EUV: TSMC hat den ersten Tape-Out in 7FF+ vollzogen
TSMC hat mit einem Kunden den ersten Tape-Out eines Siliziumchips in 7FF+ vollzogen, bei dem einige Teile mit EUV-Technik (Extreme-Ultra Violett) statt klassischer Immersionslithographie belichtet werden. Kleinere Chip sollen noch im Frühling 2019 in 7FF+ gefertigt werden. AMD und Nvidia sind wahrscheinliche Abnehmer zu einem späteren Zeitpunkt.
Sowohl TSMC als auch Samsung wollen die erste Fertigungsgeneration in 7 nm erst einmal ganz klassisch mit Immersionslithographie aufbauen. Die bisherige Technik gerät dabei an ihre Grenzen, weshalb einzelne Layer schon bis zu vier Mal belichtet werden müssen. In einem Zwischenschritt zu 5 nm planen die Auftragsfertiger eine zweite 7-nm-Generation ("7+"), bei der einzelne, aber nicht alle Layer mit EUV-Lithographie (Extreme-Ultra Violett) belichtet werden.
EUV steht bei TSMC kurz vor der Marktreife
Die Webseite eetimes.com berichtet nun, dass TSMC zusammen mit einem Kunden den ersten Tape-Out eines Siliziumchips in 7FF+ abgeschlossen habe. Beim Tape-Out schickt ein Chiphersteller sein Design zum Auftragsfertiger, in diesem Fall TSMC, woraufhin dieser die Belichtungsmasken anfertigt. Nach dem Tape-Out folgt die Produktion der ersten Vorserienchips, die an den Kunden zur Validierung gehen. Die Infos dürften vom TSMCs eigener Open Innovation Plattform (OIP) stammen, innerhalb derer gestern in Santa Clara ein Forum abgehalten wurde.
Gegenüber den normalen 7-nm-Fertigungsprozessen sollen die verbesserten Plus-Varianten ein Energieersparnis von sechs bis 12 Prozent bringen. Der Flächenbedarf sinke um rund 20 Prozent. Ein nennenswerter Performance-Vorteil wird hingegen nicht erwartet. Der größte Vorteil liegt bei der simpleren Fertigung und dem Vereinfachen von 7-nm-Designs. Die Serienproduktion der ersten kleinen Chips soll noch im April 2019 beginnen. Später folgen dann größere CPUs und GPUs, womit AMD und Nvidia ziemlich sichere Abnehmer werden. AMD möchte Zen 3 und den Navi-Nachfolger in einem "7+"-Prozess fertigen lassen. Ebenfalls im April möchte TSMC übrigens auch die Risikoproduktion in 5 nm beginnen, wo nur noch EUV-Lithographie zum Einsatz kommt.
aber bis dahin ziehen noch ein paar Jahre ins Land.
Beide Unternehmen werden also eher mehr in die Entwicklung stecken als bisher, weil Intel es muss und AMD durch mehr Einnahmen endlich auch mehr investieren kann.
Durch die Probleme bei Intel entsteht nur viel schneller eine ausgeglichenere Marktsituation die Intel und AMD gleichermasen zwingt weiter Gas zu geben.
Die Leistungssteigerung von Zen1 zu Zen1+ gibt schon mal ein Ausblick was die nächsten Jahre zu erwarten ist im Gegensatz zum fast Stillstand vorher.
Sollte Intel in größere Schwierigkeiten geraten kann das nur negativ sein. Einsparungen insbesondere im Bereich Entwicklung wäre alles andere, als das was wir uns wünschen könnten. AMD hin oder her, ich möchte 2 besser 3 große Player im CPU Bereich haben, damit es einen vernünftigen Wettbewerb gibt. Was glaubt ihr passiert wenn AMD (eigentlich ein Zwerg im Vergleich zu Intel) auf einmal Marktführer ist - die werden genauso die Preise anziehen, wenn es der Wettbewerb zulässt.
Ansonsten tut sich ja hardware mäßig im moment eher wenig. Vielleicht hilft der shrink beim fortschritt weiter kommen ja weiter.