AMD Ryzen Embedded R1000: Komplett neuer Dual-Core-Die mit Vega-iGPU
AMD hat die Prozessorreihe Ryzen Embedded R1000 vorgestellt. Sie fällt zwar nicht allzu leistungsstark aus, weckt aber aus technischer Sicht Interesse. AMD hat den Siliziumchip komplett neu aufgelegt. Das heißt, es kommt kein abgespeckter Raven Ridge beziehungsweise Picasso, sondern ein eigener kleiner Die zum Einsatz.
Bisher hat AMD einen einzelnen Zen-basierten APU-Siliziumchip aufgelegt. Im Desktop-Bereich kennt man ihn unter dem Codenamen Raven Ridge: Er vereint vier Zen-Kerne mit SMT (acht Threads) und eine elf Compute-Units (704 Shader) starke iGPU auf Basis von Vega. Ein 4 MiByte großer L3-Cache, ein 128 Bit breites Dual-Channel-Speicher-Interface und ein integrierter I/O-Hub, unter anderem mit USB 3.1 (im Desktop nicht ausgeführt), runden den Die ab. Im Mobile-Bereich hat AMD Raven Ridge bereits einen 12-nm-Refresh in Form von Picasso verpasst. Diesen Die setzt AMD teilweise auf bis zu zwei CPU-Kerne und drei Compute-Units abgespeckt ein. Die kleinste Ausbaustufe stellt der Athlon 200GE dar.
Zweiter Ryzen-APU-Die debütiert
Mit der APU-Reihe Ryzen Embedded R1000 hat AMD nun einen zweiten Siliziumchip vorgestellt, der die starke Beschneidung überflüssig macht. In der Gerüchteküche geisterte er bereits als "Raven Ridge 2" herum. In den Jahren 2016 und 2017 tauchte zudem der Codename Banded Kestrel auf Roadmap auf, zu dem die Konfiguration weitgehend passt. Damals wurde er lediglich mit einem Single-Channel-Interface ausgeschrieben, jetzt bleibt es jedoch bei 128 Bit (Dual-Channel) - solche Änderungen kann es über Jahre hinweg in der Designphase durchaus geben.
Der neue Die nutzt im Vollausbau zwei Zen-Kerne mit SMT (vier Threads) und drei Vega-Compute-Units mit 192 Shader-Einheiten. Die I/O-Funktionalität des integrierten Hubs scheint AMD zu großen Stücken übernommen zu haben. Mit dabei sind unter anderem 4 × USB 3.1 und 2 × USB 2.0. Die Anzahl der SATA-Anschlüsse und PCI-Express-3.0-Lanes neben den acht für Erweiterungskarten werden noch nicht spezifiziert. Raven Ridge beziehungsweise Picasso messen genau 209,78 mm². Der neue Die sollte auf gut 100 mm² kommen - die Render-Bilder zeigen einen rund halb so großen Siliziumchip auf dem Package. Primär aufgrund der Kosten lässt AMD die APUs bei Globalfoundries im günstigen 14-nm-Verfahren fertigen.
Quelle: AMD
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Unter anderem in der Atari VCS
Vorerst setzt AMD den Die nur im Embedded-Bereich, also fest verlötet, ein. Konkret werden unter anderem die Felder Digital Signage, Embedded Gaming und Thin Client genannt. Dort ist die Integration von 10-Gigabit-Ethernet relevant, das die Chips zwei Mal unterstützen. Zum Vergleich: Der Zeppelin-Die der großen Ryzen- und Epyc-CPUs hat 4 × 10-Gbit-Ethernet integriert, ausgeführt wird die Funktionalität allerdings nur bei Epyc Embedded. Die ersten beiden Produkte mit "Raven Ridge 2" heißen Ryzen Embedded R1606G und Ryzen Embedded R1505G, die beide den Vollausbau nutzen, aber mit unterschiedlichen CPU- und iGPU-Taktraten daherkommen. Eine der beiden APUs wird in der Atari-VCS-Konsole zum Einsatz kommen. Denkbar wären in Zukunft auch Chromebooks auf Basis der kleinen Ryzen-Modelle.
Ich hoffe, AMD bringt auch gleich einen Nachfolger zum V1605B. Dieser hatte 4 Kerne (8Threads) und eine Vega 8, mit derselben TDP von 12-25W, also quasi vergleichbar mit einem R5 2500U in Laptops. Ein solcher in einem NUC könnte Intel hier zu Zugzwang zwingen.
Ich warte allerdings immer noch sehnlichst auf ein Embedded ITX-Board im Preisbereich 50-80,- EUR,
wie es das mit der E-Serie gab (da schon ab 35€. Ram druff, SSD dran, fertig...)
Ich hoffe, sowas kommt endlich mal mit den Aktuellen APU.
Die AM4 ITX Boards sind leider unverschämt teuer!
Gibt's dazu denn irgendwelche Informationen oder Gerüchte? (Bis auf das eine Projekt, was aber echt teuer erscheint?)