TSMC 7+ nm mit EUV: Massenproduktion soll bald beginnen
TSMC soll noch im Laufe dieses Quartals mit der Serienproduktion seines N7+ ("7FF+") getauften Fertigungsprozesses beginnen. Bei diesem werden erste Layer in Extrem-Ultra-Violett (EUV) belichtet. AMD möchte den Prozess kommendes Jahr für seine Zen-3-Prozessoren (voraussichtlich Ryzen 4000) und den Navi-Nachfolger nutzen. Für Nvidias Geforce-Grafikkarten könnte er ebenfalls interessant werden.
Sowohl TSMC als auch Samsung bieten einen ersten Prozess mit einer Strukturbreite von nominell 7 Nanometern an, der komplett mit klassischer Lithographie auskommt. Um die schrumpfenden Abstände zu erreichen, werden Siliziumchips bis zu vier Mal belichtet. AMD nutzt TSMCs N7 beziehungsweise 7FF für seine Vega-20-GPU, die unter anderem auf der Radeon VII sitzt, den Zen-2-Chiplets für Ryzen 3000, Ryzen Threadripper 3000 sowie Epyc 2, und auch seine kommenden Navi-GPUs. In seinen öffentlichen Roadmaps bestätigte AMD bereits, ab 2020 mit Zen 3 und dem Navi-Nachfolger auf einen 7+-nm-Prozess setzen zu wollen.
TSMCs Serienproduktion in 7+ nm soll kurz bevorstehen
Die Grundlage dafür scheint aktuell TSMC zu schaffen. Die zuverlässige Webseite digitimes.com zitiert einen Bericht der chinesischsprachigen ctee.com.tw (maschinelle Übersetzung), wonach der Auftragsfertiger die Massenproduktion in 7+ nm für das zweite Quartal 2019 angesetzt habe - diese also schon bald anlaufen soll. Zuerst sollen Smartphone-SoCs (Systems on a Chip) im neuen Fertigungsprozess vom Fließband laufen. Explizit genannt wird der Kirin 985 der Huawei-Tochter Hisilicon. Bei 7+ nm werden erste Layer in EUV (Extrem-Ultra-Violett) belichtet, was die Masken zwar erst einmal teurer gestalten, im Anschluss aber Produktionskosten sparen soll. Der Wechsel ausgehend von 7 nm mit komplett klassischer Lithographie soll ein Flächenersparnis von rund 20 Prozent und eine Effizienzsteigerung von etwa zehn Prozent bringen.
Die Angaben zum Zeitraum und den Vorteilen der 7+-nm-Fertigung von TSMC passen zu früheren Berichten rund um den Auftragsfertiger. Im Oktober war zwar noch konkret vom April für den Start der Serienproduktion die Rede, auf den Monat genau lassen sich solche Zeitpläne jedoch selten festlegen. Von TSMC könnte es am 18. April ein offizielles Update geben - dort wird es das nächste Investorentreffen geben. Sofern der Anbieter den N7+-Prozess zeitnah anlaufen lassen können wird, wären das gute Nachrichten mindestens für AMD. Auch wenn Zen 3 und der Navi-Nachfolger erst 2020 ein Thema werden, könnte der Chiphersteller von einer ausgereiften Fertigung profitieren. Unklar ist Nvidias Stand. Es erscheint nicht abwegig, dass sich das "grüne Lager" ebenfalls Kapazitäten bei TSMC für kommende Generation sichert.
Zen+ war eine simple Anpassung. Neues Stepping, leicht überarbeiteter Prozess. Da AMD aber nur über beschränkte "Manpower" ferfügt kann leider nicht jeder Ausbaustufe vollste Aufmerksamkeit zukommen. Deshalb lief viel davon in Zen 2 (Umstellung in neuen Prozess und einige Architekturänderungen) und Zen 3 (ähnlicher Prozess wie Zen 2, deshalb wohl hauptsächlich entweder Fokus auf größere Architekturänderungen (schließlich blieb der Prozess ja stabil) und Hoffnung auf IPC zunahme - oder ein ähnlich kleiner Schritt wie Zen+. Leztteres wäre enttäuschend, aber vielleicht immer noch mehr als das was Intel bringt
Ich schätze Mai/Juni für einen Ryzen 4000 Launch plus Epyc 3 und von Intel nichts vor Frühjahr 2020 im Bereich Desktop und Server CPUs in 10nm, insoweit wird Intels 10nm wohl gegen AMD in 7nm+ (TSMC) antreten.
Bin mir grad nicht sicher, aber ist Ice Lake nicht mehr für 2019 angekündigt?
Nebenbei hat auch Samsung gestern angekündigt, dass 5nm in Produktion gehen. Diese sind aber mit Intels 10nm vergleichbar.
EUV-Fertigung: Samsungs 5-nm-Prozess ist fertig und 6 nm im Tape-out - ComputerBase
SemiWiki.com - 7nm, 5nm and 3nm Logic, current and projected processes
Das hört sich von der Arbeit und den Kosten eher so an wie der Step von Zen1 auf ZEN+, allerdings mit etwas mehr Performance Gewinnin in der Fertigung und niedrigeren Kosten, insoweit glaube ich das AMD dort auf die Tube drückt und wie bei Zen+ nur sehr wenig am CPU Design ändern wird, so das keine völlig neue Maske notwendig ist und sie schnell von dem Prozess und den besseren Kosten profitieren können.
Ich schätze Mai/Juni für einen Ryzen 4000 Launch plus Epyc 3 und von Intel nichts vor Frühjahr 2020 im Bereich Desktop und Server CPUs in 10nm, insoweit wird Intels 10nm wohl gegen AMD in 7nm+ (TSMC) antreten.
Den 5nm Tapeout mit startender Risk Produktion bei TSMC gab es ja auch schon, es sieht jedenfalls nicht danach aus, das Intel mit seinem 10nm Prozess wieder an die Fertigungsspitze zurückkehrt!
Wann will AMD dann die 3000er rausbringen? Gar nicht?