Ryzen 9000HX: Fire Range mit und ohne 3D V-Cache vorgestellt
Neben den beiden Gaming-CPUs für den Desktop, dem Ryzen 9 9950X3D und 9900X3D aus der Serie "Granite Ridge-X" hat AMD mit dem Ryzen 9 9955HX3D, 9955HX und 9850HX auch die drei mobilen Gaming-CPUs aus der Serie "Fire Range" vorgestellt.
Neben den beiden neuen Gaming-CPUs für den Desktop, dem Ryzen 9 9950X3D und Ryzen 9 9900X3D aus der Serie "Granite Ridge-X", die den Ryzen 7 9800X3D ergänzen werden, hat AMD mit dem Ryzen 9 9955HX3D, Ryzen 9 9955HX und Ryzen 9 9850HX auch die drei mobilen Gaming-CPUs aus den Serien "Fire Range" und "Fire Range-X" mit und ohne den leistungssteigernden 3D V-Cache vorgestellt. Die drei mobilen Prozessoren basieren auf Zen 5 und dem Package der Desktop-CPUs. Eine Leistungsaufnahme von werkseitig 54 Watt setzt hierbei die Grenzen.
Quelle: AMD
OEM-Partner, welche den Ryzen 9 9955HX3D, 9955HX oder 9850HX in ihren Notebooks verbauen, haben aber einen gewissen Spielraum, da die konfigurierbare cTDP bei den beiden größeren Modellen von 54 bis 75 Watt und beim kleinsten Modell von 45 bis 75 Watt reicht. Gerade der Ryzen 9 9955HX3D mit 64 MiB 3D V-Cache dürfte mit einer TDP von 75 Watt in diesem Segment neue Maßstäbe setzen.
Quelle: AMD
Die Ryzen 9000HX und 9000HX3D bieten wahlweise 12 oder 16 Zen-5-Prozessorkerne mit 5,2 bis 5,4 MHz maximalem Boosttakt sowie einen 76, 80 oder 144 MiB großen AMD Smart Cache (L2+L3) und entsprechen weitestgehend ihren drei bereits bekannten Desktop-Ablegern Ryzen 9 9950X3D, 9950X3D und 9900X.
- Ryzen 9 9950X3D mit 170 Watt → Ryzen 9 9955HX3D mit 54 Watt*
- Ryzen 9 9950X mit 170 Watt → Ryzen 9 9955HX mit 54 Watt*
- Ryzen 9 9900X mit 120 Watt → Ryzen 9 9850HX mit 54 Watt*
*) cTDP beträgt 54 bis 75 Watt.
Damit ist auch in etwa klar, wo die Reise hingeht und was Spieler und Content Creator von den drei Zen-5-Mobilprozessoren erwarten können, welche im Laufe des ersten Quartals dieses Jahres auf den Markt kommen werden. Im Hinblick auf die zum Einsatz kommenden Nodes setzt AMD auch weiterhin auf 4 nm FinFET für Prozessorkerne und CCX sowie 6 nm FinFET für das I/O-Die mit IMC.
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Quelle: AMD
