AMD: Ausführliche Mobile-Roadmaps bis 2013 aufgetaucht, Trinity kommt im Frühling 2012
Mehrere detaillierte AMD-Roadmaps veranschaulichen, welche APUs und Chipsätze der Hersteller in den kommenden Monaten auf den Markt bringen will. Dazu zählen neben Trinity, Wichita, Krishna und Hondo für 2012 auch frische Chipsätze und Modelle für 2013.
Die Roadmaps für die mobilen Produkte sind auf den Juli 2011 datiert, also nicht ganz frisch. Dennoch zeigen sie ausführlich, wie AMDs Produktplanung für die kommenden Monate aussieht, wenngleich viele Modelle derzeit nur in Form von Codenamen existieren. Wir werden die APUs und Chipsätze chronologisch erläutern.
Wie der Produktionsliste zu entnehmen ist, sollen die Trinity-APUs im Januar 2012 gefertigt werden, üblicherweise dauert es einige Wochen bis Monate bis zum Release. Daher gehen wir vom ersten oder zweiten Quartal 2012 als Marktstart aus, da die Notebook-Hersteller entsprechende Geräte erst bauen (lassen) müssen. Trinity löst die aktuellen A8-, A6-, A4- und E2-Serien ab, die derzeit auf Basis von Llano im Handel zu finden ist (PCGH-Test: A8-3850). Die Trinity-APUs basieren auf ein bis zwei Piledriver-Modulen, also verbesserten Bulldozer-Kernen, und verwenden eine VLIV4-GPU (die Architektur der Cayman-Radeons HD 6970/6950) mit dem Codename London sowie DX11. Die Leistung von Trinity soll laut AMD 50 Prozent über der aktuellen Llano-Generation liegen. Als Sockel wird eine modifizierte Variante des aktuellen FM1 genutzt, die Chipsätze A70M und A60M mit SATA-6Gb/s sowie USB 3.0 bleiben erhalten. Die komplette Plattform nennt sich Comal.
Ebenfalls für 2012 angesetzt ist die Deccan-Plattform mit den APUs Wichita und Krisha samt London-DX11-Grafikeinheit und verbesserten Bobcat-CPU-Kernen. Diese Plattform bildet den Nachfolger von Brazos (E-350 und Co.) und setzt auf den frischen Yuba-Chipsatz mit SATA-6Gb/s sowie USB 3.0 - beides bietet der aktuelle A50M nicht. Mit dem FT2 sitzen die APUs Wichita und Krishna zwar auf einem anderen Sockel, tragisch ist dies aber nicht, da die Chips ohnehin verlötet samt Platine verkauft werden. Nach unten hin abgerundet wird das Portfolio durch die Brazos-T-Plattform: Diese besteht aus einer Hondo-APU mit einer TDP von maximal 4,5 Watt und nutzt neben Bobcat-CPU-Kernen eine DX11-Grafikeinheit namens Loveland. Der FT1-Sockel wird beibehalten, als Chipsatz dient nun der A55T, welcher gegenüber dem A50M aus Stromspargründen abgespeckt wurde.
Für 2013 existieren derzeit nur Codenamen: So besteht die Indus-Plattform aus einer Kaveri-APU mit Steamroller-Kernen (Bulldozer-basiert) und dem Bolton-Chipsatz. Darunter siedelt sich die Kerala-Plattform mit Kabini-APU samt Jaguar-Kernen und Yangtze-Chipsatz an. Die Ultra-Low-Power-Plattform Samara basiert auf gleichnamigen APUs samt Jaguar-Kernen und dem Salton-Chipsatz.
Quelle: 3DC Forum
Bei Trinity kommen verbesserte Bulldozer-Kerne zum Einsatz, die dieses Problem nicht mehr haben sollten.
Den Gerüchten nach hat der aktuelle Bulldozer ja noch irgendwelche Performance-Probleme. Irgendwas funktioniert scheinbar nicht wie geplant/gehofft.
Bei Trinity kommen verbesserte Bulldozer-Kerne zum Einsatz, die dieses Problem nicht mehr haben sollten.
Ich fand das ganze Fusion Projekt ganz interessant. Aber was jetzt für mich sehr fragwürdig is:
Wenn es wirklich wahr ist, dass Bulldozer weniger Pro/Takt Leistung hat als der Phenom 2, dann frage ich mich, warum man den Core der CPU überhaupt umstellt bei Trinity (ist ja schon Bulldozercore), das würde das Produkt ja schwächer machen, da man höher takten muss und somit die TDP vermutlich steigt...
Die ganze Roadmap liest sich doch vielversprechend. Bin dann auch schon gespannt, auf die in naher Zukunft erscheinenden Produkte und wie sie sich gegen die Konkurrenz schlagen werden.
Wünsche AMD gutes gelingen.
Gruß
Naja, wenn die Bulldozer Ergebnisse stimmen, wird Thrinity gegen Ivy unterlegen sein und im Grafikbereich besser ... was aber (meine Meinung) zu verachten ist.