNA 3.5 für Ryzen 8000
Zuletzt hatte eine Roadmap aus AMDs "Meet The Expert"-Webcast die Kombination aus Zen 5 und RDNA 3.5 für Ryzen 8000 bestätigt. In den Dokumenten bestätigt AMD zudem seinen 4-Jahres-Plan, den Sockel AM5 bis mindestens 2026 beizubehalten.
Ihre Meinung ist gefragt!
Wie stehen Sie zu diesem Thema? Die PCGH-Redaktion freut sich über Ihre fundierte Meinung in den Kommentaren zu dieser Meldung. Um zu kommentieren, müssen Sie auf PCGH.de oder im Extreme-Forum eingeloggt sein. Sollten Sie noch keinen Account haben, könnten Sie sich hier unverbindlich registrieren.
Quelle: AMD via Kernel.org via Phoronix
den Sockel AM5 bis mindestens 2026 beizubehalten.
Promontory 21 ist einfach noch viel zu schwach aufgestellt. Es hapert an grundsätzlicher Effizienz der einzelnen DIEs.
Das zweite Promontory 21-DIE muss sich bei Nichtnutzung auch vollkommen deaktivieren lassen. X670 sollte schlicht und ergreifend rundherum besser als B650 sein; in keinem Anwendungsszenario einen Nachteil bieten.
Grundsätzlich braucht die Plattform klare Qualitätskriterien; AMD sollte den Boardpartnern Referenzhardware zukommen lassen und mit dieser darf dann eine bestimmte Idle-Leistungsaufnahme und eine bestimmte Bootdauer bei Stocksettings nicht überschritten werden. 10W und 10 Sek Bootdauer wären ein guter Anfang. Vielleicht direkt mit mehren AMD-Certificated-Qualitätstiers, Bronze 10W und 10 Sek Bootdauer, Silber 5W und 5 Sek Bootdauer, Gold 2,5W und 2,5 Sek Bootdauer wären zum Beispiel auch für Laien enorm verständlich.
Ansonsten ist halt wichtig, dass diesmal nicht, wie bei Matisse → Matisse Refresh → Vermeer das IO-DIE unverändert mitgeschleift wird, sondern auch mal Aufwertungen erhält. Im Bereich der eigentlichen CCDs hoffe ich darauf, dass endlich mal auch mehr als nur ein V-Cache-DIE gestacked wird. AMD hat von Anfang an behauptet, sie könnten bis zu acht stacken. Und eigentlich sollte sich das auch lohnen; das größte Spannungs-Limit dürfte vom ersten DIE herrühren.
Ich hatte bzw. habe bei AM4 jeden Chipsatz selber (min. mal kurz) genuzt.
Also vom A320 über die 4x0er und akt. primär zweimal X570 (Haupt + itx)
Lieg aber auch daran das ich fast jede CPU für AM4 hatte (vom Ryzen™ 5 1400 bis zum Ryzen™ 9 55950x)
Man fand bei jedem Chipsatzgeneration immer ein (etwas) ausgereifteres Produkt vor.
Es ging -aus meiner Sicht- immer nur Bergauf.
Selbst der Lüfter auf den X570 geht i.O. da man den nicht hört (bei gutem Tower und Lüftersteuerung)
Bei den akt. 670E habe ich das Gefühl ich würde ein Produkt zwischen der 3x0er und 4x0er Serie kaufen.
Selbst bei (fast) doppelt so teuren MoBos wie mein akt. ziehen die Neuen nicht wirklich pari.
Vier+ M2 SSDs sind zwar cool aber nicht wenn ich da (fast) auf SATA verzichten muss.
Habe 2 * 4GB SATA SSD, 2 * 2 GB SATA SSD und bald 2 * 8TB HDDs => werden mitgenommen.
Sorry aber bei einem 550+ € MoBo erwarte ich einfach das es nicht schlechter ist als das ~300€ "Vorgänger".
Auch die Sache mit dem Ram-Speicher nervt mich; bzw. würde nerven.
Lieber keine vier Module da man dann (mit Pech) bei DDR5-3800 ist.
Also hoffen das 2*32GB mit 6000 auch in ~5Jahre noch "ok" sind?
Neben Deinen Punkten (die bei mir eher später als Nachteile kämen) kam ich zum Schluss das ich die
akt. Chipsatz nichts für mich ist.
(ja habe schon gesehen das es nun auch MoBos mit bis zu 8 x SATA gibt; ich warte trozdem).
Wahrscheinlich lag es an der Maschine welche den 3D-Cache mit dem Chip verbindet. Da wurde irgendwo mal geschrieben das es nur eine davon gibt welche das macht.
Ggf. musste AMD doch noch eine Maschine nach ordern, weil der 5800X3D so gut lief.?