Für mehr Energieeffizienz: AMD über gestapelten DRAM auf dem Compute-Die
AMDs CEO Lisa Su sprach kürzlich bei der ISSCC über die Zukunft von High-Performance Computing im Zusammenhang mit steigender Energieeffizienz. Bei Server- und HPC-Umgebungen könnte in Zukunft gestapelter DRAM auf den Compute-Chips Platz auf der Platine und dem Substrat schaffen.
In dieser Woche wird zum siebzigsten Mal die International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) in San Francisco abgehalten, bei der auch AMDs CEO Dr. Lisa Su zugegen gewesen ist und kürzlich einen Vortrag zur Zukunft vom High-Performance Computing (HPC) gehalten hatte. Dabei ging es vor allem um die Energieeffizienz bei Server-Prozessoren und HPC-Beschleunigern. AMD stellt etwa einen Anstieg der Server-Performance pro Watt sowie der GPU-FLOPs pro Watt für die kommenden Jahre in Aussicht.
Neue Stapelmethoden für den Speicher
Ganzheitlich legt AMD mit einem Schaubild dar, dass die Effizienz auf Systemebene eine Schnittmenge der Energie für die Verarbeitung, die Kommunikation und den Speicherzugriff darstellt. Für signifikante Verbesserungen der Performance- und der Effizienz ist dabei der Aufbau des Chips von enormer Wichtigkeit. Mehrschichtiger DRAM auf dem Compute-Die könnte in Zukunft für eine höhere Übertragungsrate bei niedriger Energie bedeuten.
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AMD stellt bereits GPUs her, die gestapelten HBM (High-Bandwith Memory) aufweisen, Multi-Chip Moduls (MCM), bei denen der Compute-Die und gestapelter HBM auf einem Silizium-Interposer sitzen. Im Gegensatz zu diskreten Speicherchips spare dieser Ansatz zwar bereits Platz auf dem PCB, soll aber auf dem Substrat ineffizient sein. Doch mehr Potenzial könnte mehrschichtiger DRAM bieten, der direkt auf dem Compute-Die gestapelt wird. Mit dieser Methode soll sowohl Platz auf der Platine als auch auf dem Substrat freigelegt werden, was den Chipdesignern Raum für mehr Kerne und Speicher zur Verfügung stelle.
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Das Unternehmen sieht auch eine größere Rolle für speicherinterne Berechnungen, bei denen triviale, einfache Berechnungs- und Datenverschiebungsfunktionen direkt im Speicher ausgeführt werden können, was den Weg zum Prozessor erspare. Sollte AMDs Vortrag bei der ISSCC jetzt Interesse bei Ihnen geweckt haben, so können Sie sich die Aufzeichnung auf Youtube nachträglich anschauen.
Quelle: AMD via Techpowerup
Dann spielt freilich noch die Kosten eine Rolle. Wenn mehr Kerner mehr kosten, so viel wie die workstation cpus dann kauft es freilich kaum noch einer weil zu teuer. Nur ein paar handvoll.
Das wenn AMD es anbieten würde wohl auch klar ist dann. Ich bin jedenfalls gespannt was da noch so großes kommen wird.
700€ Max und für weniger Leistung natürlich auch weniger €.
Wenn wirklich sowas angeboten würde, wären andere Hersteller wirklich in trouble...
Die 54 CUs der XSX bekommt man ja auch für 500 Tacken und da ist noch viel anderes feines dabei.
Davon abgesehen wird AMD bei diesem Ansatz nicht ohne Grund die Effizienz und low power betont haben: Eine leistungsfähige CPU oder GPU durch mehrere Schichten DRAM zu kühlen, wäre nur schwer möglich. Sobald die Recheneinheiten nenneswert Leistung haben, sollte der Speicher an den Rand gepackt werden – Xeon CPU Max lässt grüßen. Den gesamten RAM obenauf zu stapeln klappt nur, wenn die Leistungsdichte der Chips darunter sehr gering ist. Lakefield zum Beispiel hatte auf 12 × 12 mm 7,5 W TDP für CPU, I/O, IGP und RAM zusammen. Zugegebenermaßen war das Packaging des RAMs dort thermisch schlechter integriert, aber für eine viermal größere Mittelklasse-GPU-CPU-Kombination reden wir dann so von 40-50 W Gesamtleistung. Wenn man 200-250 W durchblasen will, so wie heute mit dedizierten Karten oder Konsolen, wird der Kühlkörper ohnehin so groß, dass eine höhere Intergration des Siliziums keine nenneswerten Platzvorteile auf Systemebene mehr bringt und im Gegensatz zum HPC-Bereich sind wir bei Mittelklasse-Entertainment-Systemen noch lange nicht an einer Stelle angelangt, bei der herkömmliche Speicher-Interfaces zum Problem werden.
700€ Max und für weniger Leistung natürlich auch weniger €.
Wenn wirklich sowas angeboten würde, wären andere Hersteller wirklich in trouble...
Die 54 CUs der XSX bekommt man ja auch für 500 Tacken und da ist noch viel anderes feines dabei.
Wäre schön wenn AMD oder Intel mal etwas für den PC anbieten würde was in der XSX oder in der PS5 verbaut wurde. Ich würde mir das sofort in einen ITX Gehäuse basteln.
Ein 7800X3D kombiniert mit 60CUs und 16GB HBM2 das wäre was.... oder ein 13600K mit A770 auf einem Chip.