AMD Llano im Test: A8-3850 für die Lynx-Plattform

Nachdem AMD im Januar die Fusion-Ära mit den APUs der E- und C-Serie ("Zacate" und "Ontario" für die "Brazos"-Plattform) einläutete, erfolgte am 14. Juni der Start der mobilen "Sabine"-Plattform mit den A-Modellen aus der "Llano"-Serie. Im Zuge der Heftabgabe der vergangenen Woche konnten wir nicht nur ein Vorserienexemplar des Asus K73TA mit dem A6-3400M und der integrierten Radeon HD 6520G ergattern, sondern auch die Desktop-Chips A8-3850 sowie A8-3800 mit der integrierten Radeon HD 6550D. Den kompletten "Llano"-Test finden Sie in der PC Games Hardware 08/2011 - das Heft erscheint am nächsten Mittwoch, dem 06. Juli im Handel. Die folgenden Resultate sind ergo als Vorschau respektive Kurztest zu verstehen - noch mehr Benchmark-Ergebnisse finden Sie in der aktuellen Ausgabe 08/2011.



AMD Llano im Test: Die Modelle
Der Hersteller selbst listet auf seiner Webseite zwar sieben "Llano"-APUs der A-Serie, in den Handel kommen aber auf absehbare Zeit nur die zwei 100-Watt-Modelle: der A8-3850 und der A6-3650. Zum Erscheinungstermin der weiteren A8 und A6 machte AMD keine Angaben, die A4- und E2-Versionen wurden während des Presse-Briefings komplett außen vor gelassen. Eventuell verkaufen die Kalifornier vorerst nur vierkernige APUs und sammeln teildefekte Chips für die A4-Zweikerner - das ist allerdings spekulativ, AMD gab auf Nachfrage keinen expliziten Grund an.



AMD Llano im Test: Der GPU-Part
Die "Llano"-APUs werden bei Globalfoundries im 32-Nanometer-Prozess gefertigt und kombinieren zwei bis vier "Husky"-CPU-Kerne auf Basis einer verbesserten "Propus"-Architektur ohne L3-Cache (wie Athlon II) mit einer integrierten DirectX-11-fähigen Grafikeinheit mit 48 über 64 bis hin zu 80 VLIW5-Shader-Einheiten. Die Grafikeinheit basiert auf dem "Redwood"-Design (wie Radeon HD 5760) und verfügt über den UVD3 für (1080p-)Video-Beschleunigung der Formate H.264, VC-1, MPEG-2 und MPEG-4 ASP/Divx und beschleunigt in Hardware überdies Flash sowie HTML5; OpenCL 1.1 und OpenGL 4.1 werden ebenfalls unterstützt. Somit lässt die integrierte Grafikeinheit auf der Feature-Seite praktisch keine Wünsche offen.

Zur Leistungssteigerung kann via "Dual Graphics" eine dedizierte Grafikkarte wie die Radeon HD 6670 der IGP auf die Sprünge helfen (nur unter DX10/DX11!) - hierfür hat sich AMD neue Namen ausgedacht, was aber mehr verwirrt, denn weiterhilft. Auf der entsprechenden Folie findet sich zudem folgende Fußnote "AMD reserves the right to modify model numbering". Die integrierte Grafikeinheit beherrscht aufgrund ihrer Architektur-Herkunft MLAA, MSAA und SSAA sowie die bekannte winkelunabhängige AF. Das Grafiksignal wird per DVI, HDMI 1.4a oder Displayport 1.1 übertragen.


* Speichertakt der APUs abhängig vom eingesetzten RAM, siehe Spezifikationen
** Angegeben ist die Summe der beiden Write-Clocks bei GDDR5


AMD Llano im Test: Der CPU-Part, RAM und "HSBTEs"
Die Taktraten der CPUs bewegen sich im Bereich von 1,4 bis 2,9 GHz - inklusive "Turbocore 2.0"-Technik bei einigen Modellen. Im Leerlauf können einzelne Rechenherzen, die Grafikeinheit und der UVD3 via C6-Modus abgeschaltet werden, dies kommt natürlich besonders der Akkulaufzeit bei Notebooks im Leerlauf sehr zugute. AMD spricht von 6 Prozent mehr IPC im Vergleich zu "Propus"-Kernen, welche unter anderem durch mehr L2-Cache und einen Hardware-Divider erzielt werden. Die Kommunikation zwischen CPU-Kernen und Grafikeinheit erfolgt mittels einer schnellen Verbindung namens "High Speed Block Transfer Engines", welche im lokalen RAM Speicherbereiche verwaltet und gemeinsame Zugriffe erlaubt. So wird die Speicherbandbreite drastisch geschont, welche CPU und Grafikeinheit gleichermaßen nutzen - letztere hat aber einen direkten Zugang. AMD unterstützt hier DDR3-1866 oder DDR3-1600 im Dualchannel-Betrieb, dies macht 25,6 respektive 29,9 GB/s. Die Die-Size einer A8/A6-APU beläuft sich auf 228 mm² und ist damit kleiner als der "Barts"-Chip einer Radeon HD 6870, die vierkernige APU kommt auf 1,45 Milliarden Transistoren.

