Threadripper 3000: Neue Hinweise auf zweigleisiges Portfolio
Es gibt neue Hinweise darauf, dass AMD bei Threadripper zwei Produktlinien mit drei I/O-Hubs fahren wird. Um das Portfolio zu differenzieren, unterscheidet AMD anscheinend in Speicherkanäle, PCI-Express-Lanes und unterstützter Kernzahl.
Es scheint sich immer weiter zu verfestigen, dass Threadripper in wenigstens zwei Produktlinien auf den Markt kommen wird. Erste Hinweise darauf gaben die I/O-Hubs, von denen es gleich drei geben soll - TRX40, TRX80 und WRX80. Entsprechende Mainboards für TRX40 sind bereits von Asus und MSI aufgetaucht und sie scheinen das klassische HEDT-Segment darzustellen.
Gamers Nexus berichtet nun, dass AMD zwei Produktlinien vorgesehen hat - sTRX4 (HEDT) und sWRX8 (Workstation). Die Informationen sollen aus Dokumenten für das Kühlkörperdesign stammen, die man zugespielt bekommen hat. Demnach soll es so sein, wie man es bereits vermutet hatte: Die 40 steht für ein Speicherinterface mit vier Kanälen und 64 PCI-Express-Lanes im Format 4.0. Zum Einsatz kommen UDIMMs. Die 80 steht für 8 Speicherkanäle, also dem Vollausbau aus Rome, und 96-128 Lanes PCI Express 4.0. Hier kann dann wohl wahlweise UDIMM, RDIMM oder LRDIMM verbaut werden. Beide Sockel bzw. CPU-Reihen unterstützen angeblich 280 Watt TDP.
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Bleibt eine Frage offen: Was ist mit TRX80? So wie sich da Bild jetzt zeichnet, sind die TRX-Hubs für die HEDT-Plattform, einmal mit 4 und einmal mit 8 Kanälen für das Speicherinterface. Der TRX 40 soll 32, der TRX 80 64 Kerne unterstützen. Der WRX80 ist für Workstations mit 8 Kanälen und 64 Kerne und könnte potenziell auch SP3 statt TR4 sein. Alle Hubs sollen DDR4-3200 samt EEC unterstützen. Warum hat man von den 80ern bisher wenig gesehen? Die sollen anders als die 40er erst 2020 erscheinen, während die 40er mit Caste Rock wohl im November kommen sollen, wo sie sich gegen die im Oktober geplanten Cascade Lake X stellen.
Um den Sockel muss man sich wohl ohnehin nicht viele Gedanken machen: Selbst wenn TR4 zum Einsatz kommt, sollen die Prozessoren nicht abwärtskompatibel zum X399 sein. AMD hat angeblich die Pin-Belegung geändert. Der X599 wäre damit auch Geschichte. Das wird wenige stören - sonderlich übersichtlich war das Gezerre von AMD und Intel ohnehin nicht.
Aber eigentlich sagen die nur, daß man ein neues Package entwickeln mußte.
Das wäre aber auch nötig, wenn die Zen2-CPUs nur aus einem Chip bestehen würden.
Ein anderer Sockel hätte das Package aber in keinster Weise vereinfacht, weil sich an dem MCM dadurch nichts ändern würde.
Warum sollte ich etwas suchen, wenn ich mich da aureichend auskenne?
Ergibt nicht viel Sinn!
Zitat: "Für AMD war es nicht ganz einfach, die Auf- und Abwärtskompatilität innerhalb des AM4-Sockels zu gewährleisten, da der Sockel anfangs nur für einen DIE entwickelt wurde. Inzwischen hat man ein Package entwickelt, mit dem MCM auch in den älteren Sockeln funktioniert."
https://www.pcgameshardwa...
Mein Gott, wenn ihr das genauer wissen wollt, recherchiert selbst. Jedenfalls war das ein großes Thema, als Ryzen 3000 vorgestellt wurde.
Da du dir das selbst ausgesucht hast, werde ich dazu wohl eh keine Quelle finden