Alder Lake: LGA1200-AIO-Kühler könnten Probleme mit neuer Intel-CPU bekommen
Wer eine AIO--Kühlung inklusive LGA1200-Sockel mit den kommenden Alder-Lake-CPUs von Intel betreiben möchte, könnte unter Umständen auf Probleme stoßen. Wir erklären, was es damit auf sich hat.
Wenn die neuen Alder-Lake-CPUs von Intel auf den Markt kommen, geht mit LGA1700 auch ein neuer Sockel an den Start. Weil AIO-Kühlungen mit 1200-Sockel damit nicht kompatibel sind, haben diverse Hersteller zusätzliche Kits veröffentlicht, damit Verbraucher die alten Kühlungen mit der neuen CPU verwenden können. Allerdings kommt es dabei offenbar zu Problemen.
Termalpaste verteilt sich ungleichmäßig
Die Redaktion von Wccftech hat nämlich Fotos von älteren AIO-Kühlungen mit entsprechenden Mounting-Kits für Alder-Lake erhalten, die eine unzureichende Verteilung der Wärmeleitpaste zeigen. Es scheint, dass das Design des LGA1700-Sockels nicht zwangsläufig mit den Ergänzungskits der LGA1200-AIO-Kühlungen kompatibel ist.
Das Problem liegt in der Struktur des LGA1700-Sockels begründet. Der besitzt ein asymmetrisches Design und im Vergleich zum LGA1200-Sockel eine um rund einen Millimeter verringerte Höhe. Dadurch muss der Kühlkörper einen anderen Druck auf den Sockel ausüben als bei LGA1200, was Wccftech zufolge nicht bei allen älteren LGA1200-Kühlungen gleichermaßen gut funktioniert.
Die Bilder zeigen die ungleichmäßige Verteilung der Wärmeleitpaste auf Prozessor und Kühlkörper. Dieses Problem könnte zu einer verringerten Kühlleistung führen, die wiederum die Performance der Alder-Lake-CPUs beeinträchtigen würde. Inwiefern ältere AIO-Kühlungen für LGA1200-Sockel inklusive LGA1700-Kit sich dementsprechend nur bedingt für Alder Lake eignen, müssen allerdings erst konkrete Praxistests zeigen.
Wer mit dem Kauf eines neuen Alder-Lake-Prozessors liebäugelt, sollte sich am besten im Vorfeld über eine geeignete Kühloption informieren und gegebenenfalls den Kauf einer neuen AIO-Kühlung mit nativem LGA1700-Support in Erwägung ziehen.
Quelle: Wccftech (via Videocardz)
Wccftech zeigt nun das Ergebnis was vor 3 Monaten bei Igor’sLAB zu lesen war.
Quelle: Igor’sLAB
Mehr als beim Hersteller nachfragen, um eine möglichst umfangreiche Liste zu erstellen, möchte ich PCGH nicht zumuten. Der Torsten soll ja auch mal schlafen und nicht nur nachtesten.
Grundsätzlich muss ich aber sagen: Die Heatspreaderform sollte kein Problem sein. Alder Lake ist zwar länglich im Vergleich zu Rocket Lake, aber schmal im Vergleich zu Cascade Lake oder älteren HEDT-Prozessoren. Da die Kühlungen alle Sockel-2011-/-2066-tauglich sind (und von mir auch so getestet werden), sind sie also sogar für längere Heatspreader ausgelegt. Gerade Kompaktwasserkühlungen sind oft sogar für Threadripper freigegeben, der ist locker doppelt so groß und ebenfalls länglich. Alder Lake kontakttiert die Kühler also nur an Bereichen, die bislang schon genutzt werden und mit 241 W auf größerer Fläche hat er auch keine höhere Leistungsdichte als Rocket Lake im Turbo-Modus. Natürlich kann man Kühler und Kühlstrukturen jetzt neu optimieren, aber wie wir erst vor Kurzem wieder geschrieben haben: So etwas mach 1-2 K bei 130 W, also nicht mehr als 4 K bei 240 W aus. Deswegen muss niemand einen neuen Kühler kaufen.
Das alles heißt natürlich nicht, dass man eine neue Halterung nicht trotzdem vermasseln könnte. Die geringere Höhe muss von Kühlungen berücksichtigt werden und mangels Federwegen brauchen die meisten Kompaktwasserkühlung dafür neue Abstandshalter. Aus einem einzigen zugeschobenen Foto ohne Dokumentation der Testmethoden würde ich aber genau deswegen keine voreiligen Schlüsse ziehen. Möglicherweise hat da einfach jemand bestehende Halterungen für das neue Lochraster modifiziert (bei Corsair nicht einmal nötig, bei Cooler Master reichen 30 Sekunden mit einer Feile) oder auf die beschriebenen Asus-Boards zurückgegriffen, aber eben kein angepasstes Halterungsmaterial verwendet. Abgesehen von der etwas komischen Abdrucksform, die man ohne Infos zum WLP-Auftrageverfahren aber auch nicht interpretieren kann, würde ich dann genau so ein Ergebnis erwarten: Die Kühlung schwebte praktisch über dem IHS und hat die WLP nur da berührt, wo sie etwas dicker aufgetragen war. Zumal die beiden angekreideten Hersteller sich durch teils vorbildlich niedrige Anpresskräfte bei ordnungsgemäßer Montage auszeichnen, also keine Reserven für eine Kombination aus DAU und Sockelwechsel haben.
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Davon mal abgesehen gibt es auch ganz schön miese Aio-Wakü's und ganz schön gute Luftkühler...
Wccftech zeigt nun das Ergebnis was vor 3 Monaten bei Igor’sLAB zu lesen war.
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Quelle: Igor’sLAB
Mehr als beim Hersteller nachfragen, um eine möglichst umfangreiche Liste zu erstellen, möchte ich PCGH nicht zumuten. Der Torsten soll ja auch mal schlafen und nicht nur nachtesten.