Die beiden AMD-Mainboard-Chips im Vergleich

A75-ChipA55-Chip

AMD Llano im Test: Sockel, Chipsätze und Mainboards
"Llano"-APUs benötigen neue Mainboards mit dem Sockel FM1. Dieser unterscheidet sich bereits optisch von den übrigen aktuellen AMD-Sockeln, denn er verfügt erstmals seit dem Sockel 754 wieder über eine Aussparung in der Mitte. Der Grund: Die Trägerfläche der neuen APUs hat die gleichen Abmessungen wie andere AMD-CPUs (etwa: Phenom II) aber lediglich 905 Pins, während es beim Sockel AM3 938 Pins sind. Wie beim neuen Sockel AM3+ setzt AMD beim "Llano"-Sockel FM1 zudem auf eine überarbeitete Kühlerhalterung. Diese hat Aussparungen an den Seiten, weshalb sich die die Luft des CPU-Kühlers theoretisch besser zu umliegenden Komponenten wie Spannungswandler-Kühlern oder RAM ausbreiten und diese ebenfalls leicht kühlen kann. Das funktioniert natürlich nur optimal mit einem Top-Flow-Kühler wie dem AMD-Boxed-Modell, aber kaum mit einem üblichen Turmkühler.

Neben dem Sockel FM1 sind für "Llano"-APUs auch neue Mainboard-Chips nötig: AMD bietet hierfür den A75 und den A55 an. Die unterscheiden sich bei Ihrer Unterstützung für USB- und SATA-Ports: Der A75 ist nämlich der erste Desktop-Mainboard-Chip, welcher nicht nur sechs SATA-6Gb/s-Ports, sondern auch nativ vier USB-3.0-Anschlüsse bietet. Diese lassen sich für externe Ports (hinten am Gehäuse) oder interne Ports auf direkt auf der Platine (für Front-USB-3.0 bei entsprechenden Gehäusen) nutzen - davon machen die Mainboard-Hersteller auch fleißig Gebrauch. Zusätzlich stehen zehn USB-2.0- und zwei USB-1.1-Ports bereit, die zuletzt genannten sind aber eher für interne Verbindungen (etwa bei Notebooks) wichtig. Beim A75 soll "FIS-based switching" zudem dafür sorgen, dass alle SATA-Ports in beliebiger Reihenfolge mit voller Transferleistung angesprochen werden können.

Der zweite Chip, der A55, unterstützt hingegen mit sechs SATA-3Gb/s-Ports sowie 14 USB-2.0-Anschlüssen lediglich die Vorgänger-Standards. Auch die TDP ist beim A55 mit 7,6 Watt gegenüber 7,8 Watt beim A75 nur minimal geringer. Daher überrascht es nicht, dass alle Mainboard-Hersteller bisher ausschließlich Sockel-FM1-Boards mit A75-Chip aber keine A55-Platinen vorgestellt haben. Die übrigen Spezifikationen sind bei A75 und A55 gleich: Vier PCI-Express-x1-Slots mit 2.0er-Geschwindigkeit, integrierter DAC für einen analogen Grafikanschluss (D-Sub), 2-GB/s-UMI-Verbindung (entspricht vier PCI-E-2.0-Lanes) zur Llano-APU und PCI-Unterstützung - das ist erwähnenswert, da PCI bei Intels aktuellen Mainboard-Chips für Sandy-Bridge-CPUs nur per Brückenchip möglich ist. Anders als die übrigen aktuellen AMD-Chips gibt es bei A75 und A55 keine klassische Unterteilung in North- und Southbridge - stattdessen handelt es sich um ein Single-Chip-Design. Das spart natürlich Platz und macht es theoretisch einfacher, kleinere Mainboards beispielsweise im Mini-ITX-Format (17 x 17 cm) zu entwerfen - wäre da nicht der im Vergleich zu Intels Sockel 1155 vergleichsweise große Sockel FM1 samt platzraubendem Halterahmen.

Dementsprechend sind bisher auch noch keine Mini-ITX-Boards mit Sockel FM1 zu finden; Micro-ATX-Boards (sechs Zentimeter kürzer als ATX) für "Llano"-CPUs sind hingegen bereits erhältlich. Die Preise liegen derzeit zwischen 60 Euro für schlichte Micro-ATX-Modelle und 110 Euro für ATX-Boards mit zwei Grafiksteckplätzen und Crossfire-Unterstützung (zweimal acht PCI-E-Lanes). Wie erwähnt verfügen alle bisher erwähnten Sockel-FM1-Boards über den besseren A75-Chip und bieten daher mindestens vier USB-3.0- und sechs SATA-6Gb/s-Ports, die teilweise für interne oder externe Anschlüsse genutzt werden. Ein wichtiger Hinweis für den Zusammenbau: Während bei den meisten bisherigen Boards für AMD-CPUs meist die korrekten Bänke für den Dual-Channel-Modus direkt nebeneinander lagen, sind diese bei praktisch allen bisher verfügbaren Mainboards für "Llano"-APUs versetzt angeordnet. Wenn Sie zwei Module einsetzen wollen, sollten Sie also beispielsweise die erste und die dritte Bank nutzen um den Dual-Channel-Modus zu aktivieren - und nicht die ersten beiden Bänke.

Eine laufend aktualisierte Übersicht mit verfügbaren Sockel-FM1-Boards für Llano-APUs finden Sie im PCGH-Preisvergleich.


* Kann per Zusatz-Controller ergänzt werden

Auf der kommenden Seite finden Sie die Benchmarks, Messungen der Leistungsaufnahme und das Fazit.